Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
GIGABYTE B850 EAGLE WIFI6E
Основа для Ryzen на AM5
Плата ATX на чипсеті AMD B850 для процесорів Ryzen 9000, 8000 і 7000: живлення 8+2+2 фази, DDR5 з розгоном до 8200 MT/s, три слоти M.2 з PCIe 5.0 у першого, Wi-Fi 6E і режим X3D Turbo Mode у BIOS.
сокетAM5чипсет AMD B850пам’ятьDDR5до 8200 MT/s (OC), до 256 ГБслоти M.23один — PCIe 5.0 x4бездротова мережаWi-Fi 6E2,4 / 5 / 6 ГГц
X3D Turbo Mode
Режим BIOS із власними параметрами оптимізації підвищує ігрову продуктивність Ryzen 9000 X3D, а Ryzen 9000 без X3D наближає до рівня їхніх X3D-версій: вища частота кадрів, плавніша гра й нижчі затримки.
приріст FPSдо 18%залежно від гриувімкнення1 кліку BIOSD5 Bionic Corsa
Алгоритми ШІ підбирають перехідні отвори, трасування й шари плати, а BIOS з технологією HyperTune налаштовує сигнали пам’яті — для стабільної роботи DDR5 на високих частотах.
AI-ViaFusionрозміри перехідних отворів і майданчиків під цілісність сигналуAI-Traceтрасування з екрануванням ліній пам’ятіAI-Layerматеріал і структура кожного шару платиHyperTune BIOSШІ-підлаштування рівня сигналу пам’яті
Пам’ять
Чотири слоти DDR5 у двоканальному режимі та підтримка профілів AMD EXPO і XMP: пам’ять розганяється вибором готового профілю в BIOS.
частота8200MT/s у розгоніслоти4 × DIMMдвоканальний режимобсягдо 256 ГБдо 64 ГБ на модуль
Підтримувані частоти й кількість модулів залежать від процесора та пам’яті — див. список сумісності GIGABYTE.
Живлення
Стабільне живлення для багатоядерних процесорів і розгону. Роз’єми процесора 8+4 pin із суцільними контактами UD Solid Pin.
VCORE8фаз, DrMOS 60 А — ядра процесораSOC2фази, DrMOS 60 А — графіка й контролер пам’ятіMISC2фази — лінії PCIe процесора
6-шарова платаMid-Loss PCBдроселі й конденсатори преміум-класу
Охолодження
Суцільнометалеві радіатори знімають тепло з кіл живлення, накопичувача й задньої панелі.

Цільний радіатор із учетверо більшою площею та термопрокладкою 5 Вт/(м·К).

Радіатор накриває один слот M.2 і охолоджує швидкий SSD.

Дрібні вентиляційні отвори — до 7 °C нижча температура.
Результати випробувань виробника, в інших умовах можуть відрізнятися.

Smart Fan 6
Шість роз’ємів вентиляторів, два з них — і для помпи СРО. Підтримуються вентилятори з ШІМ і DC.
Крива налаштовується за 7 точками в режимах «нахил» або «сходинки», за низької температури вентилятори можна повністю зупинити, а профіль зберігається в BIOS.
Збирання

Обидва дроти антени Wi-Fi підключаються одним роз’ємом.

Діагностичні світлодіоди й кнопка Multi-key зібрані в одному місці: скидання, вхід просто в BIOS, безпечний режим BIOS.
M.2 EZ-Latch Plus — SSD без гвинтівM.2 EZ-Latch Click — радіатор M.2 без гвинтівPCIe EZ-Latch Plus — виймання відеокарти одним натисканнямвбудована заглушка задньої панелі Q-Flash Plusоновлення BIOS кнопкою ззаду — без процесора, пам’яті й відеокартиQ-Flash Auto Scanфайл BIOS на флешці знаходиться автоматичноПідключення
DisplayPort 1.4 · 4K 144 ГцHDMI 2.1 · 4K 60 Гц2 × USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с)USB Type-C 3.2 Gen 12 × USB 3.2 Gen 14 × USB 2.0PS/2LAN 1 Гбіт/скнопка Q-Flash Plus3 аудіогнізда
Відеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою Radeon.
Розширення
З Ryzen 8000 слот відеокарти працює як PCIe 4.0 x8 або x4, перший M.2 — як PCIe 4.0. RAID 5 — лише з Ryzen 9000.

Wi-Fi 6E
Wi-Fi 6E (802.11ax, канали 160 МГц) додає до 2,4 і 5 ГГц окремий діапазон 6 ГГц — менше завад від сусідніх мереж, стабільніші стримінг, ігри й бездротовий VR.
У комплекті спрямована антена з високим підсиленням, є Bluetooth. Модуль — Intel AX210 або Realtek RTL8852CE залежно від ревізії плати.
Звук
Кодек Realtek High Definition Audio з конфігураціями до 7.1 каналу.
Аудіоконденсаторивисока роздільність і природне звучанняAudio Noise Guardаналоговий тракт відокремлений від джерел завад на рівні плати
Ultra Durable

Цільний екран із нержавної сталі тримає важку відеокарту: у 1,7 раза міцніший на зріз і в 3,2 раза — на утримання. Монтаж SMD знижує втрати сигналу.

Суцільні контакти роз’ємів живлення краще проводять струм і відводять тепло та менше зношуються під час перепідключення.
BIOS і ПЗ

Зрозуміле розташування, 9 ключових параметрів із розширеного режиму — просто в простому, теми оформлення, зокрема відтінки сірого.

Швидкість вентиляторів СРО налаштовується в BIOS ще до завантаження системи.

Одна програма для вентиляторів, підсвічування RGB Fusion та інших функцій плати.
HWiNFO: оверлей AORUS в іграхтаймінги пам’яті та дані BIOS у HWiNFOAIO Fan Control — для СРО AORUS WATERFORCE X II.
Характеристики — за даними GIGABYTE.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 4 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Сірий |
| Статус материнської плати | Нова |
Відчуйте справжню потужність із Prime GeForce RTX 5060 Ti – відеокартою для ентузіастів у 2,5-слотовому виконанні для розширеної сумісності з компактними корпусами. Три вентилятори забезпечують максимальний повітряний потік і найкращу ефективність охолодження.
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 і DLSS 4
Оптимізовані для нейронних шейдерів
Створені для Mega Geometry
NVIDIA DLSS 4 з Multi Frame Generation
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Повне трасування променів із нейронним рендерингом
NVIDIA ACE
Інструменти та технології NVIDIA Studio для творчості
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder 9-го покоління
Застосунок NVIDIA з драйверами Game Ready і Studio
NVIDIA G-SYNC
Відеокарта Prime GeForce RTX 5060 Ti має 2,5-слотову конструкцію з ретельно продуманим розташуванням кожуха, радіатора й теплових трубок, що дозволяє трьом вентиляторам Axial-tech ефективно використовувати вентиляцію бічних панелей корпусу та забезпечувати оптимальні температурні характеристики.
Удосконалені вентилятори Axial-tech
Три вентилятори Axial-tech мають зменшену втулку, подовжені лопатки та спеціальне кільце-обмежувач, яке допомагає збільшити тиск повітря в напрямку радіатора. Таким чином, досягається ефективне охолодження, висока продуктивність і низький рівень шуму.
Технологія 0 дБ
Коли температура графічного процесора опускається нижче 50°С, усі три вентилятори зупиняються, що дає змогу грати в легкі ігри або виконувати нескладні завдання в тиші. Вентилятори запускаються знову, коли температура зростає до 55°С, і працюють згідно з налаштованою кривою швидкості, яка збалансовує продуктивність і характеристики шуму.
Два кулькових підшипники
Пара кулькових підшипників, які використовуються у вентиляторах цієї відеокарти, мають удвічі більший термін служби, ніж традиційні підшипники ковзання.
Підсилювальна пластина з вентиляційними отворами
Великі вентиляційні отвори на підсилювальній пластині значно поліпшують розсіювання тепла, допомагаючи графічному процесору залишатися прохолодним під час інтенсивних завдань. Такий додатковий потік повітря допомагає підвищити продуктивність, довговічність і стабільність роботи відеокарти й захищає її від перегріву, зменшуючи ймовірність виникнення тротлінгу.
Технологія MaxContact
MaxContact – це унікальний технологічний процес у виробництві відеокарт ASUS, який дає змогу збільшити площу контакту між теплорозподільником і графічним процесором на 5% у порівнянні з традиційними рішеннями. Працюючи в поєднанні з масивом радіаторів і потужними вентиляторами Axial-tech, ця технологія дає змогу знизити температуру на додаткових 2°C.
ASUS GPU Guard
Технологія ASUS GPU Guard передбачає нанесення клею на всі чотири кути компонента, щоб зменшити ризик появи тріщин.
Підсилювальна пластина
Друкована плата відеокарти посилена металевою пластиною, яка додає жорсткості конструкції, щоб запобігти вигину друкованої плати, а також захищає компоненти та доріжки від пошкоджень.
Панель із нержавіючої сталі
Монтажна панель цієї відеокарти виготовляється з нержавіючої сталі марки 304, що володіє високою міцністю й стійкістю до корозії.
Два BIOS
Що у вас у пріоритеті: знижена температура графічного чипа чи менше шуму від відеокарти? У режимі Performance вентилятори обертатимуться на більш високій швидкості, щоб утримувати температуру на максимально низькому рівні, а в режимі Quiet відеокарта буде більш тихою за рахунок деякого збільшення температури при тому ж енергоспоживанні й продуктивності.
Технологія Auto-Extreme
Це автоматизований процес виробництва, який встановлює нові стандарти в галузі, дозволяючи виконувати всю пайку за один прохід. Технологія ASUS Auto-Extreme зменшує теплове навантаження на компоненти й дозволяє уникнути використання агресивних хімічних речовин для очищення. Результатом є менший вплив на навколишнє середовище, зниження енергоспоживання та підвищення надійності продукту в цілому.
Скористайтеся калькулятором потужності, щоб розрахувати, яка потужність знадобиться для живлення вашої системи, а потім виберіть сумісний блок живлення ROG, TUF Gaming або Prime для досягнення максимальної продуктивності.
Переглянути рекомендовані блоки живлення
Найпотужніша утиліта для тонкого налаштування GPU
ASUS GPU Tweak III став ще інтуїтивнішим і функціональнішим. Оновлений інтерфейс забезпечує зручний доступ до основних функцій завдяки централізованій панелі керування, а інструмент налаштування напруги й частоти був повністю переосмислений, щоб зробити розгін ще простішим. Додаткові можливості, як-от технологія вентиляторів 0 дБ, автоматичне перемикання профілів, повністю налаштовуваний екранний дисплей та ведення журналів, гарантують максимальну віддачу від вашої відеокарти.
Докладніше про GPU Tweak III
Втілюйте мрії за допомогою магії ШІ
MuseTree — це застосунок для генерації зображень на основі ШІ, створений, щоб надихати вашу творчість. Легко створюйте й упорядковуйте зображення та візуальні ідеї, відкриваючи для себе нескінченні джерела натхнення. Завдяки інтуїтивно зрозумілому інтерфейсу створення вражаючих зображень ще ніколи не було таким простим!
Докладніше про MuseTree
1 місяць Adobe Creative Cloud безкоштовно
Насолоджуйтеся всіма можливостями ШІ від Adobe. Отримайте безкоштовну підписку на всі застосунки Adobe Creative Cloud та Adobe Substance 3D під час купівлі вибраних продуктів ASUS.
Докладніше про пакет Adobe Creative CloudСтворені на основі архітектури NVIDIA Blackwell, графічні процесори GeForce RTX™ 50 Series відкривають нові можливості для геймерів і творців. Завдяки потужним обчислювальним ресурсам ШІ серія RTX 50 забезпечує нові враження та графіку нового рівня. Помножте продуктивність за допомогою NVIDIA DLSS 4, генеруйте зображення з безпрецедентною швидкістю та розкрийте свій творчий потенціал з NVIDIA Studio.
Найдосконаліші трасування променів та ШІ
RTX є найсучаснішою платформою для повного трасування променів і технологій нейронного рендерингу, які змінюють уявлення про гру та творчість. Завдяки RTX більше 700 найкращих ігор і програм вже отримали зростання продуктивності, покращену графіку та нові корисні функції на базі ШІ, наприклад DLSS з Multi Frame Generation.
Найвища швидкість. Найкраща графіка. На основі ШІ.
NVIDIA DLSS — це революційний набір технологій нейронного рендерингу, який використовує ШІ для підвищення кадрової частоти, зменшення затримок і покращення якості зображення. DLSS 4 пропонує нову технологію Multi Frame Generation, а також удосконалені Ray Reconstruction і Super Resolution, що працюють на базі графічних процесорів GeForce RTX 50 Series і тензорних ядер п'ятого покоління.
Реалізм, що змінює правила
Архітектура NVIDIA Blackwell демонструє вражаючу реалістичність ігрової графіки з повним трасуванням променів. Насолоджуйтеся візуальними ефектами кінематографічної якості на безпрецедентній швидкості завдяки графічним процесорам серії GeForce RTX 50 з RT-ядрами четвертого покоління та революційними технологіями нейронного рендерингу, прискореними завдяки тензорним ядрам п'ятого покоління.
NVIDIA живить світовий ШІ. І ваш.
Модернізуйте свій комп'ютер завдяки сучасним технологіям штучного інтелекту у графічних процесорах NVIDIA GeForce RTX™ – прискорюйте ігри, творчість, продуктивність і розробку. Завдяки вбудованим ШІ-процесорам ви отримуєте найкращі у світі технології штучного інтелекту на своєму комп'ютері з Windows.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 Ti |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2647 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22843 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
3 x DisplayPort 2.1b 1 x HDMI 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 4608 |
| Довжина відеокарти | 304 |
| Висота відеокарти | 120 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація | Default mode: 2617MHz (Boost Clock) |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36-76 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 31.25 x 6 |
| Габарити в упаковці | 150 x 53 x 23.6 |
| Вага | 66 |
| Вага в упаковці | 91 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 550 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 33.2 |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 45.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 1 |
| Кількість роз'ємів SATA | 3 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2200 |
| Максимальне TDP | 245 |
| Рівень шуму | 34.9 |
| Повітряний потік | 73.32 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 152 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.2 |
| Споживана потужність | 2.4 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 3.28 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 120 x 70 x 152 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Підвищіть зручність роботи з комп'ютером за допомогою нової серії твердотільних накопичувачів KIOXIA EXCERIA PLUS G4, оснащених сучасним інтерфейсом PCIe 5.0. Володіючи підвищеною продуктивністю і ємністю до 2 ТБ для геймерів і відеоредакторів, серія EXCERIA PLUS G4 вирізняється низьким енергоспоживанням і зменшеним тепловиділенням.
Швидкість, яку може забезпечити тільки PCIe 5.0
Завдяки новітньому інтерфейсу PCIe 5.0 твердотільні накопичувачі серії EXCERIA PLUS G4 забезпечують чудову швидкість передавання даних - до 10 000 МБ/с під час послідовного читання і 8 200 МБ/с під час послідовного запису. Завантажуєте ви останню гру або редагуєте наступне вірусне відео - ця нова серія забезпечить необхідну швидкість.
Пріоритет віддано енергоефективності
Твердотільні накопичувачі серії EXCERIA PLUS G4 забезпечують значно вищу продуктивність без надмірних вимог до енергоспоживання та охолодження. Твердотільні накопичувачі EXCERIA PLUS G4, розроблені з урахуванням вимог ефективності, вирізняються низьким енергоспоживанням і зменшують тепловиділення в системі. Ці твердотільні накопичувачі забезпечують приблизно на 80 % більшу енергоефективність за максимальної швидкості послідовного читання, як порівняти з попереднім поколінням серії EXCERIA PLUS G3.
Покращене розсіювання тепла
Твердотільні накопичувачі EXCERIA PLUS G4 оснащені інноваційними етикетками для поліпшення тепловідведення і підвищення стабільності продуктивності.
Передова 3D флеш-пам'ять 3D флеш-пам'ять
Кожен твердотільний накопичувач EXCERIA побудований з використанням BiCS FLASH і вертикально укладеної структури комірок, що забезпечує передові можливості зберігання даних.
SSD Utility Management
Програмне забезпечення для управління SSD Utility було розроблено, щоб допомогти вашому накопичувачу KIOXIA процвітати, і дає змогу вам контролювати обслуговування, моніторинг і багато іншого! Ми настійно рекомендуємо встановити і оновити програму до останньої версії, щоб максимально підвищити продуктивність накопичувача і перевірити його процентний ресурс за допомогою індикатора здоров'я.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 5.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 10000 |
| Швидкість запису | 7900 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1000 |
| Споживана потужність | 5.3 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка TRIM Буфер пам'яті хоста (HMB) |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 5.6 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 120/240/360 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/240/360 |
| Максимальна висота кулера | 168 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На лицьовій панелі знизу |
| Максимальна довжина відеокарти | 420 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Підтримка плат BTF | Підтримка плат BTF |
| Матеріал | SPCC Сталь з ABS і склом |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 477 x 450.8 x 289.5 |
| Вага | 11.17 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии