| 963,73 € | Amazon DE (5/8) |
| 112,89 € | Alternate (2/8) |
| 149,80 € | CaseKing (2/8) |
Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Gigabyte B650 GAMING X AX V2 (sAM5, AMD B650)
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
З відеокартою ASUS TUF Gaming GeForce RTX™ 5060 можливості мікроархітектури NVIDIA Blackwell виходять на новий рівень. Вона відрізняється потужною системою охолодження та високоефективною підсистемою живлення, а також пропонує цілу низку рішень, що забезпечують виняткову продуктивність і довговічність.
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 і DLSS 4
Оптимізовані для нейронних шейдерів
Створені для Mega Geometry
NVIDIA DLSS 4 з Multi Frame Generation
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Повне трасування променів із нейронним рендерингом
NVIDIA ACE
Інструменти та технології NVIDIA Studio для творчості
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder 9-го покоління
Застосунок NVIDIA з драйверами Game Ready і Studio
NVIDIA G-SYNC
Подають графічному процесору максимально стабільний струм, що покращує загальну надійність роботи комп’ютера.
Ексклюзивні конденсатори TUF 5K Black Metallic можуть похвалитися підвищеною (до 52%) термостійкістю та збільшеним у 2,5 раза терміном служби, ніж звичайні.
Захисне покриття плати
Конформне покриття захищає друковану плату від короткого замикання, спричиненого впливом вологи або часток пилу.
Два кулькових підшипники
Пара кулькових підшипників має вражаючий термін служби у 80 000 годин, що вдвічі довше, ніж у підшипників ковзання та гідродинамічних підшипників. Це забезпечує довговічне, надійне і тихе охолодження.
Сучасна система охолодження відеокарти включає ексклюзивну технологію ASUS MaxContact і високоефективні вентилятори Axial-tech, що забезпечують чудові температурні характеристики, оптимальний повітряний потік і тиху роботу – і все це в міцному металевому «екзоскелеті» з вентиляційними отворами.
Технологія MaxContact
MaxContact – це унікальний технологічний процес у виробництві відеокарт ASUS, який дає змогу збільшити площу контакту між теплорозподільником і графічним процесором на 5% у порівнянні з традиційними рішеннями. Працюючи в поєднанні з масивом радіаторів і потужними вентиляторами Axial-tech, ця технологія дає змогу знизити температуру на додаткових 2°C.
Удосконалені вентилятори Axial-Tech
Вентилятори Axial-tech із двома кульковими підшипниками створюють посилений повітряний потік у порівнянні зі звичайними вентиляторами.
Нові напрямки
Два бічні вентилятори обертаються проти годинникової стрілки, щоб мінімізувати турбулентність і покращити ефективність повітряного потоку. Коли температура графічного процесора падає нижче 50°C, система охолодження зупиняє всі три вентилятори, стаючи повністю безшумною. Вентилятори запускаються знову, коли температура зростає до 55°С, і працюють згідно з налаштованою кривою швидкості, яка збалансовує продуктивність і характеристики шуму.
Вентиляція крізь «екзоскелет»
Високоякісний металевий кожух і алюмінієва підсилювальна пластина ззаду плати з великими вентиляційними отворами забезпечують ефективне розсіювання тепла та запобігають вигину друкованої плати.
Блоки живлення серії TUF Gaming Gold ідеально підходять для відеокарт серії TUF Gaming GeForce RTX 50, пропонуючи виняткову довговічність і надійне живлення. Ці блоки живлення містять високоякісні компоненти, зокрема конденсатори військового класу, і забезпечують найкращу продуктивність ігрового обладнання навіть під час найвимогливіших ігор.
Переглянути рекомендовані блоки живлення
ASUS GPU Guard
Технологія ASUS GPU Guard передбачає нанесення клею на всі чотири кути компонента, щоб зменшити ризик появи тріщин.
Технологія Auto-Extreme
Автоматизований процес виробництва, який встановлює нові стандарти в галузі, дозволяючи виконувати всю пайку за один прохід. Це зменшує теплове навантаження на компоненти й дозволяє уникнути використання агресивних хімічних речовин для очищення. Результатом є менший вплив на навколишнє середовище, зниження енергоспоживання та підвищення надійності продукту в цілому.
Найкраща утиліта для тюнінгу GPU
Утиліта ASUS GPU Tweak III отримала новий інтуїтивний і багатофункціональний інтерфейс. На його центральній панелі зібрані всі основні функції, а інструмент Voltage-Frequency Tuner було оновлено, щоб зробити розгін ще простішим. Серед додаткових функцій, якими можна керувати за допомогою GPU Tweak III, відзначимо 0dB Fan (безшумний режим роботи), автоматичну зміну профілів, інформаційний оверлей і функцію журналювання.
Докладніше про GPU Tweak III
Втілюйте мрії за допомогою магії ШІ
MuseTree — це застосунок для генерації зображень на основі ШІ, створений, щоб надихати вашу творчість. Легко створюйте та керуйте зображеннями й візуальними ідеями, відкриваючи нескінченні джерела натхнення. Завдяки інтуїтивно зрозумілому візуальному інтерфейсу створення вражаючих зображень ще ніколи не було таким простим!
Докладніше про MuseTree
Один місяць безкоштовного доступу до Adobe Creative Cloud
Насолоджуйтеся всіма можливостями ШІ від Adobe. Отримайте безкоштовну підписку на всі застосунки Adobe Creative Cloud та Adobe Substance 3D під час придбання обраних продуктів ASUS.
Докладніше про пакет Adobe Creative CloudСтворені на основі архітектури NVIDIA Blackwell, графічні процесори GeForce RTX™ 50 Series відкривають нові, революційні можливості для геймерів і творців. Оснащені потужними обчислювальними ресурсами ШІ, GPU серії RTX 50 забезпечують нові враження та графіку наступного рівня реалістичності. Помножте продуктивність завдяки NVIDIA DLSS 4, генеруйте зображення з безпрецедентною швидкістю та розкрийте свій творчий потенціал з NVIDIA Studio.
Покращене трасування променів та ШІ
NVIDIA RTX є найсучаснішою платформою для повного трасування променів і технологій нейронного рендерингу, які змінюють уявлення про гру та творчість. Завдяки RTX більше 700 найкращих ігор і програм вже отримали зростання продуктивності, покращену графіку та нові корисні функції на базі ШІ, наприклад DLSS з Multi Frame Generation.
Найвища швидкість. Найкраща якість зображення. На основі ШІ.
DLSS — це революційний набір технологій нейронного рендерингу, який використовує ШІ для підвищення кадрової частоти, зменшення затримок і покращення якості зображення. DLSS 4 пропонує нову технологію Multi Frame Generation і вдосконалені технології Ray Reconstruction і Super Resolution, які працюють на базі графічних процесорів серії GeForce RTX 50 і тензорних ядер п’ятого покоління.
Реалізм, що змінює правила
Завдяки архітектурі NVIDIA Blackwell графічні процесори GeForce RTX 50 Series розкривають революційний реалізм повного трасування променів. Насолоджуйтеся візуальними ефектами кінематографічної якості на безпрецедентній швидкості завдяки RT-ядрам четвертого покоління та проривним технологіям нейронного рендерингу, прискореним тензорними ядрами п’ятого покоління.
NVIDIA живить світовий ШІ. І ваш.
Модернізуйте свій комп’ютер завдяки сучасним технологіям штучного інтелекту у графічних процесорах NVIDIA GeForce RTX™ — прискорюйте ігри, творчість, продуктивність і розробку. Завдяки вбудованим ШІ-процесорам ви отримуєте найкращі у світі технології штучного інтелекту на своєму комп’ютері з Windows.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2677 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20900 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
3 x DisplayPort 2.1b 1 x HDMI 2.1b |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3840 |
| Довжина відеокарти | 302 |
| Висота відеокарти | 133.5 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація | Default mode: 2640MHz (Boost Clock) |
| Колір | Чорний з сірим |
Блоки живлення серії COUGAR GST мають сертифікацію 80 PLUS Gold та гарантують надійну подачу живлення навіть в умовах 40°C. Цей немодульний блок живлення, оснащений роз'ємом PCIe 12V-2X6, відповідає найновішим стандартам Intel ATX 3.1 та PCIe 5.1. Цей блок живлення ефективно живить відеокарти нового покоління за допомогою одного кабелю 12 + 4-контактного роз'єму, досягаючи ефективності перетворення до 91%. Він не тільки заощаджує енергію та знижує витрати на електрику, але й забезпечує стабільне харчування всіх компонентів.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Вага | 2.22 |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1650 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 28 |
| Повітряний потік | 59.46 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 155 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.1 |
| Споживана потужність | 1.2 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.62 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 127 x 123 x 155 |
| Вага | 802 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung Elpis Controller |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 5000 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.9 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 180 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 5 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 400 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково |
Познайомтеся з інноваційним корпусом AIR 903 з металевою передньою панеллю та приголомшливим ступенем вентиляції 51 % Підтримує форм-фактори E-ATX та SSI-EEB, забезпечуючи зручність установки завдяки попередньо перфорованим монтажним отворам та отворам для прокладання кабелів |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 493 x 478 x 230 |
| Габарити в упаковці | 555 x 535 x 293 |
| Вага | 7.85 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL38 |
| Схема таймінгів | 38-38-38-78 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
288-контактний модуль DIMM Алюмінієвий тепловідвід |
| Габарити | 133 x 32 x 7 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии