ПК для праці на AMD Ryzen 9 5900X / Asus ROG CROSSHAIR VIII HERO (sAM4, AMD X570) / HyperX DDR4 32GB

Фото Процесор AMD Ryzen 9 5900X 3.7(4.8)GHz 64MB sAM4 Box (100-100000061WOF)
Фото Материнська плата Asus ROG CROSSHAIR VIII HERO (sAM4, AMD X570)
Фото ОЗП HyperX DDR4 32GB (2x16GB) 3733Mhz Fury RGB (HX437C19FB3AK2/32)
Фото Блок живлення MSI MPG 850W (A850GF)
Фото Кулер Be Quiet! Dark Rock Pro 4 (BK022)
Фото SSD-диск Samsung 980 PRO V-NAND MLC 1TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe 1.3c (MZ-V8P1T0BW)
Фото Корпус GAMEMAX Diamond ARGB Tempered Glass без БП Black
Фото Процесор AMD Ryzen 9 5900X 3.7(4.8)GHz 64MB sAM4 Box (100-100000061WOF)
Фото Материнська плата Asus ROG CROSSHAIR VIII HERO (sAM4, AMD X570)
Фото ОЗП HyperX DDR4 32GB (2x16GB) 3733Mhz Fury RGB (HX437C19FB3AK2/32)
Фото Блок живлення MSI MPG 850W (A850GF)
Фото Кулер Be Quiet! Dark Rock Pro 4 (BK022)
Фото SSD-диск Samsung 980 PRO V-NAND MLC 1TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe 1.3c (MZ-V8P1T0BW)
Фото Корпус GAMEMAX Diamond ARGB Tempered Glass без БП Black
Код: 2564017
Усього пропозицій: 3
637,80 € Alternate (4/7)
527,76 € CaseKing (3/7)
421,13 € Amazon DE (2/7)
~580,93 €
Ціна без периферії
580,93 €
Купити Вдосконалити
Склад із комплектуючих 7 товарів:
@media (max-width: 720px) { .block { flex-direction: column; } } .text-center-vertical { display: flex; flex-direction: column; text-align: center; justify-content: center; } .block { display: flex; } .text-block { display: flex; justify-content: center; flex-direction: column; }

ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ ДЛЯ ГЕЙМЕРІВ

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії забезпечують максимальну продуктивність, незалежно від того граєте ви в найновіші ігри чи займаєтеся їх розробкою.

НАЙШВИДШИЙ В СВІТІ ІГРОВИЙ ПРОЦЕСОР ДЛЯ ПК

AMD продовжує лідирувати в іноваціях ігрової індустрії, випускаючи перший в світі ігровий процесор з chip-stacking, що значно підвищують продуктивність. Процесори AMD Ryzen™ 7 5800X3D з технологією AMD 3D V-Cache™ мають безпрецедентну кеш-пам'ять 3-го рівня об'ємом 96 МБ, що дозволяє грати на 15% швидше в режимі 1080p.

СТВОРЕНИЙ ДЛЯ ПЕРЕМОГИ

Грайте в найвибагливіші ігри, насолоджуйтеся 3D рендерингом та відео на базі процесорів AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК. Вони забезпечують неймовірну продуктивність завдяки 16 ядрам, 32 потокам, тактовій частоті до 4,9 ГГц та кэш-пам'яттю до 100 МБ для вибіркових процесорів.

НОВАТОРСЬКА ТЕХНОЛОГІЯ ДЛЯ ШВИДКОЇ ГРИ

Скористайтеся перевагами іноваційних технологій AMD, таких як Precision Boost 2 та Precision Boost Overdrive. Продуктивність відповідає ефективності 7-нм ядра Zen 3, що знаходиться в основі даних процесорів , тому ваша установка достатньо охолоджується при високих навантаженнях. З PCIe® 4.0 ви можете максимально оптимізувати графіку та пропускну спроможність.

ПРОСТИЙ АПГРЕЙД ДЛЯ БІЛЬШОСТІ ГРАВЦІВ

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК сумісні з материнськими платами AMD 400 і 500 серії з легким оновленням BIOS. Вони готові до точного налаштування за допомогою Ryzen ™ Master. Підключайтеся до гри швидше, завантаживши AMD StoreMI, щоб зберігати інформацію на жорсткому диску зі швидкістю SSD.

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії

of CPU Cores: 16

of Threads: 32

Max Boost Clock: Up to 4.9GHz

Base Clock: 3.4GHz

Thermal Solution (PIB): Not included

Default TDP / TDP: 105W

Graphics Model: Discrete Graphics Card Required

Технічні характеристики
Лінійка AMD Ryzen 9
Роз'єм процесора (Socket) AM4
Сумісність Материнські плати Socket AM4
Кількість ядер 12 ядер
Кількість потоків 24
Частота процесора 3700
Максимальна тактова частота 4800
Об'єм кешу L3 65536
Кодова назва мікроархітектури Vermeer
Серія Ryzen 5
Мікроархітектура Zen 3
Назва графічного ядра Без вбудованої графіки
Підтримка PCIe PCIe 4.0
Розблокований множник +
Тип пам'яті DDR4: 3200
Техпроцес 7
Термопакет 105
Продуктивність 39298
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті Без кулера
Сумісні системи охолодження Кулери для AM4
Статус процесора Новий
Фото Материнська плата Asus ROG CROSSHAIR VIII HERO (sAM4, AMD X570)
Материнська плата
Код: 165545
1 шт
Немає в наявності
Процесор
Тип Материнські плати AMD
Роз'єм процесора (Socket) AM4
Процесори Процесори для AM4
Чіпсет (Північний міст) AMD X570
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті DDR4 DIMM
Сумісні ОЗП DDR4 для ПК
Кількість слотів пам'яті 4
Кількість каналів 2
Макс. Обсяг пам'яті 128
Мінімальна частота пам'яті 2133
Максимальна частота пам'яті 4800
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN) 2 x 1000 Мбіт/с
Звук
Звукова карта ROG SupremeFX
Звукова схема 7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III 8
Кількість PCI-E 1x 1
Кількість PCI-E 16x 3
Підтримка PCI-E 16x v3.0 +
Підтримка PCI-E 16x v4.0 +
Кількість внутрішніх USB 2.0 2
Кількість внутрішніх USB 3.2 2
Кількість слотів M.2 2
CHA_FAN 3
Конектор живлення
24-pin 1
8-pin 1
4-pin 1
Зовнішні порти
Кількість зовнішніх USB 3.2 12
Роз'єм VGA -
Роз'єм DVI-D -
Роз'єм HDMI -
Роз'єм DisplayPort -
Вихід S/PDIF +
RAID-масив
Контролер RAID 0, 1, 10
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Сумісність з корпусом Корпуси ATX
Лінійка
Бренд Материнські плати ASUS (АСУС)
Особливості
RGB Header 2 x Addressable header
Overclocking +
Особливості Максимальна частота ОЗП вказана в режимі О.С.
Внутрішні порти
1 x USB 3.2 Gen 1
Задні порти
4 x USB 3.2 Gen 1
8 x USB 3.2 Gen 2
1 x Anti-surge 2.5G LAN (RJ45)
5 x Gold-plated audio jacks
Колір Чорний
Технічні характеристики
Тип DDR4
Призначення Для ПК
Обсяг одного модуля 16
Кількість модулів 2
Форм-фактор DIMM
Частота 3733
CAS Latency (CL) CL19
Схема таймінгів 19-23-23
ECC-пам'ять Без підтримки ECC-пам'яті
XMP Підтримка профілю XMP
Напруга живлення 1.35
Додатково
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Особливості Підсвічування
Охолодження модуля
Додатково Підтримка XMP 2.0

Протестовані тайминги
За замовчуванням (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2 В
Профіль XMP №2: DDR4-3600 CL17 -21-21 при 1.35В
Кожен 288-контактний модуль DIMM використовує золоті контакти
Підтримка ASUS Aura Sync, RGB Fusion 2.0, Mystic Light Sync, NGenuity, HyperX Infrared Sync
Габарити 133.35 x 41.24 x 7.2
Колір Чорний
Фото Блок живлення MSI MPG 850W (A850GF)
Блок живлення
Код: 315676
Технічні характеристики
Форм-фактор ATX
Потужність 850
Вентилятор 140
ККД (Сертифікат 80 Plus) Gold
Вихідні характеристики
+5V 22
+3.3V 22
+12V1 40
+12V2 40
-12V 0.3
+5Vsb 2.5
Роз'єми
Підключення до материнської плати 20+4 pin
Підключення до відеокарт 6+2-pin 6 шт.
Живлення процесора 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin
Кількість роз'ємів 4-pin Molex 5
Кількість роз'ємів SATA 8
Кількість роз'ємів 4-pin floppy 1
Зовнішній вигляд
Колір Чорний
Габарити 150 x 160 x 86
Вага 3.15
Додаткові характеристики
Відстібаються кабелі +
Захист від перевантажень +
Статус БЖ Новий
Додатково Безпека
OVP (Захист від підвищення напруги в мережі)
OPP (Захист від перевантаження)
OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо)
SCP (Захист від короткого замикання)
OTP (Захист від перегріву)
Основні
LGA1700/LGA1851 +
Сумісність з Intel Сумісний:
LGA1150/1151/1155/1156
LGA2066
LGA2011/2011-3
LGA1200
LGA1700

Не сумісний:
LGA775
LGA1356/1366
Сумісність з AMD Сумісний:
AM4
AM5

Не сумісний:
AM1
AM2
AM2+
FM2/FM2+
TR4
TRX4
AM3/AM3+/FM1
Діаметр 135
Тип вежі Tower
Підключення 4 pin PWM
Підсвічування
Підсвічування Без підсвічування
Охолодження
Тип підшипника Гідродинамічний підшипник
Швидкість обертання вентиляторів 1200–1500
Максимальне TDP 250
Рівень шуму 24
Кількість теплових трубок 7 теплових трубок
Висота вентилятора 163
Кількість вентиляторів 2 вентилятора
Додатково
Ресурс 300 000
Матеріал радіатора Алюміній та мідь
Габарити 145.7 x 136 x 162.8
Вага 1130
Колір корпусу Чорний
Статус кулера Новий
Колір крильчатки Чорний
Основні
Форм-фактор M.2 2280
Обсяг пам'яті 1 ТБ
Тип елементів пам'яті V-NAND MLC
Інтерфейс PCIe 4.0 x4
NVMe Підтримка протоколу NVMe
Контролер Samsung Elpis Controller
Швидкість читання 7000
Швидкість запису 5000
Додатково
Час напрацювання на відмову 1.5 млн
Ударостійкість 1500
Споживана потужність 8.9 Вт
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Додатково Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід)
Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC
Підтримка TRIM
Підтримка S.M.A.R.T
Габарити 80.15 x 22.15 x 2.38
Статус SSD Новий
Комплектація SSD-диск
Фото Корпус GAMEMAX Diamond ARGB Tempered Glass без БП Black
Корпус
Код: 205802
1 шт
Немає в наявності
Основне
Тип Midi tower
Форм-фактор материнської плати ATX
Micro-ATX
ITX
Підсвічування ARGB-підсвічування
Охолодження
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) 1 x 120
Загальна кількість встановлених вентиляторів 1 шт
Додаткові вентилятори (на передній панелі) 3 x 120 / 2 x 140
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) 2 x 120/140
Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) 120/140/240/280
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) 120
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) 120/240
Максимальна висота кулера 170
Додатково Встановлений вентилятор c ARGB-підсвічуванням
Блок живлення
Наявність блоку живлення Корпус без БЖ
Розташування відсіку для БЖ Нижнє розташування відсіку для БЖ
Відсіки
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість 2.5″ відсіків 2 x 2.5″ відсіків
Кількість слотів розширення 7 слотів розширення
Порти
Порти 1 x USB 3.0
1 x USB 2.0
1 x порт для навушників
1 x порт для мікрофона
Розташування портів На верхній панелі
Додатково
Максимальна довжина відеокарти 330
Особливості Бокове вікно
Безгвинтове кріплення відсіків
Кабель-менеджмент
Бокове вікно з загартованого скла
Додатково RGB Controller
Матеріал Сталь і скло
Дизайн фронтальної панелі Суцільна (глуха)
Товщина стінок 0.5
Габарити 460 x 421 x 210
Вага 5.5
Вага в упаковці 6.6
Колір Чорний

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Збірка
Збірка
35%
от 528,11 €