Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Режим X3D Turbo
Унікальні параметри оптимізації X3D Turbo Mode дають змогу навіть ігровим процесорам Ryzen 9000 X3D підвищити продуктивність, а процесорам Ryzen 9000 без X3D - досягти рівня ігрової продуктивності, схожого з їхніми аналогами Ryzen X3D. Оцініть плавність ігрового процесу, вищу частоту кадрів і зниження затримок завдяки інноваційному режиму X3D Turbo Mode у BIOS від GIGABYTE.
Автоматичне підвищення продуктивності процесора та пам'яті DDR5
Одним клацанням миші розкрийте весь потенціал процесора і пам'яті DDR5, миттєво підвищивши ефективність ігор і роботи.
Нескінченна продуктивність пам'яті
Материнські плати EAGLE підвищують продуктивність пам'яті DDR5 і забезпечують найвищу сумісність за допомогою різних передових методів.
Цифровий VRM 8+2+2
Забезпечує стабільну і потужну продуктивність, щоб підняти розгін на новий рівень.
M.2 Thermal Guard
M.2 Thermal Guard запобігає дроселюванню та вузьким місцям у високошвидкісних M.2 SSD, оскільки допомагає відводити тепло до того, як воно стане проблемою.
Smart Fan 6
Чудове охолодження і безшумна робота для вашої ігрової системи.
2.5G LAN
Конструкція забезпечує блискавичну швидкість передавання даних, гарантуючи максимально стабільне середовище передавання під час виконання хмарних обчислень або надання зовнішніх обчислювальних послуг.
802.11ax Wi-Fi 6E
Новітнє бездротове рішення 802.11ax Wi-Fi 6E з новим виділеним діапазоном 6 ГГц забезпечує гігабітну продуктивність бездротової мережі, плавне відтворення потокового відео, кращі ігрові можливості, малу кількість обривів з'єднання і швидкість до 2,4 Гбіт/с. Крім того, Bluetooth 5 забезпечує 4-кратний радіус дії, як порівняти з BT 4.2, і швидшу передачу даних. Wi-Fi 6E забезпечує вищу швидкість Wi-Fi, меншу затримку і кращий час автономної роботи для VR-пристроїв, що означає, що потокове передання VR-ігор бездротовим каналом із вашого ПК на VR-пристрій буде набагато плавнішим і з вищою якістю відео.
Високоякісні аудіо конденсатори
У материнських платах GIGABYTE використовують аудіоконденсатори високого класу. Ці високоякісні конденсатори забезпечують високу роздільну здатність і точність звуку, створюючи максимально реалістичні звукові ефекти для геймерів.
Захист від звукових шумів
По суті, відокремлює чутливі аналогові аудіокомпоненти плати від потенційного шумового забруднення на рівні друкованої плати.
Народжений з надміцного
Технологія втілює наше прагнення до досконалості, надаючи геймерам не тільки потужну, але й довговічну та надійну платформу. Материнські плати серії GAMING створені для того, щоб витримувати та перевершувати всі очікування.
Спільні досягнення в галузі обчислювальної техніки
Материнські плати GIGABYTE демонструють нашу прихильність до вдосконалення BIOS. Завдяки взаємодії зі спільнотою користувачів ми демократизуємо обчислювальну потужність нового рівня.
GIGABYTE Control Center
Розкрийте свою фантазію, використовуючи різноманітні варіанти підсвічування материнської плати від GCC. Створіть привабливі дисплеї, які відображають вашу індивідуальність і вподобання. Програмовані роз'єми RGB LED дають змогу точно контролювати окремі світлодіоди (для пристроїв ARGB GEN2), легко керовані через GCC.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Білий із сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Тензорні ядра п'ятого покоління
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 та DLSS 4
Нові потокові мультипроцесори
Оптимізовано для нейронних шейдерів
Ядра трасування променів четвертого покоління
Створено для Mega Geometry
Передові графічні прискорювачі
Архітектура NVIDIA Blackwell
Поліпшена графіка та продуктивність за допомогою ШІ
NVIDIA DLSS 4 з багатокадровою генерацією
Швидкість відгуку, що змінює правила гри
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Реалістична графіка
Повне трасування променів з технологією нейронного рендерингу
Цифрові люди та помічники ШІ
NVIDIA ACE
Розвивайте свою творчість
Інструменти та технології для творців NVIDIA Studio
Покращуйте будь-яке відео за допомогою ШІ
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder дев'ятого покоління
Продуктивність та надійність
NVIDIA app з підтримкою та драйверами для NVIDIA Studio
RTX — це найпередовіша платформа, яка пропонує повноцінне трасування променів і технології рендерингу на базі штучного інтелекту, що революціонізують спосіб, у який ми граємо та створюємо. Понад 700 ігор та застосунків використовують рішення RTX для забезпечення реалістичної графіки з винятковою продуктивністю завдяки сучасним AI-функціям, таким як генерація кількох кадрів через DLSS.
DLSS — це революційний пакет технологій рендерингу на основі нейронних мереж, який використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримок і покращення якості зображення. Остання інновація — DLSS 4 — пропонує нові можливості генерації кількох кадрів, вдосконалену реконструкцію променів і суперроздільність. Це стало можливим завдяки відеокартам GeForce RTX серії 50 і тензорним ядрам п’ятого покоління. DLSS на платформі GeForce RTX — найкращий спосіб грати, підтримуваний хмарним суперкомп’ютером NVIDIA, який постійно розширює можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell забезпечує повноцінне трасування променів із кінематографічною якістю графіки на небаченій швидкості. Відеокарти GeForce RTX серії 50, RT-ядра четвертого покоління та проривні нейромережеві технології рендерингу, прискорені тензорними ядрами п’ятого покоління, змінюють правила гри.
Reflex оптимізує графічний конвеєр для досягнення максимальної чутливості, що забезпечує швидше прицілювання, менший час реакції та вищу точність у змагальних іграх. Reflex 2 додає механізм Frame Warp, який додатково зменшує затримку на основі даних миші.
Виведіть ШІ на новий рівень разом із картами NVIDIA GeForce RTX™ — підвищуйте продуктивність у грі, творчості, роботі та програмуванні. Завдяки вбудованим AI-процесорам ваш ПК на Windows отримає доступ до найкращих у світі AI-технологій.
NVIDIA Studio — це ваша творча перевага. Графічні процесори GeForce RTX серії 50 забезпечують проривну продуктивність для редагування відео, 3D-рендерингу та графічного дизайну. Використовуйте RTX-прискорення в найкращих творчих застосунках, стабільні драйвери NVIDIA Studio та ексклюзивні інструменти, що відкривають потенціал AI-творчості на базі платформи RTX.
Створіть власну AI-студію з NVIDIA Broadcast. Покращуйте стріми, дзвінки та відео з AI-оптимізованим звуком і зображенням. Усуньте шум, змініть фон — усе одним кліком. RTX Remix дозволяє модерам легко витягувати ресурси гри, покращувати матеріали за допомогою AI та створювати вражаючі ремастери з трасуванням променів і DLSS.
Скористайтеся енкодером NVIDIA (NVENC) дев’ятого покоління для надшвидкого експорту відео та AI-ефектів у DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro тощо. RTX Video Super Resolution і HDR на базі AI покращують відео у браузерах Chrome, Edge та Firefox, автоматично підвищуючи деталізацію та усуваючи артефакти стиснення. Насолоджуйтесь вражаючою якістю зображення навіть у 4K.
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20900 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 API, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3840 |
| Довжина відеокарти | 208 |
| Висота відеокарти | 120 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 450 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
На базі архітектури NVIDIA Blackwell та DLSS 4 Система охолодження WINDFORCE Вентилятор Hawk |
| Колір | Білий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-44-44 |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 42.23 x 7.11 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
ATX 3.1 та готовність до PCIe GEN 5.1
Цей блок живлення, що відповідає стандарту ATX 3.1, готовий до майбутніх навантажень: витримує до 3-кратних стрибків потужності GPU та 2-кратних стрибків потужності системи з ефективністю 70% при низьких навантаженнях. Високопродуктивний 16-контактний кабель забезпечує до 600 Вт для відеокарт PCIe Gen 5.1, таких як GeForce RTX™ серії 50 і вище.
УЛЬТРАМІЦНІСТЬ
Завдяки концепції Ultra Durable цей блок живлення оснащений високоякісними компонентами та продуманою конструкцією, що гарантує стабільність і довговічність роботи.
100% ЯПОНСЬКІ КОНДЕНСАТОРИ
У всіх вузлах застосовуються японські конденсатори преміум-класу, які забезпечують високу ефективність та довговічну надійність.
120 мм розумний вентилятор на гідродинамічному підшипнику (HYB)
Швидкість обертання вентилятора автоматично регулюється залежно від навантаження, залишаючись безшумним у режимі очікування або при навантаженні нижче 20%. Гідродинамічний підшипник продовжує термін служби вентилятора та забезпечує стабільну роботу.
ЗАХИСТ
Вбудовані багаторівневі системи захисту гарантують стабільну роботу за будь-яких умов. Блок живлення також має сертифікацію у різних країнах, що забезпечує додаткову впевненість у його надійності.
ПОВНІСТЮ МОДУЛЬНА КОНСТРУКЦІЯ
Підключайте лише необхідні кабелі. Чорні тиснені кабелі та модульний дизайн зменшують безлад, покращують циркуляцію повітря та підвищують ефективність охолодження корпуса.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Білий |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Новий стандарт
AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.Передова ефективність охолодження
П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.
Точне виробництво
Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.
Кожна деталь має значення
Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.
Захищена сумісність
AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 600–1800 |
| Максимальне TDP | 245 |
| Рівень шуму | 32.8 |
| Повітряний потік | 76.3 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 165 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 80 000 |
| Вхідний струм | 0.32 |
| Споживана потужність | 3.84 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 165 x 128 x 76.5 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
Повний вперед із інтерфейсом PCIe 4.0
Завдяки новітньому інтерфейсу PCIe Gen4, накопичувач Gammix S70 Blade допоможе стати лідером змагання, забезпечуючи швидкість послідовного читання/запису до 7400/6800 МБ в секунду. А це до двох разів швидше, ніж твердотільні накопичувачі PCIe 3.0. Для зручності використання версія сумісна з PCIe 3.0.
Холоднокровність у запалі бою
Міцний та захищений від високих температур алюмінієвий радіатор забезпечує GAMMIX S70 BLADE ефективне тепловідведення. Насправді, його ефективність така велика, що дозволяє знижувати температуру до 20 відсотків. А, крім того, радіатор виглядає дуже привабливо за рахунок обтічної поверхні та геометрично правильних ліній корпусу.
Ідеальне рішення для компактних та тонких пристроїв
Завдяки форм-фактору M.2 2280 накопичувач Gammix S70 Blade ідеально підходить для ноутбуків та тонших пристроїв. Він забезпечує вам необхідну продуктивність, незважаючи на просторові обмеження.
Працює з PS5
Граєте на PS5, але не вистачає пам'яті? Gammix S70 Blade – те, що вам потрібно. Підключіть його до PS5 для покращеної та безперебійної роботи приставки за рахунок вбудованого сховища.
Збільшення продуктивності
У поєднанні з динамічним кешуванням типу SLC та кеш-буфером DRAM накопичувач GAMMIX S70 забезпечує підвищення продуктивності для виконання відеомонтажу, передачі даних та ігор.
Максимальний ігровий кеш
S70 оснащений флеш-пам'яттю 3D NAND. Завдяки технології захисту даних та корекції помилок він має високе значення TBW (максимального обсягу запису на диск) для чудової міцності та довговічності.
Цілісність та безпека
Крім основних характеристик продуктивності, S70 підтримує технологію LDPC (код корекції з низькою щільністю перевірок на парність) для виявлення та усунення великої кількості помилок даних з метою підвищення точності передачі даних. А ще S70 гарантує безпеку ваших даних за рахунок технології захисту даних E2E (End-to-End) та RAID Engine, а також 256-бітного алгоритму шифрування AES.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 512 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | IG5236 |
| Швидкість читання | 7200 |
| Швидкість запису | 2600 |
| Ресурс записи (TBW) | 370 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80 x 22 x 4.3 |
| Вага | 10 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240/280 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 205 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 355 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково | Глибина кабель-менеджменту - 24,5 мм |
| Матеріал | SPCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 437 x 377.5 x 212 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии