| 2 780,52 € | Amazon DE (7/8) |
| 151,80 € | CaseKing (2/8) |
| 153,89 € | Alternate (2/8) |
AMD Ryzen™ 7 9800X3D
Легенда ігрових збірок
Вісім ядер Zen 5 і 96 МБ кешу L3 з технологією AMD 3D V-Cache™ другого покоління — максимум FPS і мінімальні затримки в іграх.
ядер / потоків8 / 16Zen 5частота до5,2 ГГцбаза 4,7 ГГцкеш L396 МБ3D V-CacheTDP120 Втсокет AM5
Створений для ігор
Ігри постійно звертаються до пам'яті. Величезний кеш тримає потрібні дані просто біля ядер, і процесору рідше доводиться чекати оперативну пам'ять — звідси вищий FPS і рівніший кадр.
Процесори Ryzen X3D — вибір для ігрових збірок, де акцент на частоті кадрів і відгуку.
AMD 3D V-Cache™ другого покоління
У другому поколінні AMD перевернула конструкцію: додатковий кристал кешу на 64 МБ тепер лежить під ядрами, а не над ними. Ядра отримали прямий контакт із системою охолодження — працюють холодніше й тримають вищі частоти.
кеш L3 загалом96 МБз них 64 МБ — 3D V-Cacheщільність зв'язків>200×проти 2D-чиплетів*енергоефективність зв'язків>3×проти micro-bump 3D*
Мідь до міді без припоюНаскрізні кремнієві переходи (TSV)Кристал ядер Zen 5 до 8 ядер
* Дані AMD.

Архітектура
Точніше передбачення розгалужень, ширші конвеєри й вектори, більше вікно позачергового виконання — близько +16% продуктивності на такт проти попереднього покоління. Підтримка AVX-512 прискорює роботу з медіа та ШІ.

Розблокований для розгону
Precision Boost Overdrive розганяє процесор в один клік, Curve Optimizer і утиліта AMD Ryzen™ Master дають тонке налаштування, а AMD EXPO™ вмикає розгінний профіль пам'яті DDR5 одним налаштуванням.
Платформа AM5
AMD обіцяє багаторічну підтримку сокета AM5: сьогодні збираєте систему під свій бюджет, завтра ставите процесор нового покоління без заміни материнської плати.
пам'ятьDDR5до 5600 МТ/с, до 256 ГБPCIe 5.024лінії для відеокарти та SSDвбудована графікаRadeon™2 ядра, 2200 МГц
X870EX870B850B840X670EX670B650EB650A620
Сумісні чипсети материнських плат. Вбудована графіка виводить зображення без дискретної відеокарти, для ігор потрібна відеокарта.

16 потоків, швидкі NVMe-накопичувачі PCIe 5.0 і розгін пам'яті AMD EXPO™ прискорюють не лише ігри, а й монтаж, рендеринг і роботу з графікою.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 4700 |
| Максимальна тактова частота | 5200 |
| Об'єм кешу L3 | 98304 |
| Кодова назва мікроархітектури | Granite Ridge |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 5 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 120 |
| Продуктивність | 40069 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
GIGABYTE B850M EAGLE WIFI6E
Компактна плата AM5 з Wi-Fi 6E для ігрового ПК
Плата microATX на чипсеті AMD B850 для процесорів Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000: цифрове живлення 8+2+2 фаз, DDR5 до 8200 MT/s у розгоні, слот PCIe 5.0 x16 і M.2 PCIe 5.0, LAN 2,5 Гбіт/с і Wi-Fi 6E, режим X3D Turbo Mode у BIOS.
живлення8+2+2фаз, DrMOS 60 Апам’ять8200MT/s DDR5 у розгоніM.22PCIe 5.0 + PCIe 4.0мережа2.5GLAN + Wi-Fi 6E
Огляд
Сокет AM5, Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000Цифрове живлення 8+2+2 фаз6-шарова плата Mid-LossДроселі й конденсатори преміум-класу24-pin + 8-pin із цільними контактами4 × DDR5, двоканальний режим, до 256 ГБ2 × M.2: PCIe 5.0 + PCIe 4.0PCIe 5.0 x16 UD Slot + PCIe 3.0 x44 × SATA 6 Гбіт/сLAN 2,5 Гбіт/сWi-Fi 6E + Bluetooth 5.3HDMI + 2 × DisplayPort3 × ARGB Gen2 + 1 × RGBMicro ATX, 24,4 × 24,4 см
X3D Turbo Mode
Режим X3D Turbo Mode у BIOS GIGABYTE задає особливі параметри оптимізації: Ryzen™ 9000 X3D стають швидшими в іграх, а Ryzen™ 9000 без X3D наближаються до своїх X3D-аналогів. Плавніша гра, вищий FPS, нижча затримка — вмикається одним кліком.
приріст FPSдо 18%залежить від гриШІ в розробці плати та в BIOS: трасування, перехідні отвори й шари підібрано алгоритмами, а BIOS сам налаштовує сигнали пам’яті для високих частот.
AI-ViaFusionдо 28,2%менше відбиття сигналуHyperTune BIOS95%+точність ШІ-налаштування

ШІ добирає розмір перехідних отворів і майданчиків під кожен сигнал: менше втрат і відбиттів, точніше узгодження імпедансу.

Трасування із ШІ: екрановані й ізольовані лінії пам’яті, топологія daisy-chain і захист від ефекту склотканини.

ШІ підлаштовує рівень сигналів у BIOS плат 800-ї серії — для помітно вищих частот пам’яті й загальної продуктивності.

Пам’ять
Чотири слоти DDR5 у двоканальному режимі — до 256 ГБ, до 64 ГБ на модуль. Розгін до 8200 MT/s і профілі AMD EXPO™ та XMP.
Підтримка розгону й профілів залежить від процесора та модулів — сумісні модулі наведено в списку QVL GIGABYTE.
Digital Twin VRM
Цифрова схема живлення 8+2+2 фаз тримає стабільну високу продуктивність багатоядерних Ryzen і залишає запас для розгону.
VCORE8фаз DrMOS 60 А (4+4 паралельно)SOC2фази DrMOS 60 А — графіка й контролер пам’ятіMISC2фази Ppak — лінії PCIe процесора
Охолодження
Суцільнометалеві радіатори VRM Thermal Armor Advanced і M.2 Thermal Guard відводять тепло від живлення та швидкого SSD.
площа радіатора4×більша за звичайнутермопрокладка5 Вт/м·Кна MOSFETвентиляція I/Oдо 7 °Cнижча температура
Цільний радіатор із прорізами для потоку повітря та термопрокладкою 5 Вт/м·К — поверхня в 4 рази більша за звичайний радіатор.

Радіатор M.2 відводить тепло швидкісного SSD до того, як почнеться тротлінг.

Прорізи в заглушці I/O знижують температуру до 7 °C. Результат тесту — довідковий.

Крива із 7 точок, режими «нахил» і «сходинки», ручне введення та швидке налаштування за 4 точками; профіль зберігається в BIOS.
4 роз’єми вентиляторів PWM / DC2 з них — для помпи СРОЗупинка вентиляторів за низької температуриКонтроль потоку рідини СРОЗручне збирання
Засувки замість гвинтів, антена одним штекером і кнопки з індикаторами в одному місці — зібрати ПК простіше.

Обидва роз’єми антени Wi-Fi об’єднано в один штекер — антена ставиться одним рухом.

Індикатори діагностики й кнопки зібрано в одній зоні — проблему під час першого запуску видно одразу.

Оновлення BIOS із флешки кнопкою на задній панелі — без процесора, пам’яті й відеокарти.
M.2 EZ-Latch Click — радіатор M.2 без гвинтівM.2 EZ-Latch Plus — SSD на засувціPCIe EZ-Latch Plus — відеокарта виймається одним натисканнямВбудована заглушка I/OКнопка Reset на платіSmart BackupQ-Flash Auto Scan — файл BIOS на флешці знаходиться самПідключення
Дротова мережа 2,5 Гбіт/с, Wi-Fi 6E з окремим діапазоном 6 ГГц і спрямованою антеною з високим підсиленням, Bluetooth 5.3, USB 10 Гбіт/с і три відеовиходи для графіки процесора.
LAN2,5Гбіт/с, RealtekWi-Fi 6E2,4Гбіт/с, канал 160 МГцUSB-C10Гбіт/с, ззаду й для передньої панелі
HDMI 2.1 — 4096×2160 @ 60 Гц2 × DisplayPort 1.4 — 3840×2160 @ 144 ГцДо трьох моніторівUSB-C 3.2 Gen 2 + USB-A 3.2 Gen 2 ззаду2 × USB 3.2 Gen 1 + 4 × USB 2.0 ззадуPS/2Роз’єм USB-C 10 Гбіт/с для корпусуRAID 0 / 1 / 10 для NVMe і SATA
Відеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою; режими PCIe і M.2 залежать від серії Ryzen.

Wi-Fi 6E
Окремий діапазон 6 ГГц — менше завад від сусідніх мереж, стабільніший зв’язок в іграх, стримінгу та під час бездротової VR.
Стандарт 802.11ax з каналом 160 МГц — до 2,4 Гбіт/с, плюс Bluetooth 5.3.

Звук
Аудіокодек Realtek High Definition Audio до 7.1 каналу. Аудіоконденсатори високого класу дають деталізоване звучання, а Audio Noise Guard відокремлює аналоговий аудіотракт від завад на рівні плати.
Ultra Durable™

Цільний екран із нержавної сталі зміцнює слот PCIe 5.0 під важку відеокарту, а SMD-монтаж знижує втрати сигналу.

Роз’єм живлення процесора із цільними контактами: краща провідність і тепловідведення, менший знос під час повторних під’єднань.
UC BIOS · GIGABYTE Control Center
UC BIOS перебудовано навколо користувача: налаштування продуктивності простіше знайти, а GIGABYTE Control Center об’єднує утиліти для пристроїв GIGABYTE в одному застосунку.

Кілька оформлень BIOS одним кліком, зокрема нова тема у відтінках сірого.

9 ключових параметрів із розширеного режиму доступні просто в простому.

Оберти вентиляторів СРО налаштовуються в BIOS ще до завантаження системи — для AORUS WATERFORCE X II.

Підсвічування плати й під’єднаних пристроїв у GCC; адресні роз’єми керують кожним світлодіодом пристроїв ARGB Gen2.
HWiNFO: оверлей AORUS в іграхHWiNFO: таймінги пам’ятіHWiNFO: дані BIOS без перезавантаженняQ-FlashQ-Flash PlusWindows 11 / 10 64-bitХарактеристики — за даними GIGABYTE.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Потужні GPU диктують розмір корпусу — трислотові моделі не влазять у компактні збірки. GIGABYTE переглянула цей компроміс: GIGABYTE RTX 5070 WINDFORCE OC 12 GB поміщається в корпус довжиною від 282 мм і зберігає повноцінну продуктивність на архітектурі NVIDIA Blackwell. SFF-формат перетворює відеокарту на варіант для апгрейду ПК без заміни корпусу — від мінівеж до стандартних ATX-систем.
GIGABYTE додала 30 МГц до заводського розгону: boost-частота досягає 2542 МГц проти 2512 МГц у референса. В основі — 6144 ядра CUDA і 12 ГБ пам’яті GDDR7 на 192-бітній шині (28 Гбіт/с). Набір інтерфейсів закриває актуальні стандарти:
NVIDIA спроєктувала Blackwell з фокусом на AI-прискоренні всередині графічного конвеєра. Тензорні ядра п’ятого покоління освоїли формат FP4 — чотирибітні операції прискорюють нейронні шейдери і DLSS без втрати візуальної якості. AI-ядра перехоплюють реконструкцію променів, генерацію кадрів і шумозаглушення у потокових мультипроцесорів. NVIDIA Studio залучає тензорні ядра в креативних застосунках — 3D-рендеринг у Blender і відеомонтаж у DaVinci Resolve працюють паралельно з ігровим навантаженням.
RT-ядра четвертого покоління прискорюють прорахунок перетинів променів із геометрією — віддзеркалення, освітлення і тіні виглядають фотореалістично без критичного падіння FPS. Mega Geometry розширює можливості: GPU обробляє сцени з мільйонами полігонів без спрощення моделей, що критично для відкритих світів на кшталт Cyberpunk 2077. RTX Remix впроваджує трасування променів у класичні DirectX 8/9 ігри, замінюючи текстури та освітлення AI-згенерованими матеріалами.
Головна інновація серії RTX 50 — багатокадрова генерація DLSS 4. Попереднє покоління створювало один проміжний кадр, Blackwell генерує до трьох на кожен відрендеренний. Transformer-моделі точніше аналізують рух і усувають гостинг і мерехтіння ранніх версій DLSS.
Три режими в GIGABYTE RTX 5070 WINDFORCE OC 12GB працюють спільно:
GIGABYTE вмістила три 80-мм вентилятори у 282 мм довжини — індекс WF3 означає WINDFORCE із трьома крильчатками. Alternate Spinning обертає сусідні крильчатки в протилежних напрямках, знижуючи турбулентність. Мідні теплові трубки прилягають до GPU через контактний майданчик, а термогель серверного класу заповнює мікрозазори між кристалом і радіатором. Графенове мастило подовжує ресурс підшипників у 2.1 раза. Габарити 282 ? 110 ? 50 мм вписують карту в компактні SFF-корпуси.
У кіберспорті критична швидкість відгуку — затримка від руху миші до зміни картинки. NVIDIA Reflex 2 синхронізує CPU і GPU, скорочуючи затримку до 27 мс — удвічі нижче базового значення. Frame Warp йде далі: перед надсиланням кадру технологія оновлює положення камери за останніми даними миші, знижуючи затримку до 14 мс. Зниження до 75% змінює відчуття в шутерах і файтингах. NVIDIA Broadcast додає апаратне шумозаглушення і заміну фону для відеостримінгу.
GIGABYTE WINDFORCE 5070 націлена на 1440p — роздільну здатність з оптимальним балансом деталізації та продуктивності в іграх. На високих налаштуваннях карта видає 90–130 FPS у вимогливих AAA-тайтлах, а DLSS 4 підіймає показники вище за 150. У 1080p запас потужності перевищує 200 FPS — монітори 240 Гц розкриваються повністю. 4K теж доступно: 60–80 FPS без DLSS і стабільні 100+ з багатокадровою генерацією.
Telemart пропонує GIGABYTE GeForce RTX 5070 WINDFORCE SFF OC з кешбеком 10% бонусами на компоненти. У 12 шоурумах карту можна оглянути наживо, а експерти допоможуть підібрати компоненти для збалансованої збірки.
Тензорні ядра п'ятого покоління
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 та DLSS 4
Нові потокові мультипроцесори
Оптимізовано для нейронних шейдерів
Ядра трасування променів четвертого покоління
Створено для Mega Geometry
Передові графічні прискорювачі
Архітектура NVIDIA Blackwell
Поліпшена графіка та продуктивність за допомогою ШІ
NVIDIA DLSS 4 з багатокадровою генерацією
Швидкість відгуку, що змінює правила гри
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Реалістична графіка
Повне трасування променів з технологією нейронного рендерингу
Цифрові люди та помічники ШІ
NVIDIA ACE
Розвивайте свою творчість
Інструменти та технології для творців NVIDIA Studio
Покращуйте будь-яке відео за допомогою ШІ
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder дев'ятого покоління
Продуктивність та надійність
NVIDIA app з підтримкою та драйверами для NVIDIA Studio
RTX — це найпередовіша платформа, яка пропонує повноцінне трасування променів і технології рендерингу на базі штучного інтелекту, що революціонізують спосіб, у який ми граємо та створюємо. Понад 700 ігор та застосунків використовують рішення RTX для забезпечення реалістичної графіки з винятковою продуктивністю завдяки сучасним AI-функціям, таким як генерація кількох кадрів через DLSS.
DLSS — це революційний пакет технологій рендерингу на основі нейронних мереж, який використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримок і покращення якості зображення. Остання інновація — DLSS 4 — пропонує нові можливості генерації кількох кадрів, вдосконалену реконструкцію променів і суперроздільність. Це стало можливим завдяки відеокартам GeForce RTX серії 50 і тензорним ядрам п’ятого покоління. DLSS на платформі GeForce RTX — найкращий спосіб грати, підтримуваний хмарним суперкомп’ютером NVIDIA, який постійно розширює можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell забезпечує повноцінне трасування променів із кінематографічною якістю графіки на небаченій швидкості. Відеокарти GeForce RTX серії 50, RT-ядра четвертого покоління та проривні нейромережеві технології рендерингу, прискорені тензорними ядрами п’ятого покоління, змінюють правила гри.
Reflex оптимізує графічний конвеєр для досягнення максимальної чутливості, що забезпечує швидше прицілювання, менший час реакції та вищу точність у змагальних іграх. Reflex 2 додає механізм Frame Warp, який додатково зменшує затримку на основі даних миші.
Виведіть ШІ на новий рівень разом із картами NVIDIA GeForce RTX™ — підвищуйте продуктивність у грі, творчості, роботі та програмуванні. Завдяки вбудованим AI-процесорам ваш ПК на Windows отримає доступ до найкращих у світі AI-технологій.
NVIDIA Studio — це ваша творча перевага. Графічні процесори GeForce RTX серії 50 забезпечують проривну продуктивність для редагування відео, 3D-рендерингу та графічного дизайну. Використовуйте RTX-прискорення в найкращих творчих застосунках, стабільні драйвери NVIDIA Studio та ексклюзивні інструменти, що відкривають потенціал AI-творчості на базі платформи RTX.
Створіть власну AI-студію з NVIDIA Broadcast. Покращуйте стріми, дзвінки та відео з AI-оптимізованим звуком і зображенням. Усуньте шум, змініть фон — усе одним кліком. RTX Remix дозволяє модерам легко витягувати ресурси гри, покращувати матеріали за допомогою AI та створювати вражаючі ремастери з трасуванням променів і DLSS.
Скористайтеся енкодером NVIDIA (NVENC) дев’ятого покоління для надшвидкого експорту відео та AI-ефектів у DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro тощо. RTX Video Super Resolution і HDR на базі AI покращують відео у браузерах Chrome, Edge та Firefox, автоматично підвищуючи деталізацію та усуваючи артефакти стиснення. Насолоджуйтесь вражаючою якістю зображення навіть у 4K.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5070 |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5070 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 28599 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 6144 |
| Довжина відеокарти | 282 |
| Висота відеокарти | 110 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Колір | Чорний |
AAA-проєкти завантажують десятки гігабайтів текстур, стримінг і монтаж паралельно тиснуть на підсистему пам’яті, а браузер із трьома десятками вкладок добиває залишки. Kingston випустила Fury Beast DDR5 32GB 5200MHz як відповідь: комплект підходить для платформ Intel і AMD — достатньо установити модулі й активувати профіль у BIOS.
Кожен модуль KF552C40BBK2–32 використовує чипи Micron у конфігурації 1Rx8 і формфактор 288-pin DIMM. Інші переваги:
Kingston винесла контролер живлення PMIC прямо на плату Kingston Fury DDR 5 32 GB — стабільність пам’яті більше не залежить від якості VRM материнської плати.
Kingston підібрала для Fury Beast 5200 МГц при CL40–40-40 — точку, де пропускна здатність досягає 41 600 МБ/с без ручного налаштування. Активація XMP 3.0 займає один клік в UEFI: плата підхоплює параметри автоматично. Другий профіль (DDR5–4800 при CL38) стане в пригоді на платах, які вередують із високими частотами. Заблокований PMIC обмежує розгін вище 5200 МГц: Kingston віддала пріоритет стабільності, а не рекордам.
Модулі 2x16GB замість однієї планки на 32GB подвоюють пропускну здатність шини. Архітектура DDR5 йде далі: кожен канал ділиться на два 32-бітові підканали, і процесор отримує чотири паралельні потоки даних. Затримки падають, швидкість обміну зростає.
На платах із сокетом LGA1700 (Z690, B660 і новіше) Kingston Fury DDR5 32 ГБ розкриває повний потенціал — XMP 3.0 спрацьовує штатно. Платформа AMD AM5 приймає комплект на базовій частоті JEDEC (4800 МГц), але Kingston не додала профілі AMD EXPO — перед покупкою варто звіритися з QVL конкретної материнської плати. Низький профіль радіатора (34.9 мм) не заважає баштовим кулерам на обох платформах.
Kingston Fury DDR5 32GB закривають поточні потреби та залишають запас на роки вперед:
Fury Beast DDR5 32GB — баланс, який влаштує і геймера, і монтажера: частота 5200 МГц, миттєве налаштування через XMP і п’ятирічна гарантія виробника. Чорний радіатор вписується в будь-яку збірку, а вбудована ECC-корекція страхує від випадкових помилок. У Telemart допоможуть підібрати компоненти під завдання, а онлайн-конфігуратор із перевіркою сумісності виключить помилки під час збірання — протестувати пам’ять наживо можна в одному з 12 шоурумів.
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5200 |
| Пропускна спроможність | 41 600 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 34 x 7.1 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2000 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 31.6 |
| Повітряний потік | 75.89 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 150 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.28 |
| Споживана потужність | 3.36 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.53 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 125 x 92 x 150 |
| Вага | 614 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Прозорий білий |
Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням
PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.
Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.
Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe
Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.
Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором
Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.
Збільшена ємність
Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 6000 |
| Швидкість запису | 5000 |
| Ресурс записи (TBW) | 640 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Вібрація у неактивному стані 10 G (10–1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Видимість складання та керування обладнанням, ідеально збалансовані
Двокамерна конструкція FV150 RGB поєднує естетику з функціональністю: скляні панелі однієї камери ідеально підходять для чистого огляду вашої збірки, тоді як кабелі, сховище та блок живлення приховані у другій камері. Нижній кронштейн вентилятора дозволяє закріпити вентилятори на кронштейні перед встановленням, що забезпечує безпроблемну установку. Сумісність із графічним процесором та материнськими платами ATX забезпечує необмежену гнучкість для різних конфігурацій складання.
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/240 |
| Максимальна висота кулера | 180 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 210 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 10 слотів розширення |
| Додатково | Слот розширення типу 7 + 3 |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB 3.2 Type-C 1 x аудіо порт |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 400 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково | Підтримка вертикального графічного процесора |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 415 x 400 x 300 |
| Габарити в упаковці | 487 x 421 x 543 |
| Вага | 6.83 |
| Вага в упаковці | 8.78 |
| Колір | Рожевий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии