ПК для праці на AMD Ryzen 7 7800X3D / Asus TUF GAMING B850M-PLUS / Kingston DDR5 32GB

ЦЕ ЗМІНЮЄ ВСЕ.

AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.

Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.

ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ

Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.

КРЕАТИВНІ ТЕХНОЛОГІЇ

Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.

СТВОРІТЬ ЗБІРКУ, ЩО ЗМІНИТЬ ПРАВИЛА ГРИ

Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.

ASUS TUF GAMING B850M-PLUS WiFi — огляд надійної ігрової материнської плати AM5

Материнська плата ASUS TUF Gaming B850M-Plus WiFi — платформа AM5 у форматі microATX: чипсет нового покоління B850, живлення під старші Ryzen і вбудований Wi-Fi. Компоненти серії TUF Gaming проходять відбір за військовим стандартом надійності, а схеми захисту прикривають порти й слоти від стрибків напруги. Компактний формат 24,4 × 24,4 см підходить для ігрової збірки середнього й верхнього рівня без переходу на ATX.

Підтримка AMD Ryzen і платформа нового покоління B850

Socket AM5 підтримує процесори AMD Ryzen трьох поколінь — 7000, 8000 і 9000, разом із гібридними моделями з графікою Radeon. Один роз'єм під кілька лінійок дає змогу оновити процесор без заміни плати, а перепрошити BIOS під новий чип можна навіть без CPU і пам'яті на борту — через FlashBack з USB-флешки.

Чипсет B850 належить до нового покоління 800-ї серії: тут AMD зробила обов'язковими інтерфейси, які раніше залишалися на вибір виробника, — слот M.2 на лініях PCIe 5.0 і порт USB на 20 Гбіт/с. Тому на ASUS TUF Gaming B850M-Plus WiFi швидкі інтерфейси — база платформи.

Система живлення 14+2+1 і стабільність під навантаженням

Схему живлення TUF Gaming B850M-Plus утворюють сімнадцять фаз за формулою 14+2+1: чотирнадцять на ядро процесора, дві на контролер SoC і одна на вбудовану графіку. У кожній фазі встановлено збірку DrMOS на 80 А, тому лінія ядра витримує струм до 1120 А — запасу вистачає навіть для Ryzen 9 у розгоні під тривалим багатопотоковим навантаженням.

Тепло від силових ключів відводять радіатори VRM, а струм подають два цільні роз'єми ProCool на 8 контактів. Вісім шарів друкованої плати з подвоєною міддю допомагають розсіювати тепло й утримувати напругу стабільною під час розгону.

DDR5, PCIe 5.0 і можливості для швидкої збірки ПК

Основу швидкої збірки в ASUS TUF Gaming B850M-Plus становлять пам'ять DDR5 і лінії PCIe 5.0. Чотири слоти підтримують планки у двоканальному режимі загальним обсягом до 256 ГБ, а профілі EXPO, AMD AEMP і XMP дають змогу підняти частоту до 8000 MT/s.

Набір слотів під карти розширення й накопичувачі такий:

• PCIe x16 із посиленим кріпленням SafeSlot;
• перший M.2 від процесора — PCIe 5.0 x4 під швидкісний NVMe;
• ще два M.2 — на PCIe 4.0 x4, один на лініях чипсета B850;
• чотири порти SATA 6 Гбіт/с — під диски й SSD із попередніх збірок.

Покоління PCIe залежить від процесора: з Ryzen 9000 і 7000 слот відеокарти й перший M.2 працюють на 5.0, з Ryzen 8000 — на 4.0. Монтаж прискорюють безгвинтові механізми Q-Design: накопичувач M.2 встановлюється без викрутки, відеокарта знімається важелем Q-Release.

WiFi 6E, інтерфейси й розширені можливості підключення

Бездротовий зв'язок в ASUS TUF Gaming B850M-Plus забезпечує Wi-Fi 6E: до діапазонів 2.4 і 5 ГГц він додає 6 ГГц, де менше зайнятих каналів і перешкод від сусідніх мереж. Працює Bluetooth 5.3 для периферії, а знімну антену утримує байонетне кріплення Q-Antenna.

Дротову мережу обслуговує контролер Realtek на 2,5 Гбіт/с із захистом LANGuard від стрибків напруги. На задній панелі — дванадцять портів USB, серед них Type-C на 20 Гбіт/с під зовнішні накопичувачі й роз'єми на 10 і 5 Гбіт/с для периферії. Звук виводить кодек Realtek ALC1220P із підтримкою 7.1 і співвідношенням сигнал/шум 120 дБ.

Зібрати конфігурацію навколо плати допомагає онлайн-конфігуратор ПК на Telemart, а за потреби збірку й тест системи візьмуть на себе спеціалісти магазину. Компоненти доставляються по Україні Новою поштою, Укрпоштою та Meest, покупки супроводжуються гарантією.

Kingston KC3000 1TB: флагманська продуктивність PCIe 4.0

Твердотіловий накопичувач Kingston KC3000 1TB з інтерфейсом PCIe 4.0 забезпечує виняткову швидкість для вимогливих завдань. Створений для ентузіастів і професіоналів, цей SSD ідеальний для 3D-рендерінгу й оброблення відео у форматі 4K+, розкриваючи потенціал стандарту NVMe з миттєвим відгуком системи.

Що робить KC3000 одним із найкращих у своєму класі

Швидкодія Kingston KC3000 досягається завдяки синергії трьох елементів: потужного контролера, передової флешпам'яті та об’ємного кешу. Кожен компонент робить внесок у загальну ефективність, виділяючи накопичувач серед конкурентів.

Мозок операцій: 5-ядерний контролер Phison E18

В основі SSD KC3000 1TB лежить контролер Phison E18, оптимізований для інтенсивних навантажень. Він запобігає падінню швидкості при тривалих операціях, ефективно розподіляючи потоки інформації та забезпечуючи стабільність роботи.

Технологічний стрибок: 176-шарова пам’ять Micron 3D TLC

Накопичувач використовує 176-шарову флешпам'ять 3D TLC NAND, що розміщує комірки вертикально для збільшення щільності зберігання. Ключові переваги:

• підвищена швидкість передавання даних;
• збільшений обсяг зберігання;
• знижене енергоспоживання.

Ця технологія дає змогу KC3000 досягати швидкостей читання до 7000 МБ/с і запису до 6000 МБ/с.

Стабільність у пріоритеті: 1 ГБ кеш-пам’яті DDR4

KC3000 оснащений 1 ГБ кеш-пам’яті DDR4 для зберігання таблиці розміщення файлів, прискорюючи доступ до дрібних блоків інформації та підтримуючи високий відгук у будь-яких сценаріях.

Реальна продуктивність і виняткова надійність

SSD-диск Kingston KC3000 1TB показує чудові результати як у тестах, так і під час інтенсивної роботи. Надійність забезпечується високим показником TBW і системою охолодження, що запобігає перегріванню.

Миттєвий відгук: до 1 000 000 IOPS у випадкових операціях

Показник IOPS досягає 1 000 000 при випадковому записі, що забезпечує обробку безлічі дрібних запитів. Це особливо важливо під час:

• завантаження операційної системи;
• запуску ігрових рівнів;
• роботи з базами даних.

Завдяки цьому накопичувач забезпечує відчуття миттєвого відгуку, роблячи роботу за комп’ютером значно комфортнішою та продуктивнішою.

Довговічність професійного рівня: ресурс у 800 TBW

Модель обсягом 1 ТБ підтримує ресурс перезапису 800 TBW, даючи змогу щодня записувати сотні гігабайт упродовж багатьох років. Це робить KC3000 ідеальним для творців контенту, які працюють із великими файлами.

Чому варто купити SSD Kingston KC3000 1TB на Telemart

Купити Kingston KC3000 1TB у перевіреному магазині Telemart — це гарантія оригінальності продукту та відповідності заявленим характеристикам. Оперативне відправлення по Україні робить техношопінг доступним у всіх регіонах країни.

CH260 - це розширена версія класичного ITX-корпуса DeepCool CH160, здатна вмістити материнську плату формату до M-ATX, яка успадкувала високий рівень повітряного потоку завдяки повністю сталевій сітчастій панелі.

Go Micro

Корпус Micro Form Factor CH260 оснащений бічною панеллю із загартованого скла, що дає змогу продемонструвати сучасні внутрішні механізми, а перфоровані верхня і передня панелі можуть бути прикрашені гумовими насадками PIXEL. Корпус також відповідає зростаючим вимогам до материнських плат із задніми роз'ємами завдяки ширшому проміжку в 29,6 мм на задній панелі.

Маленький розмір зовні, повний розмір усередині

CH260 надає безліч варіантів сумісності ключових компонентів, які можуть підтримувати повнорозмірні GPU завдовжки до 388 мм або ще більше - до 413 мм без встановлення фронтального вентилятора. Блок живлення ATX PS2 також можна встановити в корпус за допомогою знімного монтажного кронштейна, щоб звільнити простір для зручного прокладання кабелів.

Безкомпромісна вентиляція

Сітчасті панелі і до шести 120-мм вентиляторів забезпечують ефективний потік холодного повітря через компактну систему і відведення тепла. Максимальне теплове оснащення може досягати 360-мм рідинного кулера AIO зверху або 174-мм радіатора-вежі на процесорі.