Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
MSI PRO B850-S WIFI6E
Строга основа для Ryzen на AM5
Плата ATX на чипсеті AMD B850 у чорній гамі під темне збирання: Wi-Fi 6E з антеною EZ Antenna, LAN 2,5 Гбіт/с і M.2 PCIe 5.0 під радіатором M.2 Shield Frozr — для процесорів AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000.
живлення12+2+1фаз, 2 × 8-pin CPUпам'ять8200+MT/s DDR5 у розгоніM.21 × 5.0+ 1 × PCIe 4.0LAN2.5G+ Wi-Fi 6E

PRO Series
Серія PRO створена для тих, хто цінує продуктивність та ефективність: висока продуктивність і якість для багатозадачної роботи. Стриманий чорний дизайн поєднується з корпусами, кулерами й блоками живлення в темному виконанні.
Що на борту
EZ DIY — одним пальцем, однією рукою, за один крок, з одного погляду та в один клік: те, що зазвичай потребує викрутки, тут ставиться засувкою.

SSD вставляється в слот і притискається засувкою; щоб зняти — відвести засувку назовні. Без гвинтів та інструментів.

Інструмент із комплекту: знімає засувку й переставляє її на потрібний слот M.2.

Засувка першого слота з поворотною пружиною: відеокарта знімається натисканням одного пальця навіть у тісному корпусі.

Прошивка BIOS, коли під'єднано лише блок живлення — процесор і пам'ять не потрібні.

Кнопка на задній панелі повертає BIOS до заводських налаштувань — у 99% випадків цього досить, щоб система знову завантажилася.

Антена Wi-Fi пристібається до плати без накручування й стоїть на магнітній підставці.

Чотири світлодіоди CPU / DRAM / VGA / BOOT показують, де шукати проблему.

Світиться, якщо в слоті несправний модуль пам'яті, — без гадання під час діагностики.

Зони навколо стійок корпусу вільні від доріжок, а навколо отворів нанесено захисну фарбу — плату не подряпати під час монтажу.
Роз'єми помпи та ARGB — білі, 8-pin PCIe — сірийДжерело сигналу M.2 надруковано на платіШвидкість USB підписана цифрамиПодвійний захист від статикиАвтовстановлення драйверів і утиліт12+2+1 цифрових фаз і два роз'єми живлення процесора тримають максимальну продуктивність довго — плата готова до старших Ryzen.
Vcore DRPS P-PAK12фазSOC2фазиMISC1фаза

Цифровий ШІМ-контролер, Core Boost і два 8-pin роз'єми живлення CPU для стабільного живлення багатоядерних процесорів.

Плата з матеріалу серверного класу, розведення оптимізоване під широку смугу й швидку передачу сигналів.
Performance Preset: PBO Auto / PBO EnablePBO Thermal Point 85 / 75 / 65 °CConfig TDP, ECO 65 ВтGame Boost — розгін за секундуLoad-Line CalibrationЗахист від перенапруги
DDR5 · Latency Killer
Чотири слоти DDR5 до 256 ГБ, двоканальний режим і розгін до 8200+ MT/s із процесорами Ryzen™ 9000. Паяння слотів за SMT і Memory Boost, профілі EXPO та A-XMP вмикаються одним кліком.
Latency Killer у BIOS знижує затримку пам'яті до 12% на високих частотах, High-Efficiency Mode дає чотири набори таймінгів під якість ваших модулів.
Захист
Вбудований захист від перевантаження за струмом (OCP) прикриває процесор, ШІМ-контролер, слоти пам'яті та порти USB.

Захист від надмірного струму під час стрибків живлення.

Модулі DDR5 захищені від перевантаження.

Задні та фронтальні порти під захистом OCP.

Фірмова конструкція гасить електромагнітні завади від фаз і відводить тепло на мідний шар.
TVS — від стрибків напругиЦільні контакти 8-pin і 24-pinЗбільшені радіатори тримають продуктивність під навантаженням, термопрокладки 7 Вт/м·К на MOSFET — стабільність, коли всі ядра працюють на високих частотах. M.2 Shield Frozr охолоджує SSD, радіатор чипсета менше збирає пил і не шумить.
термопрокладки7Вт/м·Квентилятори1+1+4CPU + Combo + системні

Сірий роз'єм сам визначає, що під'єднано — помпа чи вентилятор PWM / DC.

Стежить за температурою CPU і GPU та сам підбирає оберти системних вентиляторів.
Роз'єм помпи з автовизначеннямРоз'єми під корпуси й кулери MSICooling Wizard: до 5 профілівКрива за 4 точками або ручний режимАвтовизначення PWM / DCШвидка мережа з низькою затримкою, M.2 PCIe 5.0 для SSD і посилений слот PCIe 4.0 x16 для відеокарти.
LAN2.5Гбіт/сWi-Fi 6E2.4Гбіт/с, до 6 ГГцM.2 Gen 5128Гбіт/с

LAN 2,5 Гбіт/с, Wi-Fi 6E, USB 10 Гбіт/с Type-C і Type-A, HDMI і DisplayPort, кнопки Flash BIOS і Clear CMOS.

Сам ставить ігри в пріоритет, дає змогу змінювати пріоритет і смугу для кожного застосунку та вибирає найкраще джерело Wi-Fi.

Слот M.2 PCIe 5.0 x4 до 128 Гбіт/с із процесорами Ryzen™ 9000 / 7000 і другий — PCIe 4.0 x4 до 64 Гбіт/с.

Слот x16 до 64 ГБ/с з додатковими точками паяння тримає важкі відеокарти й захищений від електромагнітних завад.
Антена на магнітній підставціRAID 0 / 1 для M.2 NVMeRAID 0 / 1 / 10 для SATAЗзаду: 1 × USB-C і 3 × USB-A 10 Гбіт/с, 4 × USB-A 5 Гбіт/сФронтальний USB Type-C 10 Гбіт/сВідеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою. Швидкість M.2 і PCIe залежить від серії процесора.
Аудіокодек Realtek ALC897 із 7.1-канальним звуком — студійна якість для занурення в гру.

Якісні конденсатори в аудіотракті.

Металевий корпус роз'ємів відокремлений від внутрішнього розведення — чистий звук.

Лівий і правий канали розведені різними шарами плати.

Захист від клацань під час увімкнення.
Mystic Light
Мільйони кольорів і ефекти в Mystic Light із MSI Center. Роз'єми на платі керують стрічками й пристроями без окремого контролера.

Адресне підсвічування 5 В, сумісність з ARGB Gen2 / Gen1.

Для RGB-пристроїв 12 В.

Синхронізація підсвічування із сумісними пристроями.
Click BIOS X · MSI Center
Click BIOS X зрозумілий за будь-якого рівня досвіду: режими EZ і Advanced, розгін процесора, NPU і пам'яті — за кнопкою. MSI Center збирає утиліти в одному застосунку.

Сам підлаштовує налаштування під запущені застосунки — без ручного налаштування.

Миттєвий доступ до ключових даних про залізо в реальному часі.

Вентилятори всіх пристроїв MSI в одному вікні, оптимізація в один клік.

Резервна копія та відновлення накопичувачів MSI в один клік, контроль їхнього стану.
Creation BoostAI Boost — із сумісними процесорамиEXPO / A-XMPHardware MonitorM-FlashU-KeyПрофілі та обранеПошук за налаштуваннямиTrue ColorAIDA64 Extreme — 60 днівХарактеристики — за даними MSI.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | + |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
У цій новій відеокарті графічні процесори з мікроархітектурою AMD RDNA™ 4 доповнені покращеною системою живлення, ефективним охолодженням та цілим арсеналом конструктивних вдосконалень, які надійно прикриють вас у запеклих баталіях.
Подають графічному процесору максимально стабільний струм, що покращує загальну надійність роботи комп’ютера.
Ексклюзивні конденсатори TUF 5K Black Metallic можуть похвалитися підвищеною (до 52%) термостійкістю та збільшеним у 2,5 раза терміном служби, ніж звичайні.
Термопрокладка з фазовим переходом
Завдяки плавленню матеріалу термопрокладки проміжки між графічним процесором і термомодулем повністю заповнюються, забезпечуючи чудову теплопровідність і покращене розсіювання тепла. Таким чином, підвищується продуктивність відеокарт і зростає їхня надійність в умовах високих робочих навантажень.
Захисне покриття плати
Конформне покриття захищає друковану плату від короткого замикання, спричиненого впливом вологи або часток пилу.
Сучасна система охолодження відеокарти включає ексклюзивну технологію ASUS MaxContact, термопрокладку для графічного процесора з фазовим переходом і високоефективні вентилятори Axial-tech, що забезпечують чудові температурні характеристики, оптимальний повітряний потік і тиху роботу – і все це в міцному металевому «екзоскелеті» з вентиляційними отворами.
Технологія MaxContact
MaxContact – це унікальний технологічний процес у виробництві відеокарт ASUS, який дає змогу збільшити площу контакту між теплорозподільником і графічним процесором на 5% у порівнянні з традиційними рішеннями. Працюючи в поєднанні з масивом радіаторів і потужними вентиляторами Axial-tech, ця технологія дає змогу знизити температуру на додаткових 2°C.
Удосконалені вентилятори Axial-Tech
Вентилятори Axial-tech із двома кульковими підшипниками створюють посилений на 31% повітряний потік у порівнянні зі звичайними вентиляторами.
Нові напрямки
Два бічні вентилятори обертаються проти годинникової стрілки, щоб мінімізувати турбулентність і покращити ефективність повітряного потоку. Коли температура графічного процесора падає нижче 55°C, система охолодження зупиняє всі три вентилятори, стаючи повністю безшумною. Вентилятори запускаються знову, коли температура зростає до 60°С, і працюють згідно з налаштованою кривою швидкості, яка збалансовує продуктивність і характеристики шуму.
Вентиляція крізь «екзоскелет»
Високоякісний металевий кожух і алюмінієва підсилювальна пластина ззаду плати з великими вентиляційними отворами забезпечують ефективне розсіювання тепла та запобігають вигину друкованої плати.
Блоки живлення серії TUF Gaming Gold ідеально підходять для відеокарт серії TUF Gaming Radeon™ RX 9000, пропонуючи виняткову довговічність і надійне живлення. Ці блоки живлення містять високоякісні компоненти, зокрема конденсатори військового класу, і забезпечують найкращу продуктивність ігрового обладнання навіть під час найвимогливіших ігор.
Переглянути рекомендовані блоки живлення
ASUS GPU Guard і кронштейн
Технологія ASUS GPU Guard передбачає нанесення клею на всі чотири кути GPU, щоб зменшити ризик появи в ньому тріщин, а спеціальний кронштейн забезпечує постійний тиск і стабільність.
Технологія Auto-Extreme
Автоматизований процес виробництва, який встановлює нові стандарти в галузі, дозволяючи виконувати всю пайку за один прохід. Це зменшує теплове навантаження на компоненти й дозволяє уникнути використання агресивних хімічних речовин для очищення. Результатом є менший вплив на навколишнє середовище, зниження енергоспоживання та підвищення надійності продукту в цілому.
Найкраща утиліта для тюнінгу GPU
Утиліта ASUS GPU Tweak III отримала новий інтуїтивний і багатофункціональний інтерфейс. На його центральній панелі зібрані всі основні функції, а інструмент Voltage-Frequency Tuner було оновлено, щоб зробити розгін ще простішим. Серед додаткових функцій, якими можна керувати за допомогою GPU Tweak III, відзначимо 0dB Fan (безшумний режим роботи), автоматичну зміну профілів, інформаційний оверлей і функцію журналювання.
Докладніше про GPU Tweak III
Один місяць безкоштовного доступу до Adobe Creative Cloud
Насолоджуйтеся всіма можливостями ШІ від Adobe. Отримайте безкоштовну підписку на всі застосунки Adobe Creative Cloud та Adobe Substance 3D під час придбання обраних продуктів ASUS.
Докладніше про пакет Adobe Creative Cloud
УСЕ, ЩО ПОТРІБНО ДЛЯ ШВИДКОСТІ
Швидкість, продуктивність і яскраві візуальні ефекти – усе це разом забезпечує повне занурення в ігровий процес. Сучасні графічні процесори серії Radeon™ RX 9000, що працюють на основі уніфікованих обчислювальних блоків AMD RDNA™ 4 з розширеними можливостями трасування променів, створюють чудове зображення в іграх на різній роздільній здатності. Активуйте функцію AMD HYPR-RX6, щоб миттєво увімкнути набір технологій AMD для підвищення продуктивності й плавності графіки у тисячах ігор. Насолоджуйтеся високоякісним збільшенням роздільної здатності на базі штучного інтелекту за допомогою технології AMD FidelityFX™ Super Resolution 41, яка забезпечує враження від ігор.
ВІЗУАЛЬНІ ЕФЕКТИ, ПОСИЛЕНІ ШІ
Пориньте в реалістичні візуальні ефекти з технологією трасування променів нового покоління. Насолоджуйтесь ідеальною чіткістю та якістю графіки завдяки технології збільшення роздільної здатності AMD FidelityFX™ Super Resolution 41 на основі штучного інтелекту із вдосконаленим алгоритмом генерації кадрів у підтримуваних іграх. Продемонструйте свої навички у всій красі завдяки сучасним можливостям відтворення відео та підтримки трансляцій, реалізованих за допомогою технології AMD Radiance Display Engine™.
МИТТЄВИЙ ПРИРІСТ ПРОДУКТИВНОСТІ
Підніміть продуктивність AMD Radeon™ на ще вищий рівень завдяки програмному забезпеченню AMD. Активуйте профіль AMD HYPR-RX6 одним натисканням кнопки миші, щоб розкрити справжній потенціал графічного процесора Radeon™ і скористатися об’єднаними можливостями технологій AMD Radeon™ Super Resolution1, AMD Fluid Motion Frames 2, AMD Radeon™ Anti-Lag та AMD Radeon™ Boost. Надійні драйвери та підтримка ігор з першого дня виходу гарантують оперативну оптимізацію, високу частоту кадрів, чітку графіку та мінімальну затримку для тисяч сучасних ігор.
ТЕХНОЛОГІЇ МАЙБУТНЬОГО З ШІ
Відеокарти AMD Radeon™ – це запорука швидкої та надійної роботи вашої системи на довгі роки. Вони забезпечують повну сумісність із процесорами AMD серії Ryzen™ 9000 з підтримкою інтерфейсу PCI Express® Gen 5 і новітньої технології AMD Smart Access Memory™3 для реалізації повного потенціалу платформи AM5. Користуйтеся технологіями Radeon і Ryzen на базі штучного інтелекту, переходьте на монітори нового покоління з інтерфейсом DisplayPort™ 2.1, отримуйте переваги до 16 ГБ відеопам’яті, щоб насолоджуватися AAA-іграми у всій їхній красі вже зараз.
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9070 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 3080 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 26932 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 2.1a |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 330 |
| Висота відеокарти | 140 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 850 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin x3 |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Особливості |
Режим OC (GPU Tweak III): до 3080 МГц (Boost Clock)/до 2540 МГц (Game Clock) Режим за замовчуванням: до 3060 МГц (Boost Clock)/до 2520 МГц (Game Clock) |
| Колір | Сірий |
Що вища роздільна здатність монітора і важчі робочі сцени, то критичніша пропускна здатність оперативної пам’яті. Kingston Fury Beast DDR5 6000 МГц у комплекті 2x16 ГБ розв?язує це завдання: виробник підібрав частоту і таймінги CL30–36-36 на точці, де приріст відчутний, а стабільність не вимагає ручного налаштування BIOS.
Kingston вмістила 32 ГБ у два DIMM-модулі KF560C30BBK2–32 з низькопрофільним алюмінієвим радіатором. Висота планки — 6.62 мм за габаритів 133.35 x 34.9 мм: комплект поміщається під баштові кулери і в компактні корпуси. На кожному модулі — інтегрований контролер живлення (PMIC), який регулює напругу точніше, ніж схема материнської плати.
Три профілі XMP 3.0 покривають різні сценарії: основний розганяє до 6000 МГц при CL30 і 1.4 В, альтернативний працює на 5600 МГц, а JEDEC — на безпечних 4800 МГц при 1.1 В. Пропускна здатність на максимумі — 48 000 МБ/с.
Крім того, Kingston вбудувала корекцію помилок на рівні кристала (On-Die ECC) — експериментувати з розгоном можна без ризику втрати даних. Програмований PMIC зберігає два користувацькі слоти — після тонкого налаштування в BIOS свої таймінги і напругу можна записати прямо на модуль.
Два модулі Kingston Fury DDR5 6000 МГц по 16 ГБ запускають двоканальний режим автоматично — достатньо встановити планки в слоти A2 і B2. Кожен модуль працює через два 32-бітові підканали, що подвоює кількість одночасних звернень. Приріст пропускної спроможності у двоканальній конфігурації особливо помітний у рендерінгу, компіляції та іграх із відкритим світом. Активація XMP в UEFI займає один клік: плата зчитує профіль і виставляє частоту, таймінги і напругу.
Kingston Fury Beast DDR5 6000MHz офіційно підтримує Intel XMP 3.0. MSI, ASUS, ASRock і GIGABYTE протестували і схвалили модулі Fury Beast DDR5. На платформах Intel 12–14 поколінь комплект працює зі штатними профілями без додаткових налаштувань. Плати на AMD AM5 розпізнають JEDEC-профіль, але EXPO комплект не підтримує — частоту доведеться виставляти вручну через BIOS. Виробник підкріплює сумісність п’ятирічною гарантією.
Fury 32gb DDR5 6000 розкриває потенціал у завданнях з інтенсивним перезаписом даних:
На JEDEC-профілі модулі споживають 1.1 В — менше, ніж DDR4 на порівнянних частотах. Навіть за максимальних 1.4 В і 6000 МГц алюмінієвий радіатор утримує температуру в робочому діапазоні до 85 °C. Підібрати Kingston Fury Beast DDR5 і компоненти для апгрейду зручно в Telemart — кешбек 10% бонусами поверне частину вартості, а оцінити модулі наживо можна в одному з 12 шоурумів.
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.4 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70.83 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 3 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Вага | 2.6 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Посильте свою систему завдяки вражаюче високій продуктивності охолодження Pure Rock Pro 3 Black і його спеціально розробленим вентиляторам Pure Wings 3.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Підшипник ковзання |
| Швидкість обертання вентиляторів | 2000 |
| Максимальне TDP | 250 |
| Рівень шуму | 34.8 |
| Повітряний потік | 59.6 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 155 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 80 000 |
| Вхідний струм | 0.3 |
| Споживана потужність | 3.6 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
6 чорних високопродуктивних 6-міліметрових теплових трубок з нікельованою основою 2 оптимізовані 120-мм вентилятори Pure Wings 3 PWM з воронкоподібним повітровідводом Висока сумісність з кулерами RAM і VRM завдяки компактному зміщеному дизайну Встановлення не займе багато часу завдяки інтуїтивно зрозумілому монтажному комплекту Сумісність з термічним мастилом для рідких металів Елегантний зовнішній вигляд у повністю чорному виконанні |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 139 x 124 x 155 |
| Габарити в упаковці | 163 x 178 x 210 |
| Вага | 1070 |
| Вага в упаковці | 1400 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 5.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | SM2508 |
| Швидкість читання | 14200 |
| Швидкість запису | 11000 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Ударостійкість | 2.17 |
| Споживана потужність |
6.6 Вт (читання) 9.5 Вт (запис) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 7.3 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120/140 |
| Максимальна висота кулера | 178 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 5 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.2 1 х USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На лицьовій панелі зверху |
| Максимальна довжина відеокарти | 368 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент Контролер підсвічування вентиляторів |
| Додатково |
Передня панель і верхня кришка з високим потоком повітря для максимальної продуктивності 4 попередньо встановлені ШІМ-вентилятори Light Wings LX забезпечують вражаючі світлові ефекти та неймовірний тиск повітря Контролер ARGB і концентратор ARGB-PWM для 6 вентиляторів Попри компактні розміри, тут достатньо місця для встановлення відеокарт високого класу та великих кулерів Додаткове вертикальне встановлення відеокарти Готовність до рідинного охолодження для радіаторів до 360 мм Зручний кабель-менеджмент із продуманою конструкцією кабельної траси |
| Матеріал | Сталь, ABS і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 450 x 231 x 463 |
| Габарити в упаковці | 518 x 292 x 503 |
| Вага | 7.8 |
| Вага в упаковці | 9 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии