| 308,70 € | Alternate (3/8) |
| 371,18 € | CaseKing (3/8) |
| 304,21 € | Amazon DE (2/8) |
Об’єднуючи перевірену часом конфігурацію ядер і передову архітектуру Alder Lake, процесор Core i5-12400F належить до числа головних рішень у 12-му поколінні чипів «синіх». CPU працює на високій тактовій частоті та підтримує новітні стандарти пам’яті, забезпечуючи відмінну чуйність системи під будь-яким навантаженням.
В основі Intel Core i5-12400F лежить прогресивна архітектура Alder Lake, створена за техпроцесом Intel 7. Цей перехід дозволив значно підвищити ефективність і продуктивність порівняно з попередніми поколіннями.
Архітектура оптимізована для роботи з новими системами та застосунками, що гарантує стабільність. Платформа LGA 1700, на якій базується процесор, відкриває доступ до передових технологій і забезпечує потенціал для майбутнього апгрейду.
Класична конфігурація з шести продуктивних ядер (P-Cores) і дванадцяти потоків забезпечує універсальність. Кожен обчислювальний блок обробляє два потоки одночасно завдяки Hyper-Threading, що подвоює багатозадачність.
Ця формула підходить як для вибагливого геймінгу, так і для ресурсомістких робочих процесів, включно з обробкою відео або компіляцією коду. Процесор Intel Core i5-12400F ефективно розподіляє навантаження, підтримуючи високу продуктивність без компромісів.
Ключові технічні параметри:
Поєднання високої тактової частоти і великого обсягу кеш-пам’яті прискорює доступ до часто використовуваних інструкцій, що впливає на швидкість відгуку в іграх і програмах.
Сильний бік платформи з сокетом LGA 1700 — гнучкість при виборі оперативної пам’яті. Процесор i5-12400F підтримує як DDR4, так і DDR5. Це дає свободу при складанні: можна використовувати доступну пам’ять DDR4 для оптимізації бюджету або вибрати DDR5 для максимальної продуктивності та резерву. Чипсет материнської плати визначає, який тип пам’яті буде використовуватися в системі.
Завдяки відмінному співвідношенню продуктивності та ціни на процесор Intel Core i5-12400F, чип вважається оптимальним рішенням для ігрової збірки. Його потужності достатньо, щоб розкрити потенціал сучасних відеокарт, забезпечуючи високий і стабільний FPS. Тепловиділення становить усього 65 Вт у базовому режимі, що спрощує вимоги до системи охолодження і дає змогу створити тихий і ефективний комп’ютер.
Переваги для геймінгу:
Це робить рішення купити Intel Core i5-12400F хорошою інвестицією в ігрову платформу з тривалою актуальністю і мінімальними додатковими витратами.
| Лінійка | Intel Core i5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 2500 |
| Максимальна тактова частота | 4400 |
| Об'єм кешу L3 | 18432 |
| Кодова назва мікроархітектури | Alder Lake |
| Серія | 12 Gen |
| Мікроархітектура | Golden Cove |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 10 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 19693 |
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket LGA1700/LGA1851 |
| Статус процесора | Новий |
Материнські плати ASUS Prime розроблені для розкриття максимальних можливостей новітніх процесорів Intel® 13-го покоління. Модель PRIME B760-PLUS D4 поєднує в собі потужну систему живлення, ефективне охолодження та інтелектуальні функції налаштування параметрів за допомогою інтуїтивного програмного забезпечення й ексклюзивних функцій BIOS.
Щоб забезпечити стабільну роботу комп’ютера під високими навантаженнями, материнська плата PRIME B760-PLUS D4 наділена численними радіаторами та роз’ємами для вентиляторів.
Накопичувач M.2 розташовується під радіатором пасивного охолодження, що зводить до мінімуму ймовірність падіння продуктивності SSD через температурний тротлінг. Радіатор кріпиться за допомогою невипадних гвинтів.
Радіатори VRM і термопрокладки поліпшують тепловіддачу від MOSFET-транзисторів для ефективнішого охолодження.
Ці 8-контактні роз'єми підключають 12-вольтну шину блоку живлення безпосередньо до процесора. Кожен роз'єм має ексклюзивну конструкцію з повнотілими контактами, які здатні витримувати високу силу струму.
Удосконалене розведення доріжок забезпечує новітнім процесорам Intel® розширений доступ до пропускної здатності пам'яті. Технологія ASUS OptiMem ретельно прокладає сигнальні шляхи пам'яті через різні шари друкованої плати, щоб скоротити довжину шляху, а також додає екрановані зони, які суттєво знижують перехресні наведення.
PRIME B760-PLUS D4 пропонує загалом три слоти M.2, що підтримують швидкість передачі даних до 64 Гбіт/с через PCIe 4.0, забезпечуючи швидше завантаження системи та застосунків з накопичувачів ОС або програм.
*Реальна швидкість передачі даних буде нижчою за теоретичну максимальну.
*Слоти M.2_1 та M.2_2 підтримують режим PCIe 4.0 x4, слот M.2_3 підтримує режим PCIe 4.0 x2.
PCIe 5.0 забезпечує вдвічі вищу швидкість передачі даних порівняно з PCIe 4.0, що дозволяє впевнено працювати з новими ресурсомісткими завданнями. PCIe 5.0 також має інші переваги, зокрема електричні зміни для поліпшення цілісності сигналу, зворотно сумісні роз'єми CEM для плат розширення та сумісність із попередніми версіями PCI Express.
Численні USB-порти підтримують потужні системи з великою кількістю периферії, зокрема задній роз'єм USB Type-C® з надшвидким USB 3.2 Gen 2x2 для передачі даних зі швидкістю до 20 Гбіт/с.
Материнська плата PRIME B760-PLUS D4 підтримує USB4® через роз’єм Thunderbolt™ (USB4®). За допомогою додаткової плати ASUS* материнські плати PRIME можуть забезпечувати двонапрямлену швидкість до 40 Гбіт/с по одному кабелю, а також живлення для швидкого заряджання пристроїв. Крім того, ця плата має функцію послідовного з'єднання (daisy-chain) для підключення кількох екранів і підтримує до двох дисплеїв із роздільною здатністю 4K.
*Додаткова плата ASUS продається окремо.
Realtek 2.5 Gb Ethernet знижує навантаження на процесор і забезпечує виключно високу пропускну здатність TCP та UDP для швидшої й плавнішої передачі даних.
Менше навантаження на процесор Висока пропускна здатність TCP та UDPASUS LANGuard — це функція апаратного захисту мережі, яка поєднує вдосконалену технологію сигнального зв'язку та преміальні поверхнево-монтовані конденсатори з захистом від електромагнітних завад для поліпшення пропускної здатності й забезпечення надійнішого з'єднання.
PCIe 5.0 удвічі швидший за PCIe 4.0, тому для забезпечення найвищої швидкості передачі даних було адаптовано виробничий процес SMT для вдосконаленого SafeSlot Core+. SafeSlot Core+ — це посилена металева оболонка, додана до слота PCIe, яка утримує плату розширення надійно встановленою.
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 5066 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Пристрій Factory Recertified або Manufacturer Refurbished – це пристрій, який з тих чи інших причин був повернутий виробникові, пройшов діагностику та відновлення фахівцями на фабриці за допомогою професійного обладнання, а потім був відправлений знову у продаж. Ця категорія пристроїв, як правило, поставляється у спрощеній упаковці, проте функціонально нічим не поступається абсолютно новим зразкам.

| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 6950 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 6xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2324 |
| Частота відеопам'яті | 18000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 28801 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
3 x DisplayPort 1.4 1 x HDMI 2.1 |
| SLI/CrossFire | + |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Довжина відеокарти | 320 |
| Висота відеокарти | 140.2 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 1000 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Особливості | В комплект постачання входить лише відеокарта |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 4000 |
| Пропускна спроможність | 32000 |
| CAS Latency (CL) | CL20 |
| Схема таймінгів | 20-26-26-46 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.4 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Червоний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1200 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Platinum |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 33 |
| +5V | 25 |
| +3.3V | 25 |
| +12V1 | 24 |
| +12V2 | 24 |
| +12V3 | 38 |
| +12V4 | 38 |
| -12V | 0.5 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 11 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 170 x 150 x 86 |
| Вага | 1.93 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Декілька кольорів |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1500 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 27.8 |
| Повітряний потік | 56.5 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 155 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 86 x 155 |
| Вага | 606 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Білий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 2100 |
| Ресурс записи (TBW) | 320 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.2 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Багатокольорове підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 340 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 380 x 210 x 465 |
| Вага | 5 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии