| 713,07 € | Amazon DE (4/9) |
| 1 081,70 € | Alternate (4/9) |
| 958,76 € | CaseKing (3/9) |
Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Материнська плата MSI MAG B650 TOMAHAWK WIFI — збалансоване рішення для складання потужних ігрових систем на базі CPU AMD Ryzen 7000-ї, 8000-ї та 9000-ї серій. Модель орієнтується на геймерів, які цінують довговічність компонентів і стабільність роботи під навантаженням, не переплачуючи за надлишковий функціонал. Інженери MSI об’єднали в цьому продукті строгий мілітарі-дизайн і передову платформу AM5, готову до сучасних ігор і важких робочих завдань.
Плату побудовано на багатошаровому текстоліті з підвищеним вмістом міді, що покращує тепловідведення та проходження сигналів під час тривалих навантажень. Комплекс фірмових технологій гарантує стабільність і розкриває потенціал заліза:
Ці рішення перетворюють MSI B650 TOMAHAWK WIFI на стабільну основу для будь-якого рівня користувачів.
Потужні процесори Ryzen живить система Duet Rail за схемою 14+1 фаз на базі 80-амперних збірок Smart Power Stages. Такий запас потужності дає змогу платі працювати з флагманськими CPU рівня Ryzen 9 без троттлінгу.
Масивний радіатор Extended Heatsink захищає транзистори і дроселі від перегріву, використовуючи термопрокладки з високою теплопровідністю. Зона VRM залишається холодною за екстремальних навантажень.
Інженери спроєктували MSI MAG B650 TOMAHAWK з урахуванням вимог сучасних інтерфейсів, забезпечуючи високу пропускну здатність для графіки та зберігання даних:
Інтерфейси усувають «вузькі місця», забезпечуючи швидке завантаження ігор і плавну роботу застосунків.
MAG B650 TOMAHAWK WIFI пропонує повний набір портів для периферії та мережі:
Різноманітність інтерфейсів робить MSI MAG B650 TOMAHAWK WIFI універсальним хабом, готовим до підключення будь-яких сучасних пристроїв — від VR-гарнітур до професійного обладнання.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7600 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac/ax |
| Модуль Bluetooth | 5.2 |
| Звукова карта | Realtek ALC4080 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 6 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| SYS_FAN | 6 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Охолодження FROZR AI 1 x TPM module connector Теплове рішення преміум-класу: конструкція зі збільшеним радіатором та M.2 Shield Frozr створені для забезпечення високої продуктивності системи та безперервної роботи |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | 2490 |
| Частота відеопам'яті | 21000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 26987 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 5888 |
| Довжина відеокарти | 261 |
| Висота відеокарти | 126 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Система охолодження WINDFORCE Захисна металева задня панель |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 9 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) Робота без навантаження |
Новий стандарт
AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.Передова ефективність охолодження
П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.
Точне виробництво
Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.
Кожна деталь має значення
Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.
Захищена сумісність
AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 600–1800 |
| Максимальне TDP | 245 |
| Рівень шуму | 32.8 |
| Повітряний потік | 76.3 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 165 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 80 000 |
| Вхідний струм | 0.32 |
| Споживана потужність | 3.84 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 165 x 128 x 76.5 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Білий |
Вражаюча швидкість щодня
Виконуйте завдання швидше з 990 EVO Plus. Новітня пам'ять NAND забезпечує послідовну швидкість читання та запису до 7 250/6 300 МБ/с, що дозволяє миттєво передавати величезні файли.
Зберігайте прохолоду та заряд енергії протягом усього дня
Оптимізована ефективність підвищує продуктивність. Нікельований контролер збільшує швидкість передачі даних на Ватт на 73% у порівнянні з 990 EVO, зберігаючи потужність і контроль температури при меншому енергоспоживанні.
Більше простору. Додаткова швидкість
Технологія Intelligent TurboWrite 2.0 дозволяє обробляти великі обсяги даних швидше. Зі збільшеною областю TurboWrite та ємністю до 4 ТБ, накопичувач готовий до роботи з важкою графікою та великими файлами.
Програмне забезпечення Samsung Magician
Забезпечте оптимальну продуктивність вашого SSD за допомогою Samsung Magician. Інструменти дозволяють легко переносити дані, відстежувати стан накопичувача, захищати інформацію та отримувати останні оновлення прошивки.
Втілюючи інновації в життя
Флеш-пам'ять NAND від Samsung залишається основою інновацій, змінюючи наше повсякденне життя. Її застосування у споживчих SSD відкриває нові можливості для технологічного прогресу.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND TLC |
| Інтерфейс |
PCIe 4.0 x4 PCIe 5.0 x2 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 7250 |
| Швидкість запису | 6300 |
| Ресурс записи (TBW) | 1200 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність |
4.6 Вт (запис) 4.2 Вт (читання) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND TLC |
| Інтерфейс |
PCIe 4.0 x4 PCIe 5.0 x2 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 5000 |
| Швидкість запису | 4200 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність |
4.5 Вт (запис) 4.9 Вт (читання) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Шифрування даних - Class 0 (AES 256) , TCG/Opal v2.0, MS eDrive (IEEE1667) Кеш-пам'ять - HMB (Host Memory Buffer) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.38 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 2 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 180 |
| Додатково | Максимальна довжина для блоку живлення: 220 мм (без кошика для жорсткого диска) |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Додатково | 2 додаткових слота для вертикального встановлення відеокарти |
| Порти |
1 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 360 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Додатково | пилові фільтри |
| Матеріал | Сталь, пластик і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 453 x 230 x 466 |
| Вага | 7.8 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии