Код: 3301288
Усього пропозицій: 3
| 1 083,80 € | CaseKing (3/8) |
| 281,80 € | Alternate (2/8) |
| 57,74 € | Amazon DE (1/8) |
Склад із комплектуючих 8 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA2066 |
| Сумісність | Материнські плати LGA2066 |
| Кількість ядер | 12 ядер |
| Кількість потоків | 24 |
| Частота процесора | 3500 |
| Об'єм кешу L3 | 19660 |
| Кодова назва мікроархітектури | Cascade Lake |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | 2933 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 165 |
| Продуктивність | 26662 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Технічні характеристики
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 3070 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 30xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 1815 |
| Частота відеопам'яті | 14000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22511 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 x16 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 1.4a |
| SLI/CrossFire | - |
Підсвічування
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 286 |
| Висота відеокарти | 115 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 6 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 5888 |
| Додаткова інформація |
Система охолодження WINDFORCE 3X включає в себе унікальні лопастні вентилятори 3x80 мм, альтернативне обертання, 5 композитних мідних теплових трубок з прямим контактом, графічний процесор, активний 3D-вентилятор і охолодження екрана, які разом забезпечують високоефективне розсіювання тепла Альтернативне обертання може зменшити турбулентність сусідніх вентиляторів і збільшити тиск повітря 3D Active Fan забезпечує напівпасивне охолодження, і вентилятори залишаться вимкненими, коли графічний процесор знаходиться в режимі низького навантаження або низької потужності RGB Fusion 2.0: завдяки 16.7 млн параметрів кольору і численним світловим ефектам, що настроюються, ви можете вибирати світлові ефекти або синхронізувати їх з іншими пристроями AORUS |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Колір | Чорний з сріблястим |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3466 |
| Пропускна спроможність | 27 700 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1000 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Вихідні характеристики
| +5V | 25 |
| +3.3V | 25 |
| +12V1 | 83 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 5 |
| Кількість роз'ємів SATA | 10 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 86 x 140 |
Додаткові характеристики
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
Основні
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM3/AM3+/FM1 AM4 Не сумісний: AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 |
| Діаметр | 140 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 800–1500 |
| Максимальне TDP | 300 |
| Рівень шуму | 29 |
| Повітрянний струм | 61 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Висота вентилятора | 170 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Додатково
| Ресурс | 100 000 |
| Вхідний струм | 0.3 |
| Споживана потужність | 3.36 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 140 x 170 x 165 |
| Вага | 1300 |
| Колір корпусу | Чорний з прозорим |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 1900 |
| Ресурс записи (TBW) | 1280 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 2 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність |
0.14 Вт (режим простою) 0.33 Вт (активний режим) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Особливості | RGB-підсвічування |
| Додатково |
Удосконалена технологія LDPC ECC SLC Кешування і DRAM-кеш буфер Підтримка 256-бітове шифрування AES |
| Габарити | 80 x 22 x 8 |
| Вага | 13.4 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 330 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Додатково | Кабель-менеджмент 22 мм |
| Матеріал | SPCC Сталь |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 440 x 360 x 210 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA2066 |
| Процесори | Процесори для LGA2066 |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel X299 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 8 |
| Кількість каналів | 4 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4000 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 10/100/1000/2500 Мбіт/с; 1 x 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac |
| Модуль Bluetooth | + |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC1220-VB |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 8 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.1 | 2 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 3.1 | 6 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | - |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | EATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси EATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии