| 4 143,97 € | Amazon DE (7/8) |
| 307,89 € | Alternate (2/8) |
| 69,90 € | CaseKing (1/8) |
AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.

Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.
Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.

Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.

Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.

| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 4200 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 98304 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 120 |
| Продуктивність | 34908 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Gigabyte B850 GAMING X WIFI6E
Ігрова ATX-плата для Ryzen на AM5
Чипсет AMD B850 для процесорів AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000: цифрове живлення 12+2+2 фаз, DDR5 до 8200 MT/s, PCIe 5.0 для відеокарти й накопичувача, Wi-Fi 6E і LAN 2,5 Гбіт/с, X3D Turbo Mode та збирання без гвинтів.
живлення12+2+2фаз, DrMOS 60 Апам'ять8200MT/s DDR5 у розгоніM.23слоти, 1 × PCIe 5.0LAN2.5G+ Wi-Fi 6E
Огляд
Сокет AM5Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000Цифрове живлення 12+2+2 фаз4 × DDR5 DIMM, до 256 ГБAMD EXPO™ і XMPPCIe 5.0 x16 з PCIe UD Slot2 × PCIe 3.0 x13 × M.2: 1 × PCIe 5.0 + 2 × PCIe 4.04 × SATA 6 Гбіт/с24-pin + 8-pin + 4-pin, цільні контактиLAN 2,5 Гбіт/сWi-Fi 6E + Bluetooth 5.3Фронтальний USB-C 20 Гбіт/сHDMI + DisplayPortКнопка Q-Flash PlusЗвук 7.16 роз'ємів вентиляторів і помп3 × ARGB Gen2 + 1 × RGBATX, 30,5 × 24,4 см

X3D Turbo Mode
Фірмова функція BIOS із власними параметрами оптимізації: підіймає ігрову продуктивність Ryzen™ 9000 X3D, а Ryzen™ 9000 без X3D наближає в іграх до їхніх X3D-аналогів.
Плавніший геймплей, вища частота кадрів і нижча затримка — приріст FPS до 18% вмикається одним кліком (залежить від гри).
D5 Bionic Corsa
Розгін DDR5 до 8200 MT/s: ШІ-проєктування плати, екранована розводка пам'яті та налаштування BIOS вичавлюють із модулів максимум і зберігають сумісність.
DDR58200MT/s у розгоніобсяг256 ГБ4 слоти, 2 каналиAI-ViaFusion−28,2%відбиттів сигналу

ШІ підбирає перехідні отвори, трасування й шари плати: чистіший сигнал усередині шару та між шарами.

ШІ-оптимізація сигналів у BIOS: точність налаштування понад 95% і вища частота пам'яті.

Профілі AMD EXPO™, два власні SPD-профілі з перенесенням між ПК, швидка симуляція частот і таймінгів.
Розгін DDR5 без розгінного профілюЗбереження й завантаження налаштуваньСкидання налаштувань пам'яті в один клікЕкранована розводка пам'ятіТопологія Daisy ChainЖивлення
Цифрова схема Twin VRM стабільно живить багатоядерні процесори й дає запас для розгону.
VCORE12фаз DrMOS 60 А (6+6 паралельно)SOC2фази DrMOS 60 А — графіка й контролер пам'ятіMISC2фази Ppak — лінії PCIe процесора
Охолодження
Суцільнометалеві радіатори VRM Thermal Armor Advanced і M.2 Thermal Guard Ext. відводять тепло від живлення й накопичувачів під час довгої гри.

Цільний радіатор із прорізами: у 4 рази більша площа охолодження, термопрокладка 5 Вт/м·К.

Радіатор накриває всі три слоти M.2.

Перфорація кожуха знижує температуру до 7 °C (результати тестів довідкові).

Шість роз'ємів PWM / DC для вентиляторів і помп, криві за 7 точками в режимах «нахил» і «сходинки».
Зупинка вентиляторів за низької температуриEZ Tuning за 4 точкамиРучне введення обертівПрофілі кривих у пам'яті BIOSКонтроль протоку СРОВбудована заглушка I/OEasy & Friendly
WIFI EZ-Plug об'єднує обидва антенні роз'єми Wi-Fi в один перехідник — антена ставиться одним рухом. Слоти PCIe і M.2 — на засувках без гвинтів.
PCIe EZ-Latch Plus — відеокарта знімається одним натисканнямM.2 EZ-Latch Plus — SSD без гвинтівM.2 EZ-Latch Click — радіатор M.2 без гвинтівQ-Flash Auto Scan — BIOS на флешці знаходиться сам
Q-Flash Plus
Прошивка оновлюється кнопкою на задній панелі — без встановлення процесора, пам'яті й відеокарти.
1Під'єднайте до плати кабелі 24-pin і 8-pin2Запишіть файл BIOS як gigabyte.bin на флешку FAT32 і вставте її в порт Q-Flash Plus3Натисніть кнопку Q-Flash Plus — оновлення пройде самоПідключення
LAN 2,5 Гбіт/с, Wi-Fi 6E з окремим діапазоном 6 ГГц і Bluetooth 5.3, відеовиходи для вбудованої графіки Ryzen.
LAN2.5Гбіт/с, RealtekWi-Fi 6E2,4Гбіт/с, 2,4 / 5 / 6 ГГцUSB-C20Гбіт/с на фронт

Виділений діапазон 6 ГГц — менше завад, канали 160 МГц, плавніший стримінг та ігри, зокрема VR бездротово.

Підсилення до 5 dBi спрямовано і 4 dBi в усі боки, магнітна підставка.
HDMI 2.1 — до 4096 × 2160 при 60 ГцDisplayPort 1.4 — до 3840 × 2160 при 144 ГцUSB-C 3.2 Gen 2 ззадуUSB-A 3.2 Gen 23 × USB 3.2 Gen 1 + 3 × USB 2.0 ззадуPS/2RAID 0 / 1 / 5 / 10 для NVMe (RAID 5 — з Ryzen™ 9000)RAID 0 / 1 / 10 для SATA
Hi-Fi Audio
Кодек Realtek® з 2 / 4 / 5.1 / 7.1 каналами, аудіоконденсатори високого класу для детального звуку та Audio Noise Guard — аналогова частина відокремлена від шумів плати безпосередньо в PCB.
Ultra Durable™

Цільний сталевий кожух тримає важку відеокарту, монтаж SMD знижує втрати сигналу.

Цільні контакти живлення: краща провідність і тепловідведення, менше зношування від перепідключень.
Tailored Computing
UC BIOS побудований довкола користувача: часті налаштування під рукою, оформлення на вибір.

9 ключових опцій розширеного режиму — просто в простому режимі BIOS.

Оберти вентиляторів СРО налаштовуються в BIOS до завантаження ОС (для AORUS WATERFORCE X II).

Підсвічування плати й пристроїв у GIGABYTE Control Center: 3 роз'єми ARGB Gen2 з керуванням кожним світлодіодом і 1 RGB.
Multi-Theme: теми BIOS, зокрема сіраGIGABYTE Control CenterHWiNFO: оверлей поверх ігор без дод. софтуHWiNFO: таймінги пам'яті й дані BIOSSmart BackupWindows 11 / 10 64-bit
X3D Turbo Mode, DDR5 до 8200 MT/s, живлення 12+2+2 фаз, три слоти M.2 з PCIe 5.0, Wi-Fi 6E зі спрямованою антеною та засувки EZ-Latch — у форматі ATX.
Характеристики — за даними Gigabyte.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
GIGABYTE GeForce RTX™ 5070 Ti WINDFORCE OC SFF 16G
Компактна RTX 5070 Ti із заводським розгоном
Архітектура NVIDIA Blackwell і DLSS 4.5, 16 ГБ GDDR7 і тихе охолодження WINDFORCE в розмірах за стандартом NVIDIA SFF-Ready.
частота2497МГц (еталон 2452)пам'ять16 ГБGDDR7шина256бітBIOS2режими
NVIDIA Blackwell
Максимум ШІ-продуктивності з FP4 і DLSS 4.5.
Оптимізовані для нейронних шейдерів.
Створені для Mega Geometry.
DLSS 4.5 з динамічною Multi Frame GenerationNVIDIA Reflex — низька затримкаПовне трасування променів з нейронним рендерингомNVIDIA ACE — цифрові люди та ШІ-асистентиNVIDIA Studio для авторівNVIDIA Broadcast і енкодер 9-го поколінняNVIDIA app з драйверами Game Ready і StudioWINDFORCE
Термогель серверного класу, вентилятори Hawk із зустрічним обертанням, композитні мідні теплотрубки, велика мідна пластина, режим 3D Active Fan і продуваний радіатор.
Hawk Fan
Аеродинаміка лопатей знижує опір повітря та шум: до +53,6% тиску і +12,5% об'єму повітря без втрат в акустиці.
до+53,6%тиск повітрядо+12,5%об'єм повітряресурс×2,1графенове мастило
Зустрічне обертання — менше турбулентності3D Active Fan — зупинка вентиляторів за низького навантаження
Усередині радіатора

Щільний контакт із відеопам'яттю та MOSFET навіть на нерівній поверхні.

Велика пластина торкається GPU, композитні трубки відводять тепло GPU та пам'яті на радіатор.

Подовжений радіатор пропускає повітря наскрізь.
Конструкція

З заводу — режим Performance для максимуму швидкості, перемикання на Silent — для тиші.

Відповідає специфікації NVIDIA для компактних корпусів: висока продуктивність у невеликому розмірі.

Металева бекплейт із загнутим краєм жорстко закріплена на планці I/O.

Десятки варіантів кріплення: карта не провисає, а тримач майже непомітний у корпусі.
Ultra Durable

GIGABYTE CONTROL CENTER
Єдина утиліта для техніки GIGABYTE: частота, напруга, режим вентиляторів і ліміт потужності — у зрозумілому інтерфейсі.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5070 Ti |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | 2497 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 30859 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 8960 |
| Довжина відеокарти | 304 |
| Висота відеокарти | 126 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Універсальний тримач VGA Посилена конструкція Dual BIOS (Performance/ Silent) Система охолодження WINDFORCE |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-40-40-96 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.4 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус ОЗП | Нова |
Оновлена серія Seasonic CORE GX ATX3 відповідає останнім стандартам ATX 3 і охоплює чотири діапазони потужності від 1000 Вт до 650 Вт у чорному та білому кольорах. Ці блоки живлення, розраховані на широке коло ентузіастів ПК і збирачів систем, забезпечують тонкий баланс між вартістю і продуктивністю. Лінійка Core GX від Seasonic, сертифікована за стандартом 80 PLUS Gold, являє собою повністю модульну конструкцію, оснащену чорними кабелями з опліткою. Ці блоки живлення є надійними виробниками для широкого спектра застосувань, де 120-мм вентилятор на гідродинамічному підшипнику в поєднанні з інтелектуальним і безшумним керуванням вентилятором Seasonic забезпечує оптимальну продуктивність охолодження за мінімально можливого рівня шуму.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний:< br/>LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
| Максимальне TDP | 260 |
| Рівень шуму | 28 |
| Повітряний потік | 68.99 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 160 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 50 000 |
| Вхідний струм | 0.12 |
| Споживана потужність | 1.44 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.19 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 138 x 160 |
| Вага | 1456 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
LANCOOL 207 переосмислює традиційну компоновку форм-фактору ATX, поєднуючи чудову сумісність комплектуючих і відмінне охолодження у витонченому, компактному корпусі розміру M-ATX.
Материнська плата ATX
Блок живлення у передній частині корпусу
4 високопродуктивних вентилятора
Компактний розмір
Прямий потік повітря на відеокарту
Зручний кабель-менеджмент
Підтримка 360-мм радіатора
Підтримка відеокарти від провисання
LANCOOL 207 доступний у класичному чорному та освіжаючому білому кольорах, що гарантує ідеальну відповідність вашому стилю.
ЧОРНИЙ
БІЛИЙ
Незважаючи на компактні розміри, LANCOOL 207 пропонує чудову сумісність комплектуючих, підтримуючи материнські плати форм-фактору ATX, 360-мм радіатор, ATX блок живлення та відеокарти довжиною до 375 мм, і все це в елегантному корпусі об'ємом 45,5 л!
Унікальний зміщений відсік для материнської плати LANCOOL 207 забезпечує компактну конструкцію, покращуючи при цьому сумісність комплектуючих і повітряний потік.
LANCOOL 207 підтримує стандартні материнські плати форм-факторів ATX (максимальна ширина 244 мм) / M-ATX / ITX.
Примітка: Для користувачів, які стикаються з проблемами перешкод на материнських платах ATX, що мають підключення роз'єму USB 3.0 під кутом 90 градусів, будь ласка, відвідайте сайт виробника, щоб знайти рішення.
Блок живлення стратегічно розміщено спереду, порти роз'ємів спрямовані назовні для зручного підключення кабелів. Крім того, для доступу до живлення ззаду передбачено подовжувач кабеля живлення.
LANCOOL 207 дозволяє встановлювати блок живлення з вентилятором, орієнтованим як вгору, так і вниз.
Примітка: Блок живлення повинен мати спеціальні монтажні отвори для встановлення вентилятором догори. Відсилка до БЖ LIAN LI Edge PSU при монтажі вентилятором догори. (Примітка: Кабель EPS може бути занадто коротким для прокладання під кутом у цій конфігурації).
Примітка: У традиційних блоків живлення, встановлених вентилятором донизу, роз'єми для підключення процесора зазвичай знаходяться у верхньому правому куті. Для плавного прокладання кабелю під кутом потрібен процесорний кабель довжиною 600 мм. Якщо ваш процесорний кабель коротший за 600 мм, див. поради та рекомендації щодо прокладання кабелю на сайті виробника.
Тестування лабораторії PPLP показало, що Lancool 207 знаходиться у верхній частині їхнього рейтингу і демонструє відмінні характеристики відводу тепла. Це принесло йому нагороду Level-S Chassis Performance Award за виняткове охолодження комплектуючих.
Процесор: Intel i9-13900K (Lock 230W)
Материнська плата: MSI MPG B760M EDGE TI WIFI
Кулер: PC Cooler RZ620 BK
ВІдеокарта: ASUS ROG Strix RTX 3080 12G (максимальне навантаження 390 Вт TGP)
Тестове програмне забезпечення:
Стрес-тест AIDA64 FPU+3DMARK тривалістю 15 хвилин
Два потужних вентилятори ARGB забезпечують чудове охолодження та приголомшливі ефекти підсвітки завдяки дзеркалу нескінченності по центру.
Розмір:
140x140x30 мм
Швидкість:
450 ~ 1900 об/хв
Повітряний потік:
109.3 CFM
Статичний тиск:
3.3 мм h30
Шум:
34.86 dBA
Два вентилятори, що мають 11 лопатей забезпечують високий потік повітря розташовані в нижній частині корпусу і подають повітря безпосередньо на відеокарту.
Розмір:
120x120x25 мм
Швидкість:
500 ~ 1950 об/хв
Повітряний потік:
71.1 CFM
Статичний тиск:
1,99 мм h30
Шум:
30.81 dBA
Примітка: У комплекті поставки присутні 16 довгих гвинтів(різьба 6#32, довжина 28 мм) для заміни за потреби вентиляторів, що входять до комплекту поставки, на стандартні вентилятори товщиною 25 мм (підтримує всі серії UNI FAN тільки знизу, вентилятори ширше 140 мм спереду не підтримуються).
Верхня частина корпусу підтримує монтаж радіатора довжиною 360 мм завдяки зміщеній конструкції лотка для материнської плати.
Корпус LANCOOL 207 вміщує відеокарти завдовжки до 375 мм і має регульований кронштейн, що запобігає провисанню відеокарти, забезпечуючи її ідеальне розміщення у корпусі.
довжина: 285~315 мм
довжина: 316~345 мм
довжина: 346~375 мм
Панель керування, що розташована у верхній частині корпусу LANCOOL 207 забезпечує легкий доступ до основних портів.
Завдяки інноваційному плануванню, добре організована система кабель-менеджменту знаходиться переважно в передній частині 2-ї камери.
1.
Прокладка для кабелю EPS
2.
3 x потрійні ремені на липучках для кріплення кабелів
3.
Втулка для 24-PIN кабелю материнської плати
4.
Місце для 2 x жорстких дисків
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 180 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 160 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Додатково | 2 × 3.5″ HDD або 2.5″ SSD |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 3.1 Type-C 1 x аудіо порт |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 375 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково | Пиловий фільтр |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 456 x 455.6 x 219 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Твердотільний накопичувач Lexar® NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe створений для підвищення продуктивності обчислень завдяки вищій продуктивності Gen4x4. Завдяки високій швидкості передачі даних - до 5000 МБ/с при читанні та 4500 МБ/с при записі1 - цей компактний твердотільний накопичувач ємністю до 2 ТБ забезпечує більш швидке та ефективне завантаження.
Оновіть свою систему за допомогою твердотільного накопичувача Lexar NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe, який більш ніж на 40 % швидше за твердотільні накопичувачі PCIe 3.0 SSD3 з високою швидкістю передачі даних - до 5000 МБ/с при читанні та 0 під час запису1.
Завдяки технології HMB 3.0 та SLC Cache твердотільний накопичувач Lexar NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe прискорить роботу вашої системи за рахунок вищої швидкості передачі даних та прискорення завантаження.
Завдяки компактному та легкому форм-фактору M.2 2280 твердотільний накопичувач Lexar NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe SSD легко встановлюється у ПК або ноутбуки з обмеженим простором.
На відміну від традиційних жорстких дисків, у SSD NM710 немає частин, що рухаються, тому він розрахований на тривалу експлуатацію. Крім того, він стійкий до ударів та вібрацій, що робить його міцним та надійним SSD.
Всі продукти Lexar проходять ретельне тестування в лабораторіях якості Lexar, де використовуються тисячі різних камер та цифрових пристроїв для забезпечення продуктивності, якості, сумісності та надійності.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 4850 |
| Швидкість запису | 4500 |
| Ресурс записи (TBW) | 1200 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Підтримка NVMe 1.4 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.45 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии