| 865,98 € | Amazon DE (8/9) |
| 200,80 € | CaseKing (2/9) |
| 208,80 € | Alternate (2/9) |
AMD Ryzen 5 5600 tray — шестиядерний Zen 3 без коробкового кулера. Чип закриває 1080p-ігри з дискретною відеокартою і паралельні завдання — стрим, кодування, монтаж.
В іграх при 1080p Ryzen 5 5600 на 19% випереджає Ryzen 5 3600 і порівнянний з Intel Core i5–12400F. У багатопотокових завданнях — рендер, компіляція, архівація — 5600 обганяє i5–12400F на десять відсотків. Запасу вистачає і на сучасні AAA-тайтли в 1080p, і на фонові завдання — браузер з десятком вкладок, Discord, месенджери.
На кожному з шести фізичних ядер Zen 3 працює технологія SMT — одночасно обробляються два потоки, всього дванадцять логічних. Сучасні ігрові рушії залучають 8–12 потоків, і Ryzen 5 5600 закриває це завантаження цілком. Для сценарію «гра + програмне кодування OBS з x264» запасу вистачає, FPS не просідає під фоновим навантаженням стриму. При цьому 65 Вт TDP укладається в недороге повітряне охолодження.
AMD вбудувала в Ryzen 5 5600 алгоритм Precision Boost 2 — він підвищує частоту окремих ядер до 4.4 ГГц під навантаженням. Базова 3.5 ГГц зберігається на всіх шести ядрах у багатопотоковому стресі, буст застосовується до ядер з однопотоковим завданням. Precision Boost Overdrive знімає ліміт при хорошому охолодженні, розблокований множник дає доступ до ручного налаштування в Ryzen Master.
Zen 3 працює з єдиним L3-кешем на 32 МБ — усі шість ядер звертаються до нього напряму. У Zen 2 одне ядро мало доступ тільки до 16 МБ, до другої половини зверталося через Cross-ССХ-інтерконект із затримкою. Без штрафу за між’ядерний доступ 5600 і додає в іграх 1080p.
AMD зберегла 7-нанометровий TSMC-процес, але перекроїла ключові блоки ядра — прогнозист розгалужень, схему виконання, попередній вибір кешу. Простої конвеєра зменшилися, IPC зріс на 19% у середньому за 25 завданнями. Паралельно енергоефективність покращилася на 20% — нагрівання залишилося колишнім при більшій роботі за такт.
Процесор AMD Ryzen 5 5600 використовує сокет AM4 — той самий, що в минулих поколінь. Під час заміни чипа плату і пам’ять DDR4 можна не міняти. «Материнки» X570, B550 і A520 приймають «камінь» з коробки, B450 і X470 — через оновлений BIOS за умови підтримки на стороні виробника.
Контролер PCIe 4.0 у Ryzen 5 5600 забезпечує 24 лінії четвертого покоління:
NVMe Gen4 забезпечує до 7 ГБ/с читання — удвічі вище Gen3. Це ключова різниця з Ryzen 5 5500, у якого тільки PCIe 3.0.
Telemart супроводжує Ryzen 5 5600 tray трирічною гарантією і послугою складання ПК у шоурумі — фахівці підберуть плату, пам’ять і кулер під AM4. Доступна оплата частинами через monobank, що дає змогу розподілити вартість на термін до року.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3500 |
| Максимальна тактова частота | 4400 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Vermeer |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 19598 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Ігрова збірка на Ryzen середнього класу вимагає AM4-плату з PCIe 4.0 і розгоном пам’яті — без вентилятора на платі. GIGABYTE B550 GAMING X V2 на чипсеті AMD B550 відповідає цьому набору у форматі ATX — сходинка між A520 без розгону і X570 з активним охолодженням.
Стеля розгону DDR4 доходить до 4733 МГц: XMP-профіль активує частоту одним кліком у BIOS, через EasyTune можна тонко налаштувати параметри в Windows без перезавантаження.
Чотири слоти DIMM у двоканальному режимі сумарно вміщують 128 ГБ — по 32 ГБ на планку. Підтримка процесорів охоплює Ryzen 3000, 4000G, 5000 і 5000G, тому апгрейд з Ryzen 5 3600 на Ryzen 7 5800X не потребуватиме заміни материнки в майбутньому — достатньо оновити BIOS.
Слот відеокарти отримує всі 16 ліній PCIe 4.0 безпосередньо від процесора — RTX 40 серії або Radeon RX 7000 працюватиме на повній смузі. Перший M.2 підключений безпосередньо до процесора — PCIe 4.0 x4 NVMe зі швидкістю до 7000 МБ/с, удвічі швидше за стелю PCIe 3.0. Другий M.2 — через чипсет, у режимі PCIe 3.0 NVMe до 3500 МБ/с. Чотири порти SATA 6 Гбіт/с підтримують масиви RAID 0, 1 і 10. На передній панелі корпусу працює USB Type-C через внутрішній роз’єм Gen 1.
GIGABYTE заклала в B550 GAMING X V2 схему фази Digital Twin Power Design на Low RDS(on) MOSFET — транзистори гріються менше під час комутації, схема живлення витримує Ryzen 7 5800X з TDP 105 Вт.
Радіатори VRM зі збільшеною площею і термопад на 5 Вт/(м-К) знімають тепло з MOSFET під тривалим навантаженням. Smart Fan 5 керує п’ятьма роз’ємами в режимі PWM+Voltage до 24 Вт на порт, FAN STOP зупиняє вентилятори під час простою.
GIGABYTE B550 Gaming X V2 оформлена в чорно-сірій гамі без декоративних наліпок — суворе тло для корпусу з прозорим склом, де колір задають вентилятори і RGB-стрічки. На платі чотири роз’єми підсвічування:
Ефектами на всіх чотирьох керує RGB Fusion 2.0. Через окремий роз’єм LED можна синхронізувати процесорний кулер із загальною схемою корпусу. GIGABYTE інтегрувала I/O-щиток у плату на заводі — окрема пластинка в корпус не потрібна.
Telemart супроводжує покупку гарантією 3 роки. В онлайн-конфігураторі можна зібрати сумісний комплект із процесора, пам’яті та NVMe-накопичувача.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4733 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 3 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | + |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Продуктивність, яка визначатиме вашу гру
Оцініть неймовірну продуктивність, візуальні ефекти та ефективність в іграх та потоковій передачі даних з відеокартами AMD Radeon™ RX 7700 XT та 7800 XT, створеними на базі архітектури AMD RDNA™ 3. Зануритесь у світ настільних ігор нового покоління на найсучасніших D інтелекту, кодуванню AV1 та підтримці новітньої технології DisplayPort™ 2.1. Radeon™ RX 7700 XT та 7800 XT забезпечують неймовірно високу частоту оновлення 1440p в іграх та потоковому мовленні, а додаткова відеопам'ять дозволяє перейти на 4K.
СЕРІЯ SPEEDSTER
Серія Speedster є зразком сучасного аеродинамічного стилю з чистим та елегантним дизайном. Це продумана конструкція з єдиною метою – максимізувати повітряний потік для покращення охолодження та продуктивності.
Екстремальна стабільність та оверклокінг
Завдяки 14-фазній схемі живлення та виділеним 8 фазам для GPU GFX Core, QICK 319 7800 XT забезпечує стабільний ігровий процес та кращий розподіл енергії за VRM. Це дозволяє графічному процесору працювати холодніше у базовому режимі, але також дає величезні можливості для розгону завдяки BIOS XFX зі збільшеним енергоспоживанням.
Високоефективні 13-лопатеві вентилятори - тихіше і довговічніше
У графічних процесорах MERC 319 770 XT використовуються вентилятори з 13-лопатевою структурою, які забезпечують кращу витривалість та ефективність у порівнянні з іншими конструкціями. Знижуючи тертя та нагрівання, вентилятори працюють тихіше та мають збільшений термін служби.
XFX Dual BIOS Ready
Ми знаємо, що ентузіастам подобаються варіанти, тому для відеокарт XFX QICK319 7700 XT ми пропонуємо подвійний BIOS. Це дозволяє використовувати резервний BIOS у разі невдалого оновлення або прошивки BIOS.
Захоплюючі візуальні ефекти
Піксельна досконалість починається з відеокарт серії Radeon™ RX 7700 XT. Пориньте в улюблені пейзажі з приголомшливою чіткістю зображення і до 68 мільярдів кольорів при частоті до 8K 165 Гц. Серія Radeon™ RX 7700 XT забезпечує чудові візуальні враження, які потрібно побачити, щоб повірити.
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 7700 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 7xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2599 |
| Частота відеопам'яті | 18000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 2.1 |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 |
| Підтримка CUDA | - |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 335 |
| Висота відеокарти | 130 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 700 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Базова частота до: 1785 МГц Ігрова частота до: 2276 МГц |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3600 |
| Пропускна спроможність | 28 800 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| Схема таймінгів | 18-22-22-42 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.2 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 1 |
| Кількість роз'ємів SATA | 7 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin (5V) |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2000 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 29.9 |
| Повітряний потік | 78 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 152 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.25 |
| Споживана потужність | 3 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.68 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 152 x 120 x 75 |
| Вага | 730 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 250 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 1800 |
| Ресурс записи (TBW) | 150 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Споживана потужність |
4 Вт (запис) 4.2 Вт (читання) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка TRIM і S.M.A.R.T Буфер пам'яті хоста (HMB) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 5000 |
| Швидкість запису | 3200 |
| Ресурс записи (TBW) | 300 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Робоча температура | Від −25 до +85 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
PX600 оцінять дизайнери комп'ютерної графіки, геймери, люди, які використовують програми для редагування фотографій і відео, а також ті, хто працює з великими масивами даних Цей накопичувач також є ідеальним рішенням для користувачів, які бажають підвищити продуктивність свого ПК або ноутбука |
| Габарити | 80 х 22 х 3.8 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Корпус CHIEFTEC Visio Air Performance оснащений двокамерним дизайном, який підтримує останні материнські плати із задніми роз'ємами та оптимізує керування кабелями для чистого внутрішнього простору (сумісний з ASUS BTF та MSI Project Zero). Visio Air має загартоване скло з боків та передню панель, що поєднує в собі алюміній з матеріалами сітки, а також оснащений двома встановленими нижніми вентиляторами PWM 140 мм та одним заднім вентилятором PWM 140 мм. Цей дизайн підвищує стабільність та повітряний потік, ефективно знижуючи нагрівання внутрішнього простору корпусу та забезпечуючи низький рівень шуму.
Продумане внутрішнє розташування дозволяє встановлювати радіатори розміром до 360 мм зверху та знизу, радіатори 240 мм на боці материнської плати, а також кулери для CPU висотою до 175 мм. Завдяки просторій та добре вентильованій конфігурації легко розмістити високопродуктивні відеокарти довжиною до 410 мм.
CHIEFTEC Visio Air є достатньо універсальною для використання як в офісі, так і вдома, що робить її практичним вибором для різних завдань.
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 240 |
| Максимальна висота кулера | 175 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 6 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB Type-C Gen 2 1 x порт для навушників/мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 410 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Матеріал | SPCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.65-0.9 |
| Габарити | 430 x 390 x 295 |
| Вага | 6.8 |
| Вага в упаковці | 8.3 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии