ПК для праці на AMD Ryzen 5 7500F / Asus PRIME B650M-A / Asus TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16384MB

Процесор AMD Ryzen 5 7500F: найкращий старт для платформи AM5

Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.

Основні характеристики Ryzen 5 7500F

Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.

6 ядер Zen 4 для ігор і багатозадачності

В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:

• архітектуру Zen 4 — сучасне покоління з поліпшеною ефективністю;
• ядра/потоки — 6/12 для плавної багатозадачності;
• частоту — до 5.0 ГГц у режимі Boost для пікової продуктивності;
• кеш L3 — 32 МБ для мінімізації затримок і прискорення ігор.

Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.

Підтримка пам’яті DDR5 і PCIe 5.0

В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.

Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:

• багаторівневий кеш — загальний обсяг кеш-пам’яті охоплює 32 МБ L3, 6 МБ L2 і 384 КБ L1, що прискорює обробку даних на всіх рівнях;
• вільний множник — дає змогу ентузіастам проводити ручний розгін і тонке налаштування продуктивності;
• підтримку AVX-512 — наявність сучасних інструкцій значно прискорює виконання специфічних завдань, таких як наукові обчислення і робота з мультимедіа.

Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.

Енергоефективність і вимоги до охолодження

Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.

Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.

Архітектура AMD RDNA 4 з покращеною системою охолодження та живлення дозволяє без зусиль виводити зображення у 4K і вище, а набір міцних компонентів забезпечує надійний захист.

Компоненти військового класу

Сертифіковані дроселі та MOSFET-транзистори TUF військового класу забезпечують стабільне живлення графічного процесора, що покращує загальну стабільність системи. Чорні металеві конденсатори TUF 5K мають на 52% вищу термостійкість і термін служби в 2,5 раза довший, ніж у звичайних конденсаторів.

Захисне покриття друкованої плати

Конформне покриття плати захищає її від коротких замикань, викликаних вологою, пилом або сміттям.

Двокулькові підшипники вентиляторів

Підшипники з двома кульками мають ресурс до 80 000 годин, що вдвічі більше, ніж у підшипників ковзання, і перевершують гідродинамічні. Це гарантує надійне, довговічне та тихе охолодження.

Технологія MaxContact

MaxContact — це спеціальна технологія ASUS, що дозволяє збільшити площу контакту теплорозподільника GPU на 5% у порівнянні з традиційними рішеннями. У поєднанні з великим радіатором і потужними вентиляторами Axial-tech це дозволяє знизити температуру до 2°C.

Оновлення Axial-tech

Вентилятори Axial-tech працюють на двокулькових підшипниках і забезпечують більший потік повітря порівняно зі стандартними вентиляторами.

Нові напрямки обертання

Два зовнішні вентилятори обертаються проти годинникової стрілки, щоб зменшити турбулентність та покращити відведення тепла. Усі три вентилятори зупиняються, коли температура GPU опускається нижче 55 °C, для безшумної роботи при низьких навантаженнях, і знову запускаються при 60 °C згідно з профілем швидкості для оптимального балансу між тишею та продуктивністю.

Вентильований екзоскелет

Якісний литий кожух і алюмінієва задня панель запобігають деформації плати та оснащені великими вентиляційними отворами для покращення тепловідведення.

Технологія Auto-Extreme

Це автоматизований процес виробництва, що дозволяє виконати всі паяльні роботи за один прохід. Він знижує теплове навантаження на компоненти, виключає потребу в агресивних хімікатах і зменшує вплив на довкілля, водночас підвищуючи загальну надійність продукту.

GPU Tweak III

ASUS GPU Tweak III став ще інтуїтивнішим і функціональнішим. Оновлений інтерфейс спрощує доступ до всіх функцій через центральну панель, а вдосконалений редактор частот/напруги спрощує розгін. Додаткові функції — керування вентиляторами 0 дБ, автозміна профілів, кастомізований екранний дисплей та ведення логів — забезпечують повний контроль над відеокартою.

Aura Sync

ARGB-підсвічування на кожусі сумісне з технологією Aura, що дозволяє створювати власні кольорові або функціональні ефекти. Синхронізуйте її з іншими сумісними компонентами системи для створення унікального вигляду вашої збірки.

Модуль оперативної пам'яті Kingston FURY Beast DDR5 EXPO призначений для підвищення продуктивності сучасних ПК в іграх, а також задачах стримінгу, редагування відео високої роздільної здатності, рендерингу та інших ресурсоємних додатків. Крім стандартного профілю JEDEC (DDR5-4800 CL40-39-39 1.1 В), модуль забезпечений двома профілями AMD EXPO (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 і DDR5-5600 CL40-40-40 1.25). профілями (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 В та DDR5-5600 CL40-40-40 1.25 В).

З чудовою швидкістю, подвоєною з 16 до 32 кількістю банків та подвоєною з 8 до 16 довжиною пакету Kingston FURY Beast DDR5 EXPO ідеально підходить для геймерів та ентузіастів, яким потрібна більш висока продуктивність на платформах наступного покоління. Збільшуючи швидкість, ємність та надійність, Kingston FURY Beast DDR5 EXPO пропонує цілий арсенал розширених функцій, таких як ECC на кристалі (ODECC) для підвищення стабільності на екстремальних швидкостях, два 32-бітові підканали для підвищення ефективності та інтегрована в модуль схема управління живленням (PMIC ), що забезпечує контроль та підстроювання напруг безпосередньо на модулі пам'яті.

При грі в найекстремальніших умовах, при стрімінгу у форматі 4K і вище або при серйозній анімації та 3D-рендерингу, Kingston FURY Beast DDR5 EXPO - це наступне підвищення рівня, при якому ідеально поєднуються стиль та продуктивність. Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 EXPO була протестована та схвалена MSI, ASUS, ASRock та Gigabyte — провідними світовими виробниками материнських плат

Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 EXPO отримала сертифікат AMD EXPO, що означає, що користувачі можуть розраховувати на простий, стабільний та сертифікований розгін на платформах AMD AM5. Крім того, пам'ять має профілі Intel XMP 3.0, що дозволяють легко розганяти її і на платформі Intel.

Особливості Kingston FURY Beast DDR5 EXPO

• Підвищена стабільність при розгоні: Корекція помилок на кристалі (On-die ECC, ODECC) допомагає забезпечити цілісність даних при розгоні пам'яті для підвищення її продуктивності
• Зросла ефективність: Подвоєння як кількості банків, так і довжини пакета, а також поділ шини на два незалежні 32-бітові субканали дозволяє DDR5 значно ефективніше працювати з сучасними іграми, програмами та ресурсомісткими додатками
• Схвалена провідними світовими виробниками материнських плат*: Протестована і затверджена — користувач може з впевненістю використовувати цю пам'ять з відданою їм материнською платою
• Низкопрофільний теплорозподільник: Теплорозподільник оригінального дизайну забезпечує і стильний зовнішній вигляд, і високу ефективність охолодження
• Сертифікація AMD EXPO: Заздалегідь оптимізовані таймінги, частоти та напруги для забезпечення високої продуктивності та стабільності при оверклокінгу

Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням

PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.

Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.

Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe

Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.

Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором

Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.

Збільшена ємність

Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.

Корпус Infinity Mid-Tower Plus PC ATX - чудовий зовнішній вигляд, орієнтований на повітряний потік, простий в установці і забезпечує достатньо місця для великих графічних процесорів та управління кабелями
• Сумісність та форм-фактор: підтримує материнські плати ATX, M-ATX та ITX для гнучких варіантів складання
• Удосконалене охолодження: підтримує до 8 вентиляторів та радіаторів водяного охолодження для оптимальної теплової продуктивності
• Міцність та стиль: виготовлений із міцної сталі SPCC з панелями із загартованого скла для гладкого, довговічного дизайну
• Зберігання та розширення: пропонує 1x3.5 HDD та 3x2.5 SSD-відсіку, а також 7 слотів розширення для майбутніх оновлень
• Зручне введення-виведення: включає порт USB 3.1 Gen1 і комбінований аудіороз'єм з додатковим контролером RGB для налаштування