ПК для праці на AMD Ryzen 5 5500 / Gigabyte B550M / Inno3D GeForce RTX 4060 TWIN 8192MB

AMD Ryzen 5 5500: доступна потужність Zen 3

Усередині своєї лінійки модель Ryzen 5 5500 виступає ідеальною точкою входу у світ архітектури Zen 3. Цей високопродуктивний процесор пропонує 6 ядер і розумні технології прискорення, забезпечуючи чудову швидкість для повсякденних завдань і сучасних ігор.

Технологія Zen 3 та оптимізація продуктивності

Основою CPU служить архітектура Zen 3, створена за передовим 7-нм техпроцесом. Вона значно збільшує кількість інструкцій за такт.

На відміну від старших моделей, що використовують технологію chip-stacking, Ryzen 5 5500 побудований на монолітному кристалі. Таке компонування забезпечує низькі затримки під час обміну даними між компонентами, що підвищує загальну відгукливість системи.

Ядра, потоки і тактові частоти

Процесор оперує 6 ядрами та 12 потоками. Базова тактова частота становить 3.6 ГГц, а в режимі прискорення вона автоматично підвищується до 4.2 ГГц завдяки технології Precision Boost. Шестиядерна конфігурація Ryzen 5 5500 ідеально збалансована для більшості призначених для користувача сценаріїв — від роботи з графікою до стримінгу.

Ключові технічні параметри для тих, хто планує купити процесор AMD Ryzen 5 5500:

• ядра / потоки — 6 / 12;
• тактова частота — 3.6–4.2 ГГц;
• кеш-пам’ять L3 — 16 МБ.

Таке поєднання характеристик дає змогу процесору ефективно справлятися з кількома завданнями одночасно, підтримуючи високу швидкість роботи.

Кеш-пам’ять і технології прискорення

Ryzen 5 5500 оснащений 16 МБ кеш-пам’яті L3, яка слугує швидким буфером для часто використовуваних даних. Цей обсяг вважається достатнім для більшості ігрових і робочих навантажень. Автоматичне прискорення роботи забезпечує технологія Precision Boost, а для ентузіастів передбачена функція Overdrive, що дає змогу досягти ще вищих частот.

Сумісність та екосистема

Процесор встановлюється в сокет AM4, що гарантує сумісність із величезним парком материнських плат на чипсетах 400-ї та 500-ї серій. Для коректної роботи на деяких платах може знадобитися оновлення BIOS. Важливо врахувати, що CPU підтримує стандарт PCIe 3.0. Це забезпечує відмінну швидкість для більшості SSD і відеокарт, в той час як підтримка PCIe 4.0 залишається прерогативою старших моделей 5000 серії.

Екосистема AMD пропонує потужні інструменти для користувача:

• Ryzen Master — утиліта для тонкого контролю та розгону;
• StoreMI — технологія, що об’єднує повільний HDD і швидкий SSD в єдиний логічний накопичувач;
• підтримка DDR4 — повна сумісність із високочастотними модулями пам’яті для максимальної продуктивності.

Ці програмні рішення та розширена апаратна сумісність роблять складання та налаштування ПК на Ryzen 5500 зручним процесом.

Продуктивність і охолодження

У реальних завданнях Ryzen 5 5500 демонструє себе як впевнене рішення для 1080p-геймінгу. Він забезпечує стабільно високий FPS у сучасних іграх і відмінно справляється з багатозадачністю. Завдяки низькому тепловиділенню в 65 Вт, процесор не вимагає дорогого охолодження. Висока енергоефективність — одна з ключових переваг архітектури Zen 3.

Материнська плата GIGABYTE B550M AORUS Elite: основа для потужного ПК

Материнська плата GIGABYTE B550M AORUS Elite — збалансована платформа для складання продуктивного ПК на базі процесорів AMD Ryzen. Ця модель формфактора Micro-ATX створена для тих, хто шукає міцну основу для геймінгу та роботи з вимогливими застосунками без втрати якості.

Ключові характеристики GIGABYTE B550M AORUS Elite

Характеристики GIGABYTE B550M AORUS Elite — це баланс продуктивності та стабільності в сучасних завданнях. Модель поєднує підтримку актуальних процесорів AMD Ryzen, швидкісні інтерфейси та продуману систему живлення.

Надійна система живлення для процесорів Ryzen

Стабільність роботи системи безпосередньо залежить від якості підсистеми живлення. В основі GIGABYTE B550M AORUS Elite лежить цифровий VRM-модуль, що працює за схемою фази з транзисторами Low RDS(on). Така архітектура забезпечує точне і рівномірне подавання енергії на сокет AM4, що важливо для багатоядерних чипів AMD Ryzen 3-го і 5-го поколінь, особливо в режимі розгону.

Суцільнометалеві контакти у 8-контактному роз’ємі живлення процесора ATX 12V додатково підвищують надійність за високих навантажень, гарантуючи повну сумісність і стабільність із флагманськими рішеннями з TDP до 105 Вт.

Підтримка PCIe 4.0 і два слоти M.2

Чипсет AMD B550 відкриває доступ до високошвидкісного інтерфейсу PCI Express 4.0. Основний слот PCIe x16, посилений за технологією Ultra Durable, працює саме за цим стандартом і подвоює пропускну спроможність порівняно з попереднім поколінням. Це розкриває повний потенціал сучасних відеокарт.

Для організації швидкої дискової підсистеми плата оснащена двома роз’ємами M.2:

• один роз’єм M.2 з підтримкою PCIe 4.0 x4/x2, призначений для встановлення надшвидких NVMe-накопичувачів;
• другий роз’єм M.2, що працює в режимі PCIe 3.0 x4/x2, для додаткового накопичувача або розширення сховища.

Купити GIGABYTE B550M AORUS Elite — оптимальне рішення для тих, хто створює систему з блискавичною швидкістю завантаження ОС і застосунків.

Стильний дизайн і ефективне охолодження

Зовнішній вигляд плати відповідає фірмовому стилю лінійки AORUS — строгий дизайн з акцентними елементами та інтегрованим підсвічуванням RGB FUSION 2.0, яке можна синхронізувати з іншими компонентами. Естетика тут поєднується з функціональністю.

Для підтримки низької температури ключових компонентів інженери GIGABYTE застосували збільшений радіатор на зоні VRM, який ефективно відводить тепло від силової обв’язки. За загальну терморегуляцію відповідає технологія Smart Fan 5 — система з декількох термодатчиків і гібридних роз’ємів для вентиляторів дає змогу налаштовувати гнучкі сценарії охолодження через BIOS або фірмову утиліту.

Якісний аудіотракт на базі контролера Realtek ALC887 з аудіоконденсаторами високого класу і гігабітний мережевий контролер Realtek доповнюють функціональність платформи. На задній панелі доступні відеовиходи HDMI та DVI-D, а також достатній набір USB-портів для периферії.

Zezzio ZH-C400 V2 це оновлена версія популярної системи охолодження, яка отримала підтримку кріплення на сокет Intel LGA2011/2066, оновлений вентилятор з меншими мінімальними обертами та оновлений, більш ефективний радіатор, з чотирма мідними трубками.

Використання технології H.D.T 3.0

До основи радіатора, застосована нова версія технології H.D.T 3.0 (Heatpipe Direct Touch), з більш точною фрезерною обробкою поверхні, що дозволяє системі охолодження швидше і ефективніше відводити тепло від процесора та більш ефективно взаємодіяти з термопастою при прямому контакті основи радіатора до поверхні процесора.

Потужний радіатор охолодження

Складені один на одну 40 алюмінієвих пластин з новою формою, складають велику площу теплової поверхні, що забезпечує на 20% більшу ефективність відведення тепла, ніж у подібних радіаторів система охолодження з чотирма мідними трубками. Поверхня пластин радіатора мають захист від окислення

Продуктивний вентилятор

Система охолодження оснащена вентилятором 120мм з гідравлічним підшипником та вбудованим PWM контролером, який відрізняється низьким рівнем шуму і високою продуктивністю. Максимальний повітряний потік становить 62,47 CFM при максимальній швидкості обертів 1800±200 об/хв. Максимальний рівень шуму становить 37,1 dB. Вентилятор оснащений антивібраційними подушками у кожній з його сторін і кріпиться до радіатору за допомогою скоби.

Захист від вібрації

Кулер оснащений гумовими подушками, які встановлені з двох сторін виробу в кожному з його кутів. Антивібраційні гумові подушки зменшують вібрацію від роботи кулера, що неабияк знижують шум від вібрації вентилятора на високій швидкості обертання крильчатки. Під час використання такої технології, вентилятор легко адаптується до різних сценаріїв обертання й ефективно покращує потік повітря.

Болтове монтажне кріплення

Модернізоване нове монтажне кріплення підтримує основні платформи Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200/1700 та AMD AM4 AM5. Інновації в конструкції кріплення дозволяють встановити систему охолодження без особливих турбот. Кріплення забезпечує рівномірний розподіл навантаження при установці системи охолодження на процесор, що збільшує ефективність відводу тепла.