| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 4200 |
| Максимальна тактова частота | 4700 |
| Об'єм кешу L3 | 16384 |
| Кодова назва мікроархітектури | Phoenix |
| Серія | Ryzen 8 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 22745 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Режим X3D Turbo
Унікальні параметри оптимізації X3D Turbo Mode дають змогу навіть ігровим процесорам Ryzen 9000 X3D підвищити продуктивність, а процесорам Ryzen 9000 без X3D - досягти рівня ігрової продуктивності, схожого з їхніми аналогами Ryzen X3D. Оцініть плавність ігрового процесу, вищу частоту кадрів і зниження затримок завдяки інноваційному режиму X3D Turbo Mode у BIOS від GIGABYTE.
Автоматичне підвищення продуктивності процесора та пам'яті DDR5
Одним клацанням миші розкрийте весь потенціал процесора і пам'яті DDR5, миттєво підвищивши ефективність ігор і роботи.
Нескінченна продуктивність пам'яті
Материнські плати EAGLE підвищують продуктивність пам'яті DDR5 і забезпечують найвищу сумісність за допомогою різних передових методів.
Цифровий VRM 8+2+2
Забезпечує стабільну і потужну продуктивність, щоб підняти розгін на новий рівень.
M.2 Thermal Guard
M.2 Thermal Guard запобігає дроселюванню та вузьким місцям у високошвидкісних M.2 SSD, оскільки допомагає відводити тепло до того, як воно стане проблемою.
Smart Fan 6
Чудове охолодження і безшумна робота для вашої ігрової системи.
2.5G LAN
Конструкція забезпечує блискавичну швидкість передавання даних, гарантуючи максимально стабільне середовище передавання під час виконання хмарних обчислень або надання зовнішніх обчислювальних послуг.
802.11ax Wi-Fi 6E
Новітнє бездротове рішення 802.11ax Wi-Fi 6E з новим виділеним діапазоном 6 ГГц забезпечує гігабітну продуктивність бездротової мережі, плавне відтворення потокового відео, кращі ігрові можливості, малу кількість обривів з'єднання і швидкість до 2,4 Гбіт/с. Крім того, Bluetooth 5 забезпечує 4-кратний радіус дії, як порівняти з BT 4.2, і швидшу передачу даних. Wi-Fi 6E забезпечує вищу швидкість Wi-Fi, меншу затримку і кращий час автономної роботи для VR-пристроїв, що означає, що потокове передання VR-ігор бездротовим каналом із вашого ПК на VR-пристрій буде набагато плавнішим і з вищою якістю відео.
Високоякісні аудіо конденсатори
У материнських платах GIGABYTE використовують аудіоконденсатори високого класу. Ці високоякісні конденсатори забезпечують високу роздільну здатність і точність звуку, створюючи максимально реалістичні звукові ефекти для геймерів.
Захист від звукових шумів
По суті, відокремлює чутливі аналогові аудіокомпоненти плати від потенційного шумового забруднення на рівні друкованої плати.
Народжений з надміцного
Технологія втілює наше прагнення до досконалості, надаючи геймерам не тільки потужну, але й довговічну та надійну платформу. Материнські плати серії GAMING створені для того, щоб витримувати та перевершувати всі очікування.
Спільні досягнення в галузі обчислювальної техніки
Материнські плати GIGABYTE демонструють нашу прихильність до вдосконалення BIOS. Завдяки взаємодії зі спільнотою користувачів ми демократизуємо обчислювальну потужність нового рівня.
GIGABYTE Control Center
Розкрийте свою фантазію, використовуючи різноманітні варіанти підсвічування материнської плати від GCC. Створіть привабливі дисплеї, які відображають вашу індивідуальність і вподобання. Програмовані роз'єми RGB LED дають змогу точно контролювати окремі світлодіоди (для пристроїв ARGB GEN2), легко керовані через GCC.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Білий із сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2527 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20900 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3840 |
| Довжина відеокарти | 262.1 |
| Висота відеокарти | 126.3 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Пропускна здатність пам’яті (ГБ/с) – 448 Максимальна цифрова роздільна здатність: 4K при 480 Гц або 8K при 120 Гц з DSC Комбінована теплова трубка Мідна основа Технологія 0-dB TECH |
| Колір | Білий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускна спроможність | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-38-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
Доступний у 2 кольорах
Серія G пропонує універсальні конфігурації для різних потреб у потужності та гармонії з кольоровою гамою компонентів, дозволяючи користувачам обрати ідеальний блок живлення як за продуктивністю, так і за зовнішнім виглядом.
Відповідність стандарту ATX 3.1
Серія G відповідає стандарту ATX 3.1, розробленому для живлення високопродуктивних компонентів ПК з покращеною стабільністю, ефективністю та стійкістю до стрибків потужності. Це забезпечує надійну роботу, особливо для сучасних вимогливих систем.
Роз’єм 12V-2?6
Серія G оснащена міцним і термостійким роз’ємом 12V-2?6, сумісним із відеокартами NVIDIA GeForce RTX 50 та 40 Series. Він забезпечує стабільну та ефективну подачу живлення, відповідаючи високим вимогам графічних процесорів нового покоління навіть під значними навантаженнями.
Японський конденсатор
Серія G оснащена високоякісним основним японським конденсатором, відомим своєю надійністю та тривалим терміном служби. Цей преміальний компонент гарантує стабільну подачу живлення та підвищує довговічність і продуктивність блока живлення навіть у складних умовах.
140 мм ECO-вентилятор з FDB-підшипником
Серія G оснащена 140-мм ECO-вентилятором з підшипником ковзання на основі гідродинамічної технології (FDB), який забезпечує тиху роботу, довговічність та ефективне охолодження. Ця технологія допомагає підтримувати оптимальну температуру, знижувати рівень шуму та підвищувати надійність під час тривалої роботи.
Повністю модульна конструкція
Повністю модульна конструкція серії G дозволяє використовувати лише необхідні кабелі, мінімізуючи безлад та забезпечуючи акуратне складання.
Багаторівневий захист
Серія G включає комплексні системи захисту: від перевантаження по потужності, перенапруги, заниженої напруги, перевантаження по струму, перегріву, короткого замикання, стрибків і пускових струмів, а також від роботи без навантаження. Ці заходи гарантують стабільність системи та захист ключових компонентів від пошкоджень і збоїв.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 140 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Білий |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Вага | 3.12 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1500 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 30.5 |
| Повітряний потік | 68.2 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 150 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.25 |
| Споживана потужність | 3 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.87 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 150 x 124 x 72 |
| Вага | 850 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E13T |
| Швидкість читання | 2200 |
| Швидкість запису | 1150 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Команда Trim Діагностика S.M.A.R.T. Наскрізний захист даних E2E Корекція помилок |
| Габарити | 80 x 22 x 2.15 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240 |
| Максимальна висота кулера | 157 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 330 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково | Пиловий фільтр зверху |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 377 х 385 x 280 |
| Вага | 4.73 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии