Лінійка | AMD Ryzen 5 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
Кількість ядер | 6 ядер |
Кількість потоків | 12 |
Частота процесора | 4200 |
Максимальна тактова частота | 4700 |
Об'єм кешу L3 | 16384 |
Кодова назва мікроархітектури | Phoenix |
Серія | Ryzen 8 |
Мікроархітектура | Zen 4 |
Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
Техпроцес | 4 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 22745 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Процесори | Процесори для AM5 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 7600 |
Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звукова карта | Realtek CODEC |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 1 |
Кількість PCI-E 16x | 1 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Кількість слотів M.2 | 2 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
SYS_FAN | 2 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
Роз'єм PS/2 | + |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | - |
Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особливості |
5+2+2-фазне цифрове рішення VRM 4 модулі DIMM SMD з підтримкою модулів пам'яті AMD EXPO та Intel XMP Smart Fan 6: оснащений кількома датчиками температури, гібридними роз'ємами для вентиляторів та функцією зупинки вентилятора Q-Flash Plus: оновлення BIOS без встановлення процесора, пам'яті та відеокарти Надшвидкісне сховище: роз'єм PCIe 4.0 x4 M.2 |
Колір | Чорний з сірим |
Статус материнської плати | Нова |
Обсяг пам'яті | 8192 |
Шина пам'яті | 128 |
Графічний процесор | AMD Radeon RX 7600 |
Тип пам'яті | GDDR6 |
Серія | Radeon RX 7xxx |
Частота графічного ядра | Boost: 2715 |
Частота відеопам'яті | 18000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 16921 |
Сімейство процесора | AMD Radeon |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | Без підсвічування |
Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка AMD FidelityFX | + |
Довжина відеокарти | 229 |
Висота відеокарти | 123 |
Кількість займаних слотів | 4 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 550 |
Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Особливості | Default mode: up to 2695 MHz (Boost Clock)/up to 2280 MHz (Game Clock) |
Колір | Чорний |
Vengeance DDR5: ласкаво просимо у світ сучасних технологій!
Виведіть свою систему на раніше недосяжний рівень за допомогою модулів DDR5, відкрийте для себе вищі частоти й потужності, а також підвищену продуктивність.
Швидкісне рішення для всіх завдань
В епоху багатоядерних систем неперевершена швидкість роботи пам'яті DRAM DDR5 дає змогу висококласним процесорам витягувати дані з безпрецедентною швидкістю. Грайте, створюйте контент, відкривайте сотні вкладок у браузері, працюйте в декількох програмах одночасно - тепер ваш ігровий ПК зможе вирішувати комплексні завдання ще швидше.
Вбудована система регулювання напруги
Ви отримаєте всі інструменти контролю та керування. Вбудована система регулювання напруги за допомогою ПЗ iCUE забезпечує простіший і точніший спосіб визначення вихідної напруги, завдяки чому розігнані елементи працюватимуть набагато стабільніше.
Настроювані профілі Intel XMP 3.0
Відмовтеся від виснажливого процесу ручного налаштування параметрів продуктивності під час кожного збереження користувацьких профілів XMP у ПЗ iCUE. Просто й ефективно налаштовуйте та персоналізуйте свої профілі параметрів для окремих застосунків або завдань.
Широка сумісність
Оптимізовано для останнього покоління сумісних із пам'яттю DDR5 материнських плат Intel.
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 5600 |
Пропускна спроможність | 44 800 |
CAS Latency (CL) | CL40 |
Схема таймінгів | 40-40-40-77 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
Напруга живлення | 1.25 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково |
288-контактний модуль DIMM Алюмінієве тепловідведення Intel XMP 3.0 |
Вага | 130 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 650 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
Кількість роз'ємів SATA | 5 |
Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Колір | Чорний |
Габарити | 150 x 140 x 86 |
Відстібаються кабелі | - |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання)) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA1200 LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | Без підсвічування |
Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 200–1800 |
Максимальне TDP | 210 |
Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота кулера | 159 |
Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Вхідний струм | 0.1 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 104 x 126 x 159 |
Габарити в упаковці | 186 x 117 x 190 |
Вага | 890 |
Вага в упаковці | 1230 |
Статус кулера | Новий |
Колір корпусу вентилятора | Чорний |
Колір крильчатки | Чорний |
Твердотільний накопичувач Lexar® NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe створений для підвищення продуктивності обчислень завдяки вищій продуктивності Gen4x4. Завдяки високій швидкості передачі даних - до 5000 МБ/с при читанні та 4500 МБ/с при записі1 - цей компактний твердотільний накопичувач ємністю до 2 ТБ забезпечує більш швидке та ефективне завантаження.
Оновіть свою систему за допомогою твердотільного накопичувача Lexar NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe, який більш ніж на 40 % швидше за твердотільні накопичувачі PCIe 3.0 SSD3 з високою швидкістю передачі даних - до 5000 МБ/с при читанні та 0 під час запису1.
Завдяки технології HMB 3.0 та SLC Cache твердотільний накопичувач Lexar NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe прискорить роботу вашої системи за рахунок вищої швидкості передачі даних та прискорення завантаження.
Завдяки компактному та легкому форм-фактору M.2 2280 твердотільний накопичувач Lexar NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe SSD легко встановлюється у ПК або ноутбуки з обмеженим простором.
На відміну від традиційних жорстких дисків, у SSD NM710 немає частин, що рухаються, тому він розрахований на тривалу експлуатацію. Крім того, він стійкий до ударів та вібрацій, що робить його міцним та надійним SSD.
Всі продукти Lexar проходять ретельне тестування в лабораторіях якості Lexar, де використовуються тисячі різних камер та цифрових пристроїв для забезпечення продуктивності, якості, сумісності та надійності.
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Швидкість читання | 5000 |
Швидкість запису | 4500 |
Ресурс записи (TBW) | 600 |
Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
Ударостійкість | 1500 |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково | Підтримка NVMe 1.4 |
Габарити | 80 x 22 x 2.45 |
Вага | 7 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Mini tower |
Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 1 шт |
Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240 |
Максимальна висота кулера | 160 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 160 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x порт для гарнітури |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 305 |
Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
Додатково | Синхронізація RGB з материнською платою |
Матеріал | Метал та скло |
Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
Товщина скла | 3 |
Габарити | 200 x 392 x 360 |
Габарити в упаковці | 244 х 415 х 426 |
Вага в упаковці | 5.85 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии