| 3 094,96 € | Amazon DE (6/8) |
| 207,80 € | Alternate (2/8) |
| 144,90 € | CaseKing (1/8) |
Флагманський процесор AMD Ryzen 9 9950X3D, випущений навесні 2025 року, встановлює нові стандарти потужності для настільних ПК. Інженери об’єднали в одному кристалі передову мікроархітектуру Zen 5 і технологію вертикального кешу другого покоління, що перетворило модель на універсальне рішення для найвимогливіших завдань.
Основою процесора 9950X3D слугує архітектура Zen 5. Головна інновація — перероблене компонування 3D V-Cache: шар додаткової пам’яті розташовується під обчислювальним кристалом, а не над ним. Це покращує відведення тепла і дає змогу ядрам працювати на вищих частотах.
Конструкція містить два чиплети (CCD). Перший оснащений збільшеним кешем для ігор, другий працює на граничних частотах для обчислень. Такий підхід усуває компроміси між ігровою та робочою продуктивністю.
Модель включає 16 фізичних ядер і 32 потоки, що робить її ідеальною для важкої мультизадачності. Максимальна boost-частота досягає 5.7 ГГц для ядер без додаткового кешу. Ядра з 3D V-Cache завдяки поліпшеному термоінтерфейсу утримують частоти близько 5.55 ГГц.
Ключові параметри:
Величезний буфер пам’яті в поєднанні з високими гігагерцами створює унікальний запас міцності, що дає змогу купити Ryzen 9 9950X3D для активної експлуатації на кілька років вперед.
Великий кеш L3 прискорює AAA-ігри, чутливі до підсистеми пам’яті. Стратегії, симулятори та проєкти з відкритим світом отримують помітний приріст FPS. Драйвер чипсета автоматично розподіляє навантаження: ігрові потоки спрямовуються на ядра з V-Cache, фонові процеси — на сусідній кристал.
Професійна контент-креація виграє від 16 ядер. Рендеринг відео, 3D-сцен і компіляція коду виконуються швидше, ніж на 8-ядерних аналогах, перетворюючи ігровий ПК на робочу станцію.
Ryzen 9 9950X3D встановлюється в сокет AM5 і сумісна з чипсетами 800-ї та 600-ї серії після оновлення BIOS.
Важливі особливості платформи:
Швидкісний стандарт PCIe 5.0 і швидка пам’ять DDR5 розкривають повний потенціал архітектури Zen 5, усуваючи будь-які вузькі місця в передаванні даних усередині системи.
Процесор AMD Ryzen 9 9950X3D підходить для ентузіастів, які не бажають йти на компроміси. Стримінг у високій якості проходить без втрати продуктивності: ресурсів вистачає і на кодування відео, і на саму гру. Монтаж 4K-матеріалів також стає комфортним завданням.
Високе енергоспоживання вимагає систем рідинного охолодження від 360 мм. Грамотне тепловідведення дає змогу довше утримувати пікові частоти.
| Лінійка | AMD Ryzen 9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 16 ядер |
| Кількість потоків | 32 |
| Частота процесора | 4300 |
| Максимальна тактова частота | 5700 |
| Об'єм кешу L3 | 131072 |
| Кодова назва мікроархітектури | Granite Ridge |
| Серія | Ryzen 9 |
| Мікроархітектура | Zen 5 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 170 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
GIGABYTE B850 EAGLE WIFI6E
Основа для Ryzen на AM5
Плата ATX на чипсеті AMD B850 для процесорів Ryzen 9000, 8000 і 7000: живлення 8+2+2 фази, DDR5 з розгоном до 8200 MT/s, три слоти M.2 з PCIe 5.0 у першого, Wi-Fi 6E і режим X3D Turbo Mode у BIOS.
сокетAM5чипсет AMD B850пам’ятьDDR5до 8200 MT/s (OC), до 256 ГБслоти M.23один — PCIe 5.0 x4бездротова мережаWi-Fi 6E2,4 / 5 / 6 ГГц
X3D Turbo Mode
Режим BIOS із власними параметрами оптимізації підвищує ігрову продуктивність Ryzen 9000 X3D, а Ryzen 9000 без X3D наближає до рівня їхніх X3D-версій: вища частота кадрів, плавніша гра й нижчі затримки.
приріст FPSдо 18%залежно від гриувімкнення1 кліку BIOSD5 Bionic Corsa
Алгоритми ШІ підбирають перехідні отвори, трасування й шари плати, а BIOS з технологією HyperTune налаштовує сигнали пам’яті — для стабільної роботи DDR5 на високих частотах.
AI-ViaFusionрозміри перехідних отворів і майданчиків під цілісність сигналуAI-Traceтрасування з екрануванням ліній пам’ятіAI-Layerматеріал і структура кожного шару платиHyperTune BIOSШІ-підлаштування рівня сигналу пам’яті
Пам’ять
Чотири слоти DDR5 у двоканальному режимі та підтримка профілів AMD EXPO і XMP: пам’ять розганяється вибором готового профілю в BIOS.
частота8200MT/s у розгоніслоти4 × DIMMдвоканальний режимобсягдо 256 ГБдо 64 ГБ на модуль
Підтримувані частоти й кількість модулів залежать від процесора та пам’яті — див. список сумісності GIGABYTE.
Живлення
Стабільне живлення для багатоядерних процесорів і розгону. Роз’єми процесора 8+4 pin із суцільними контактами UD Solid Pin.
VCORE8фаз, DrMOS 60 А — ядра процесораSOC2фази, DrMOS 60 А — графіка й контролер пам’ятіMISC2фази — лінії PCIe процесора
6-шарова платаMid-Loss PCBдроселі й конденсатори преміум-класу
Охолодження
Суцільнометалеві радіатори знімають тепло з кіл живлення, накопичувача й задньої панелі.

Цільний радіатор із учетверо більшою площею та термопрокладкою 5 Вт/(м·К).

Радіатор накриває один слот M.2 і охолоджує швидкий SSD.

Дрібні вентиляційні отвори — до 7 °C нижча температура.
Результати випробувань виробника, в інших умовах можуть відрізнятися.

Smart Fan 6
Шість роз’ємів вентиляторів, два з них — і для помпи СРО. Підтримуються вентилятори з ШІМ і DC.
Крива налаштовується за 7 точками в режимах «нахил» або «сходинки», за низької температури вентилятори можна повністю зупинити, а профіль зберігається в BIOS.
Збирання

Обидва дроти антени Wi-Fi підключаються одним роз’ємом.

Діагностичні світлодіоди й кнопка Multi-key зібрані в одному місці: скидання, вхід просто в BIOS, безпечний режим BIOS.
M.2 EZ-Latch Plus — SSD без гвинтівM.2 EZ-Latch Click — радіатор M.2 без гвинтівPCIe EZ-Latch Plus — виймання відеокарти одним натисканнямвбудована заглушка задньої панелі Q-Flash Plusоновлення BIOS кнопкою ззаду — без процесора, пам’яті й відеокартиQ-Flash Auto Scanфайл BIOS на флешці знаходиться автоматичноПідключення
DisplayPort 1.4 · 4K 144 ГцHDMI 2.1 · 4K 60 Гц2 × USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с)USB Type-C 3.2 Gen 12 × USB 3.2 Gen 14 × USB 2.0PS/2LAN 1 Гбіт/скнопка Q-Flash Plus3 аудіогнізда
Відеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою Radeon.
Розширення
З Ryzen 8000 слот відеокарти працює як PCIe 4.0 x8 або x4, перший M.2 — як PCIe 4.0. RAID 5 — лише з Ryzen 9000.

Wi-Fi 6E
Wi-Fi 6E (802.11ax, канали 160 МГц) додає до 2,4 і 5 ГГц окремий діапазон 6 ГГц — менше завад від сусідніх мереж, стабільніші стримінг, ігри й бездротовий VR.
У комплекті спрямована антена з високим підсиленням, є Bluetooth. Модуль — Intel AX210 або Realtek RTL8852CE залежно від ревізії плати.
Звук
Кодек Realtek High Definition Audio з конфігураціями до 7.1 каналу.
Аудіоконденсаторивисока роздільність і природне звучанняAudio Noise Guardаналоговий тракт відокремлений від джерел завад на рівні плати
Ultra Durable

Цільний екран із нержавної сталі тримає важку відеокарту: у 1,7 раза міцніший на зріз і в 3,2 раза — на утримання. Монтаж SMD знижує втрати сигналу.

Суцільні контакти роз’ємів живлення краще проводять струм і відводять тепло та менше зношуються під час перепідключення.
BIOS і ПЗ

Зрозуміле розташування, 9 ключових параметрів із розширеного режиму — просто в простому, теми оформлення, зокрема відтінки сірого.

Швидкість вентиляторів СРО налаштовується в BIOS ще до завантаження системи.

Одна програма для вентиляторів, підсвічування RGB Fusion та інших функцій плати.
HWiNFO: оверлей AORUS в іграхтаймінги пам’яті та дані BIOS у HWiNFOAIO Fan Control — для СРО AORUS WATERFORCE X II.
Характеристики — за даними GIGABYTE.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 4 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Сірий |
| Статус материнської плати | Нова |
Потужні GPU диктують розмір корпусу — трислотові моделі не влазять у компактні збірки. GIGABYTE переглянула цей компроміс: GIGABYTE RTX 5070 WINDFORCE OC 12 GB поміщається в корпус довжиною від 282 мм і зберігає повноцінну продуктивність на архітектурі NVIDIA Blackwell. SFF-формат перетворює відеокарту на варіант для апгрейду ПК без заміни корпусу — від мінівеж до стандартних ATX-систем.
GIGABYTE додала 30 МГц до заводського розгону: boost-частота досягає 2542 МГц проти 2512 МГц у референса. В основі — 6144 ядра CUDA і 12 ГБ пам’яті GDDR7 на 192-бітній шині (28 Гбіт/с). Набір інтерфейсів закриває актуальні стандарти:
NVIDIA спроєктувала Blackwell з фокусом на AI-прискоренні всередині графічного конвеєра. Тензорні ядра п’ятого покоління освоїли формат FP4 — чотирибітні операції прискорюють нейронні шейдери і DLSS без втрати візуальної якості. AI-ядра перехоплюють реконструкцію променів, генерацію кадрів і шумозаглушення у потокових мультипроцесорів. NVIDIA Studio залучає тензорні ядра в креативних застосунках — 3D-рендеринг у Blender і відеомонтаж у DaVinci Resolve працюють паралельно з ігровим навантаженням.
RT-ядра четвертого покоління прискорюють прорахунок перетинів променів із геометрією — віддзеркалення, освітлення і тіні виглядають фотореалістично без критичного падіння FPS. Mega Geometry розширює можливості: GPU обробляє сцени з мільйонами полігонів без спрощення моделей, що критично для відкритих світів на кшталт Cyberpunk 2077. RTX Remix впроваджує трасування променів у класичні DirectX 8/9 ігри, замінюючи текстури та освітлення AI-згенерованими матеріалами.
Головна інновація серії RTX 50 — багатокадрова генерація DLSS 4. Попереднє покоління створювало один проміжний кадр, Blackwell генерує до трьох на кожен відрендеренний. Transformer-моделі точніше аналізують рух і усувають гостинг і мерехтіння ранніх версій DLSS.
Три режими в GIGABYTE RTX 5070 WINDFORCE OC 12GB працюють спільно:
GIGABYTE вмістила три 80-мм вентилятори у 282 мм довжини — індекс WF3 означає WINDFORCE із трьома крильчатками. Alternate Spinning обертає сусідні крильчатки в протилежних напрямках, знижуючи турбулентність. Мідні теплові трубки прилягають до GPU через контактний майданчик, а термогель серверного класу заповнює мікрозазори між кристалом і радіатором. Графенове мастило подовжує ресурс підшипників у 2.1 раза. Габарити 282 ? 110 ? 50 мм вписують карту в компактні SFF-корпуси.
У кіберспорті критична швидкість відгуку — затримка від руху миші до зміни картинки. NVIDIA Reflex 2 синхронізує CPU і GPU, скорочуючи затримку до 27 мс — удвічі нижче базового значення. Frame Warp йде далі: перед надсиланням кадру технологія оновлює положення камери за останніми даними миші, знижуючи затримку до 14 мс. Зниження до 75% змінює відчуття в шутерах і файтингах. NVIDIA Broadcast додає апаратне шумозаглушення і заміну фону для відеостримінгу.
GIGABYTE WINDFORCE 5070 націлена на 1440p — роздільну здатність з оптимальним балансом деталізації та продуктивності в іграх. На високих налаштуваннях карта видає 90–130 FPS у вимогливих AAA-тайтлах, а DLSS 4 підіймає показники вище за 150. У 1080p запас потужності перевищує 200 FPS — монітори 240 Гц розкриваються повністю. 4K теж доступно: 60–80 FPS без DLSS і стабільні 100+ з багатокадровою генерацією.
Telemart пропонує GIGABYTE GeForce RTX 5070 WINDFORCE SFF OC з кешбеком 10% бонусами на компоненти. У 12 шоурумах карту можна оглянути наживо, а експерти допоможуть підібрати компоненти для збалансованої збірки.
Тензорні ядра п'ятого покоління
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 та DLSS 4
Нові потокові мультипроцесори
Оптимізовано для нейронних шейдерів
Ядра трасування променів четвертого покоління
Створено для Mega Geometry
Передові графічні прискорювачі
Архітектура NVIDIA Blackwell
Поліпшена графіка та продуктивність за допомогою ШІ
NVIDIA DLSS 4 з багатокадровою генерацією
Швидкість відгуку, що змінює правила гри
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Реалістична графіка
Повне трасування променів з технологією нейронного рендерингу
Цифрові люди та помічники ШІ
NVIDIA ACE
Розвивайте свою творчість
Інструменти та технології для творців NVIDIA Studio
Покращуйте будь-яке відео за допомогою ШІ
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder дев'ятого покоління
Продуктивність та надійність
NVIDIA app з підтримкою та драйверами для NVIDIA Studio
RTX — це найпередовіша платформа, яка пропонує повноцінне трасування променів і технології рендерингу на базі штучного інтелекту, що революціонізують спосіб, у який ми граємо та створюємо. Понад 700 ігор та застосунків використовують рішення RTX для забезпечення реалістичної графіки з винятковою продуктивністю завдяки сучасним AI-функціям, таким як генерація кількох кадрів через DLSS.
DLSS — це революційний пакет технологій рендерингу на основі нейронних мереж, який використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримок і покращення якості зображення. Остання інновація — DLSS 4 — пропонує нові можливості генерації кількох кадрів, вдосконалену реконструкцію променів і суперроздільність. Це стало можливим завдяки відеокартам GeForce RTX серії 50 і тензорним ядрам п’ятого покоління. DLSS на платформі GeForce RTX — найкращий спосіб грати, підтримуваний хмарним суперкомп’ютером NVIDIA, який постійно розширює можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell забезпечує повноцінне трасування променів із кінематографічною якістю графіки на небаченій швидкості. Відеокарти GeForce RTX серії 50, RT-ядра четвертого покоління та проривні нейромережеві технології рендерингу, прискорені тензорними ядрами п’ятого покоління, змінюють правила гри.
Reflex оптимізує графічний конвеєр для досягнення максимальної чутливості, що забезпечує швидше прицілювання, менший час реакції та вищу точність у змагальних іграх. Reflex 2 додає механізм Frame Warp, який додатково зменшує затримку на основі даних миші.
Виведіть ШІ на новий рівень разом із картами NVIDIA GeForce RTX™ — підвищуйте продуктивність у грі, творчості, роботі та програмуванні. Завдяки вбудованим AI-процесорам ваш ПК на Windows отримає доступ до найкращих у світі AI-технологій.
NVIDIA Studio — це ваша творча перевага. Графічні процесори GeForce RTX серії 50 забезпечують проривну продуктивність для редагування відео, 3D-рендерингу та графічного дизайну. Використовуйте RTX-прискорення в найкращих творчих застосунках, стабільні драйвери NVIDIA Studio та ексклюзивні інструменти, що відкривають потенціал AI-творчості на базі платформи RTX.
Створіть власну AI-студію з NVIDIA Broadcast. Покращуйте стріми, дзвінки та відео з AI-оптимізованим звуком і зображенням. Усуньте шум, змініть фон — усе одним кліком. RTX Remix дозволяє модерам легко витягувати ресурси гри, покращувати матеріали за допомогою AI та створювати вражаючі ремастери з трасуванням променів і DLSS.
Скористайтеся енкодером NVIDIA (NVENC) дев’ятого покоління для надшвидкого експорту відео та AI-ефектів у DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro тощо. RTX Video Super Resolution і HDR на базі AI покращують відео у браузерах Chrome, Edge та Firefox, автоматично підвищуючи деталізацію та усуваючи артефакти стиснення. Насолоджуйтесь вражаючою якістю зображення навіть у 4K.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5070 |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5070 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 28599 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 6144 |
| Довжина відеокарти | 282 |
| Висота відеокарти | 110 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Колір | Чорний |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Новий стандарт
AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.Передова ефективність охолодження
П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.
Точне виробництво
Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.
Кожна деталь має значення
Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.
Захищена сумісність
AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 600–1800 |
| Максимальне TDP | 245 |
| Рівень шуму | 32.8 |
| Повітряний потік | 76.3 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 165 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 80 000 |
| Вхідний струм | 0.32 |
| Споживана потужність | 3.84 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 165 x 128 x 76.5 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Білий |
Твердотіловий накопичувач Kingston KC3000 1TB з інтерфейсом PCIe 4.0 забезпечує виняткову швидкість для вимогливих завдань. Створений для ентузіастів і професіоналів, цей SSD ідеальний для 3D-рендерінгу й оброблення відео у форматі 4K+, розкриваючи потенціал стандарту NVMe з миттєвим відгуком системи.
Швидкодія Kingston KC3000 досягається завдяки синергії трьох елементів: потужного контролера, передової флешпам'яті та об’ємного кешу. Кожен компонент робить внесок у загальну ефективність, виділяючи накопичувач серед конкурентів.
В основі SSD KC3000 1TB лежить контролер Phison E18, оптимізований для інтенсивних навантажень. Він запобігає падінню швидкості при тривалих операціях, ефективно розподіляючи потоки інформації та забезпечуючи стабільність роботи.
Накопичувач використовує 176-шарову флешпам'ять 3D TLC NAND, що розміщує комірки вертикально для збільшення щільності зберігання. Ключові переваги:
Ця технологія дає змогу KC3000 досягати швидкостей читання до 7000 МБ/с і запису до 6000 МБ/с.
KC3000 оснащений 1 ГБ кеш-пам’яті DDR4 для зберігання таблиці розміщення файлів, прискорюючи доступ до дрібних блоків інформації та підтримуючи високий відгук у будь-яких сценаріях.
SSD-диск Kingston KC3000 1TB показує чудові результати як у тестах, так і під час інтенсивної роботи. Надійність забезпечується високим показником TBW і системою охолодження, що запобігає перегріванню.
Показник IOPS досягає 1 000 000 при випадковому записі, що забезпечує обробку безлічі дрібних запитів. Це особливо важливо під час:
Завдяки цьому накопичувач забезпечує відчуття миттєвого відгуку, роблячи роботу за комп’ютером значно комфортнішою та продуктивнішою.
Модель обсягом 1 ТБ підтримує ресурс перезапису 800 TBW, даючи змогу щодня записувати сотні гігабайт упродовж багатьох років. Це робить KC3000 ідеальним для творців контенту, які працюють із великими файлами.
Купити Kingston KC3000 1TB у перевіреному магазині Telemart — це гарантія оригінальності продукту та відповідності заявленим характеристикам. Оперативне відправлення по Україні робить техношопінг доступним у всіх регіонах країни.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E18 |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 6000 |
| Ресурс записи (TBW) | 800 |
| Час напрацювання на відмову | 1.8 млн годин |
| Ударостійкість | 2.17 |
| Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.33 Вт (в середньому) 2.8 Вт (максимум при читанні) 6.3 Вт (максимум при записі) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.21 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ноутбуку |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 1 |
| Форм-фактор | SO-DIMM |
| Частота | 5600 |
| CAS Latency (CL) | CL46 |
| Схема таймінгів | 46-45-45 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Без підтримки профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.1 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Додатково | 262-контактний модуль SODIMM |
| Габарити | 69.6 x 30 |
| Колір | Зелений |
| Статус ОЗП | Нова |
| Тип | Full tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 1 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на верхній панелі) | 1 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 1 x 120/140 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360/420 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360/420 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 180 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 305 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 4 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.2 1 x USB Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На лицьовій панелі зверху |
| Максимальна довжина відеокарти | 430 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково |
Зручна система вертикальної установки відеокарти Бічна панель із тонованого загартованого скла Проста у використанні декоративна кришка кабелів Знімні пилові фільтри |
| Матеріал | Сталь, ABS і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 550 x 247 x 522 |
| Габарити в упаковці | 575 x 319 x 628 |
| Вага | 11.7 |
| Вага в упаковці | 13.2 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии