| 1 801,19 € | Amazon DE (8/8) |
| 122,90 € | CaseKing (1/8) |
| 128,90 € | Alternate (1/8) |
Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Режим X3D Turbo
Унікальні параметри оптимізації X3D Turbo Mode дають змогу навіть ігровим процесорам Ryzen 9000 X3D підвищити продуктивність, а процесорам Ryzen 9000 без X3D - досягти рівня ігрової продуктивності, схожого з їхніми аналогами Ryzen X3D. Оцініть плавність ігрового процесу, вищу частоту кадрів і зниження затримок завдяки інноваційному режиму X3D Turbo Mode у BIOS від GIGABYTE.
Автоматичне підвищення продуктивності процесора та пам'яті DDR5
Одним клацанням миші розкрийте весь потенціал процесора і пам'яті DDR5, миттєво підвищивши ефективність ігор і роботи.
Нескінченна продуктивність пам'яті
Материнські плати EAGLE підвищують продуктивність пам'яті DDR5 і забезпечують найвищу сумісність за допомогою різних передових методів.
Цифровий VRM 8+2+2
Забезпечує стабільну і потужну продуктивність, щоб підняти розгін на новий рівень.
M.2 Thermal Guard
M.2 Thermal Guard запобігає дроселюванню та вузьким місцям у високошвидкісних M.2 SSD, оскільки допомагає відводити тепло до того, як воно стане проблемою.
Smart Fan 6
Чудове охолодження і безшумна робота для вашої ігрової системи.
2.5G LAN
Конструкція забезпечує блискавичну швидкість передавання даних, гарантуючи максимально стабільне середовище передавання під час виконання хмарних обчислень або надання зовнішніх обчислювальних послуг.
802.11ax Wi-Fi 6E
Новітнє бездротове рішення 802.11ax Wi-Fi 6E з новим виділеним діапазоном 6 ГГц забезпечує гігабітну продуктивність бездротової мережі, плавне відтворення потокового відео, кращі ігрові можливості, малу кількість обривів з'єднання і швидкість до 2,4 Гбіт/с. Крім того, Bluetooth 5 забезпечує 4-кратний радіус дії, як порівняти з BT 4.2, і швидшу передачу даних. Wi-Fi 6E забезпечує вищу швидкість Wi-Fi, меншу затримку і кращий час автономної роботи для VR-пристроїв, що означає, що потокове передання VR-ігор бездротовим каналом із вашого ПК на VR-пристрій буде набагато плавнішим і з вищою якістю відео.
Високоякісні аудіо конденсатори
У материнських платах GIGABYTE використовують аудіоконденсатори високого класу. Ці високоякісні конденсатори забезпечують високу роздільну здатність і точність звуку, створюючи максимально реалістичні звукові ефекти для геймерів.
Захист від звукових шумів
По суті, відокремлює чутливі аналогові аудіокомпоненти плати від потенційного шумового забруднення на рівні друкованої плати.
Народжений з надміцного
Технологія втілює наше прагнення до досконалості, надаючи геймерам не тільки потужну, але й довговічну та надійну платформу. Материнські плати серії GAMING створені для того, щоб витримувати та перевершувати всі очікування.
Спільні досягнення в галузі обчислювальної техніки
Материнські плати GIGABYTE демонструють нашу прихильність до вдосконалення BIOS. Завдяки взаємодії зі спільнотою користувачів ми демократизуємо обчислювальну потужність нового рівня.
GIGABYTE Control Center
Розкрийте свою фантазію, використовуючи різноманітні варіанти підсвічування материнської плати від GCC. Створіть привабливі дисплеї, які відображають вашу індивідуальність і вподобання. Програмовані роз'єми RGB LED дають змогу точно контролювати окремі світлодіоди (для пристроїв ARGB GEN2), легко керовані через GCC.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Оцініть первісну продуктивність відеокарти Prime Radeon RX 9070, що має компактний дизайн із 2,5 слотами і широку сумісність, а також термопрокладку GPU з фазовим переходом і потрійний вентилятор для чудового охолодження.
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9070 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2610 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 25401 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 2.1a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 312 |
| Висота відеокарти | 130 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Особливості |
Режим OC (GPU Tweak III): до 2610 МГц (Boost Clock)/до 2140 МГц (Game Clock) Режим за замовчуванням: до 2590 МГц (Boost Clock)/до 2120 МГц (Game Clock) |
| Колір | Сірий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускна спроможність | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Перевірена надійність, тиха робота
System Power 11 750W створений спеціально для спеціалістів зі складання ПК, орієнтованих на конкурентну ціну, але які не бажають відмовлятися від перевіреної надійності та тиші be quiet!. Сумісність з ATX 3.1 і вентилятор зі змінною в залежності від температури швидкістю обертання підкреслюють цінність System Power 11 750W в класі БЖ початкового рівня.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 33.4 |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 1 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Вага | 2.04 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженої напруги) SCP (захист від короткого замикання) ) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) SIP (захист від імпульсних перешкод) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA1200 LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 200–1800 |
| Максимальне TDP | 210 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 159 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.1 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 104 x 126 x 159 |
| Габарити в упаковці | 186 x 117 x 190 |
| Вага | 890 |
| Вага в упаковці | 1230 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 2700 |
| Ресурс записи (TBW) | 560 |
| Споживана потужність |
0,38 Вт (у режимі простоя) 2,38 Вт (у активному режимі) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
NVMe 1.4 Технологія SmartECC Технологія терморегулювання Захист наскрізного шляху передачі даних |
| Габарити | 22 x 3.8 x 80 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Компактний корпус у форм-факторі mid-tower із потужним повітряним потоком, оптимальним охолодженням відеокарти та підтримкою великих радіаторів.
Сітчастий кожух блоку живлення забезпечує максимальний забір повітря за допомогою двох 120-мм вентиляторів, що розташовані на нижній панелі корпусу (не входять у комплект поставки).
Підтримує радіатори довжиною 360 мм спереду та радіатор довжиною 240 мм зверху для збірок з потужним рідинним охолодженням.
Надтонкі сітчасті панелі забезпечують винятковий потік повітря та допомагають запобігати потраплянню пилу у корпус.
В комплект поставки входять два 120 мм вентилятори Quiet Airflow (CV) — один на передній панелі корпусу, другий на задній. *Quiet Airflow Case Version(3-pin DC)
Без проблем прокладайте та ховайте кабелі за допомогою широких каналів, гачків та стяжок.
Легко відкривайте передню, бічні та верхню панелі без інструментів.
Виготовлений із товстої сталі та загартованого скла.
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 2 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
| Додатково | Верхня підтримка радіатора: до 240 мм (280 мм лише з низькопрофільною пам'яттю) |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB 3.2 1 х USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 410 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Матеріал | SGCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 465 x 430 x 225 |
| Вага | 7.28 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии