1 197,88 € | Amazon DE (8/9) |
447,99 € | Alternate (4/9) |
467,70 € | CaseKing (4/9) |
Лінійка | Intel Core Ultra 5 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1851 |
Сумісність | Материнські плати LGA1851 |
Кількість ядер | 14 ядер |
Кількість потоків | 14 |
Частота процесора | 3400 |
Максимальна тактова частота | 5000 |
Об'єм кешу L3 | 24576 |
Кодова назва мікроархітектури | Arrow Lake |
Серія | 15 Gen |
Назва графічного ядра | Intel Graphics |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | - |
Тип пам'яті | DDR5: 6400 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Термопакет | 65 |
Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Статус процесора | Новий |
PRO Z890-P WIFI пропонує простий дизайн із гармонійним сріблястим колірним рішенням, яке чудово поєднується як із білими, так і з чорними збірками ПК. У ній реалізовано безліч ексклюзивних функцій MSI: справжній Wi-Fi 7 з антеною EZ, 5G LAN, Thunderbolt 4, PCIe 5.0 M.2 з EZ M.2 Shield Frozr II і Supplemental PCIe Power, готові до роботи з процесорами Intel Core Ultra.
EZ DIY
EZ PCIe Release, EZ M.2 Shield Frozr II, EZ M.2 Clip II and EZ Antenna.
Пряма схема живлення 14+1+1+1
Викличте та підтримуйте максимальну продуктивність завдяки флагманському дизайну VRM з 14+1+1+1 цифровими фазами живлення. Завдяки подвійним роз'ємам живлення і 55A DrMOS, PRO Z890-P WIFI готова прийняти виклик високопродуктивних процесорів.
Оптимізоване рішення для друкованих плат
Конструкцію друкованої плати оптимізовано для збільшення пропускної спроможності та швидкості передавання даних, що також сприятливо для надійного передавання ланцюгів.
Підтримка пам'яті ddr5 з високою продуктивністю
Величезний крок у підвищенні продуктивності DDR з новітньою пам'яттю DDR5. У поєднанні зі спеціальним процесом SMT-зварювання і технологією MSI Memory Boost, PRO Z890-P WIFI готова забезпечити продуктивність пам'яті світового класу.
Пригнічувачі перехідної напруги (TVS)
Пригнічувачі перехідної напруги (TVS) - це захисні пристрої, що використовуються для захисту від надмірної напруги. Усі моделі материнських плат MSI оснащені TVS. У разі аномального підвищення напруги TVS перемикається зі стану з високим опором у стан із низьким опором, відводячи надлишкову напругу на землю. Це допомагає запобігти пошкодженню схеми, спричиненому високою напругою.
Міцна конструкція штифта
4-контактні, 8-контактні та 24-контактні роз'єми живлення материнських плат MSI оснащені масивними контактами. Тверді контакти забезпечують стабільніше передавання напруги 12 В на процесор навіть за високих струмових навантажень.
Антикорозійний щит IO з нержавіючої сталі
Додатковий шар губчастого матеріалу разом із корозійною стійкістю IO Shield допомагає поліпшити статичну електрику та зменшити шум електромагнітного випромінювання від системи, а також є набагато довговічнішим, порівнюючи з традиційними IO Shield.
Защита от перегрузки по току
Материнські плати MSI приділяють першорядну увагу безпеці завдяки вбудованому захисту від надструмів (OCP), що забезпечує захист найважливіших компонентів, як-от порти USB, пам'ять DDR, мікросхеми ШІМ і процесор, від надмірного струму. Цей механізм проактивного захисту знижує ризик пошкодження або збою в роботі через стрибки напруги, сприяючи довгостроковій стабільності системи. Ця турбота про захист вашого обладнання підкреслює прагнення MSI виробляти материнські плати, в яких пріоритетом є довговічність і стабільність.
Структура заземлення силових фаз
Структура заземлення силових фаз є ексклюзивною розробкою MSI. Ця запатентована конструкція дає змогу пригнічувати електромагнітні завади (EMI), що генеруються силовими фазами, і сприяє ефективному відведенню тепла до мідної площини із заземлювальними властивостями.
Мережа з високою пропускною здатністю і низькою затримкою
Преміальне мережеве рішення MSI забезпечує неймовірну швидкість передавання даних для вимогливих користувачів.
Рішення наступного покоління для WI-FI - WI-FI 7 - WI-FI 7
Wi-Fi 7 - це новітнє бездротове рішення, яке здійснило величезний стрибок уперед завдяки численним удосконаленням для задоволення попиту на трафік і зростаючої кількості бездротових пристроїв.
AI LAN Manager
MSI AI LAN Manager автоматично класифікує і визначає пріоритети чутливих до затримок застосунків для онлайн-ігор, забезпечуючи найкращі враження від мережевих ігор із низькою затримкою.
Швидке і перспективне сховище
Материнські плати MSI серії PRO підтримують усі новітні стандарти зберігання даних, що дає змогу користувачам під'єднувати будь-які надшвидкісні пристрої зберігання. Швидше запускайте ігри, швидше завантажуйте рівні та отримуйте реальну перевагу над ворогами.
Додаткове живлення PCIe
Ексклюзивний роз'єм Supplemental PCIe Power забезпечує спеціальне живлення для високопотужних GPU, які використовують в обчисленнях на основі штучного інтелекту та іграх, гарантуючи стабільну, ефективну та тривалу роботу.
Готовність до майбутнього - Thunderbolt 5 Ready
Забезпечує загальну пропускну здатність до 160 Гбіт/с для новітніх надшвидкісних пристроїв і накопичувачів. Порти можуть використовуватися для під'єднання до кількох зовнішніх 8K-дисплеїв і підтримують швидку зарядку до 27 Вт.
USB Type-C
Материнські плати MSI PRO підтримують USB Front Type-C, що дає змогу геймерам підключатися до новітніх USB-пристроїв. Зберіть систему з корпусом MSI для ПК, щоб отримати максимум зручностей.
MSI CENTER
Новий MSI Center об'єднує набір програмних утиліт MSI в єдиний централізований додаток. Візьміть під контроль передові функції материнської плати та розкрийте безмежні можливості.
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1851 |
Процесори | Процесори LGA1851 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel Z890 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 9200 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Підтримка CUDIMM | Підтримка Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 5000 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be) |
Модуль Bluetooth | 5.4 |
Звукова карта | Realtek ALC897 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 1 |
Кількість PCI-E 16x | 3 |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 4 |
Thunderbolt Header | 1 |
Кількість слотів M.2 | 4 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
SYS_FAN | 5 |
24-pin | 1 |
8-pin | 2 |
Роз'єм PS/2 | + |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Thunderbolt | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | - |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | ATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особливості |
1 x TPM pin header(Support TPM 2.0) Flash BIOS Button |
Колір | Чорний з сірим |
Статус материнської плати | Нова |
NVIDIA DLSS3, надефективної арки Ади Лавлейс та повного трасування променів
Тензорні ядра 4-го покоління: продуктивність до 4 разів вища за DLSS 3
Високомощний роз'єм PCIe для передачі енергії та запобігання провисанню графічного процесора
Усуніть потребу у традиційних 16-контактних зовнішніх підключеннях до відеокарти
Вентилятори Axial-tech збільшені на 21% для збільшення повітряного потоку
Подвійні шарикопідшипники вентилятора служать вдвічі довше, ніж традиційні конструкції
Конденсатори військового класу, розраховані на 20 тисяч годин при температурі 105°C, роблять шину графічного процесора більш довговічною
Ядра RT третього покоління: підвищення продуктивності трасування променів до 2 разів
Металевий екзоскелет підвищує жорсткість конструкції та має вентиляційні отвори для підвищення теплової надійності
Програмне забезпечення GPU Tweak III забезпечує інтуїтивно зрозуміле налаштування продуктивності, температурний контроль та моніторинг системи
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
Обсяг пам'яті | 16384 |
Шина пам'яті | 256 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
Тип пам'яті | GDDR6X |
Серія | GeForce RTX 40xx |
Частота графічного ядра | Boost: 2640 |
Частота відеопам'яті | 21000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 31814 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
2 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Кількість ядер CUDA | 8448 |
Довжина відеокарти | 305 |
Висота відеокарти | 138 |
Кількість займаних слотів | 4 |
Необхідність додаткового живлення | - |
Рекомендована потужність БЖ | 750 |
Роз'єм дод. живлення | - |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Особливості | OC mode : 2670 MHz |
Колір | Білий |
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6000 |
Пропускна спроможність | 48 000 |
CAS Latency (CL) | CL32 |
Схема таймінгів | 32-38-38-96 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.35 |
Особливості | Low profile |
Додатково | Алюмінієвий тепловідвід |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 850 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Рівень шуму | 25.7 |
+5V | 22 |
+3.3V | 22 |
+12V1 | 40 |
+12V2 | 36 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів SATA | 6 |
Колір | Чорний |
Габарити | 160 x 150 x 86 |
Вага | 1.85 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженої напруги) SCP (захист від короткого замикання) ) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) SIP (захист від імпульсних перешкод) |
Новий стандарт
AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.Передова ефективність охолодження
П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.
Точне виробництво
Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.
Кожна деталь має значення
Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.
Захищена сумісність
AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 600–1800 |
Максимальне TDP | 245 |
Рівень шуму | 32.8 |
Повітряний потік | 76.3 |
Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота кулера | 165 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Ресурс | 80 000 |
Вхідний струм | 0.32 |
Споживана потужність | 3.84 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 165 x 128 x 76.5 |
Статус кулера | Новий |
Колір корпусу вентилятора | Чорний |
Колір крильчатки | Білий |
Форм-фактор | 2.5″ |
Обсяг пам'яті | 480 ГБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | SATA III |
NVMe | Без підтримки протоколу NVMe |
Швидкість читання | 500 |
Швидкість запису | 450 |
Ресурс записи (TBW) | 160 |
Час напрацювання на відмову | 1 млн годин |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково | Швидкість передачі даних інтерфейсу 600 МБ/с |
Габарити | 100 x 69.9 x 7 |
Вага | 41 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | Samsung in-house Controller |
Швидкість читання | 7450 |
Швидкість запису | 6900 |
Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
Ударостійкість | 1500 |
Споживана потужність | 8.5 Вт |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T Кеш пам'ять Samsung 2GB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка сплячого режиму |
Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
Вага | 9 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | Без підсвічування |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 240/280 |
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 360 |
Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 360 |
Максимальна висота кулера | 170 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти |
1 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 360 |
Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
Додатково |
Гнучкість модульної конструкції для будь-якої конфігурації Підтримка синхронізації підсвічування материнських плат ATX з адресованим RGB-підсвічуванням на передній панелі |
Матеріал | SGCC Сталь і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
Товщина скла | 4 |
Габарити | 420 x 399 x 273 |
Габарити в упаковці | 496 x 399 x 380 |
Вага | 7.5 |
Вага в упаковці | 8.8 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии